浙江
随着半导体国产化进程不断推进，我国涌现了一批实力强劲的光刻胶企业，以下是一些较为领先的光刻胶厂商。
厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称：“恒坤新材”）是国内为数不多在12英寸集成电路晶圆制造关键材料领域，集研发与量产能力于一身的创新型企业。目前，恒坤新材已经实现SOC、BARC、i - Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料，以及TEOS等前驱体材料的量产供货。随着产品不断通过验证，量产供货的数量也在持续攀升。经过多年的技术攻坚和市场拓展，恒坤新材实现了对境外同类产品的有效替代，成功打破了12英寸集成电路关键材料被国外垄断的局面。
在关键材料技术领域，恒坤新材始终保持着前瞻性的战略眼光，不断加大研发投入，储备并开发了一系列核心技术和新产品。目前，恒坤新材已经启动了ArF光刻胶、SiARC、Top Coating（顶部涂层）、硅基与金属基前驱体材料等新产品的客户验证流程，并且部分产品已经取得了显著的进展。值得一提的是，恒坤新材的ArF浸没式光刻胶已经完成客户验证并开启小规模销售。
- 除了恒坤新材外，还有这些核心光刻胶企业：
1.恒坤新材：主要光刻胶品类覆盖SOC、BARC、i‑Line、KrF，12英寸晶圆制造量产供货，ArF浸没式通过验证并小规模销售；
2.万润股份：电子材料布局完善，切入光刻胶上游关键单体；
3.南大光电：面向28nm及以上制程，覆盖前驱体、电子特气与光刻胶及配套材料；
4.华懋科技：参股徐州博康，推进ArF等高端光刻胶材料体系；
5.飞凯材料：OLED/LCD显示光刻胶技术领先，协同封装材料；
6.雅克科技：光刻胶树脂技术储备，协同前驱体与电子化学品；
7.上海新阳：面向存储与逻辑，提供光刻胶+配套试剂一体化方案；
8.强力新材：电子材料布局完善，切入光刻胶上游关键单体；
9.容大感光：2025年半导体光刻胶产线投产，切入封装市场；
10.晶瑞电材：g/i线国内市占率领先，推进KrF/ArF高端产品；
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