陶氏公司入围“中国汽车新供应链百强”

2025年10月30日，在上海隆重举行的2025第七届金辑奖中国汽车新供应链百强颁奖典礼上，全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：DOW）凭借其与Carbice公司合作开发的两款创新热界面材料（TIM）——Carbice™️ SW-90（含有机硅蜡）与Carbice™️ SA-90（含有机硅粘合剂），成功入围“中国汽车新供应链百强”并荣获“最佳技术实践应用奖”，这标志着陶氏公司在推动汽车电子热管理技术方面所做出的卓越贡献再获行业权威认可。

此次获奖不仅彰显出陶氏公司在材料科学领域的创新实力，更进一步巩固了其在高可靠性汽车电子应用中的技术领导地位。更值得一提的是，本次获奖恰逢陶氏公司与Carbice达成战略合作一周年的重要里程碑。经过一年的携手探索，双方合作日益深入，不仅将有机硅与碳纳米管（CNT）技术实现深度融合，更先后在北美电池展、慕尼黑上海电子生产设备展、ITherm热管理大会、美国太空技术展览会等行业盛会上联合推广创新热界面材料，引发业界热烈反响和广泛关注。这不仅彰显了双方战略协同的不断深化，更为此次荣获金辑奖提供了有力支撑。

陶氏公司消费品解决方案交通及运输事业部全球市场总监Jeroen Bello表示，此次获奖肯定了陶氏公司在热界面材料领域的创新。过高的热量对电子产品存在潜在威胁，因此在设计时需要选择合适的热界面材料。陶氏公司与Carbice公司的合作结合了液态有机硅和固态垫片，为客户提供热管理解决方案。这一合作旨在提升电子应用领域的性能并制定更高的可靠性标准。该战略合作反映出陶氏公司MobilityScience™在材料科学方面的持续投入，并致力于通过应用经验与与行业伙伴的合作，提升汽车电子的性能和可靠性。

Carbice公司首席执行官Baratunde Cola表示：“无论是电动车电池还是移动设备GPU，都需要在复杂环境下保持稳定并防止过热。与陶氏公司的合作，让我们将高性能热界面和有机硅技术结合，开发出耐用且具成本效益的定制冷却解决方案，无论温度或湿度如何，都可保证设备可靠运行。一年来，这一创新方案在全球受到关注。强强联合，不仅体现在产品上，更源自双方的经验、技术和解决问题的热情。我们期待为更多关键组件带来新的冷却思路。”

本次获奖的两款产品Carbice™️ SW-90（含有机硅蜡）与Carbice™️ SA-90（含有机硅粘合剂），专为交通运输、工业、消费电子及半导体领域的高性能电子设备设计。Carbice™️ SW-90在30psi压力下提供＜0.1cm²·K/W超低热阻，初始厚度为90μm，支持无损拆装与重复加工，工作温度范围为-55℃至+150℃。Carbice™️ SA-90则具备0.5cm²·K/W热阻（30psi下）与0.1MPa剪切粘附力，工作温度范围为-55℃至+200℃，适用于拾取与放置工艺，减少对机械紧固的需求。

陶氏公司与Carbice的合作不仅是材料科学的突破，更从产品设计初期就为客户提供全面的建模支持，助力实现可预测、低成本、高效率的系统优化。这一合作成果正推动液态与固态热界面技术的持续演进，为汽车电子散热、智能驾驶模块、数据中心等关键应用提供可靠、耐用且具成本效益的解决方案。

随着汽车电子化、智能化进程加速，热管理已成为影响系统性能与可靠性的关键因素。陶氏公司通过此次获奖进一步展示了其在材料创新与工艺优化方面的双重能力，为行业树立了技术标杆，也为客户在激烈的市场竞争中实现差异化创新提供了有力支持。

®The DOW Diamond is a trademark of The Dow Chemical Company. Carbice is a trademark of Carbice Corporation

关于陶氏公司

陶氏公司（纽约证交所代码：DOW）是全球领先的材料科学公司之一，服务于包装、基础设施、交通运输和消费者应用等高增长市场的客户。我们的全球性布局、资产整合和规模效益、专注的科技创新、业务领先地位，以及对可持续发展的承诺，确保我们能够实现盈利性增长，并助力打造可持续未来。我们在 30 个国家和地区设有制造基地，全球约 36,000 名员工。陶氏公司2024年实现约 430 亿美元销售额。“陶氏公司”或“公司”是指 Dow Inc. 及其子公司。

关于Carbice

Carbice成立于2011年，总部位于美国乔治亚州亚特兰大，致力于开发可扩展的界面解决方案，以保护半导体和电子元件在任何物理环境中的性能免受热量和应力的影响。从模拟到制造再到实施，Carbice与汽车、消费电子、航空航天与国防、数据中心、网络和能源系统等领域的公司合作，推动创新、降低系统成本并延长电子产品的使用寿命。凭借其可持续制造、可靠、易用且经济实惠的解决方案，Carbice正在利用碳纳米管技术创造一个所有电子产品都能避免过热问题的未来。