AI狂浪席卷之下 长期低调的半导体设备终于藏不住了! 这家EUV链条的“核心之眼”单日暴涨超20%

智通财经APP获悉，在黄仁勋于GTC大会上释放一系列重磅的积极催化剂，以及微软、谷歌和Facebook母公司Meta在最新业绩会议上释放出继续斥巨资购置AI算力基础设施以大规模建设AI数据中心的重大信号之后，全球AI芯片产业链随之陷入“看涨狂欢”的长期牛市氛围之中，尤其是“AI芯片超级霸主”英伟达(NVDA.US)总市值突破并站稳5万亿美元这一超级关口，成为全球首个市值达到5万亿美元的公司。

据了解，不仅台积电、博通、美光、AMD以及SK海力士等AI算力基础设施领军者们股价大涨，在全球股票市场长期以来非常低调且股价长期波澜不惊的半导体设备供应商们股价近日也实现大幅上涨——这些半导体设备厂商所推出的各项高端制造设备对于台积电、三星以及美光等芯片制造巨头们的AI训练/推理相关芯片制造产能至关重要，这也是为何近期应用材料、阿斯麦、科磊以及泰瑞达等美股市场的半导体设备巨头们股价大举上攻，其中泰瑞达股价周三大涨超20%，主要得益于AI芯片需求激增为泰瑞达带来的庞大检测设备订单。

在日本股市，一家长期以来非常低调但是在全球半导体领域至关重要的半导体设备公司——Lasertec公司股价在周四大涨21%，市值已经高达175亿美元。这次罕见的跳涨是Lasertec一年多来的最大涨幅，一举将该公司股价推向2024年8月以来最高点，发生在该公司公布最新季度业绩的前一天，分析师们普遍预计营收将大幅增长27%。Lasertec公司所聚焦的EUV掩模actinic检测乃全球AI芯片产业链中至关重要且不可或缺的技术环节。

作为最先进AI芯片制程的关键制造技术提供商，Lasertec自今年以来被视为这轮史无前例AI大浪潮的核心受益者，自9月以来的涨幅更是高达惊人的80%。此前英伟达CEO黄仁勋释放出英伟达可能在未来五个季度实现“数据中心业务营收超过5000亿美元”的这一重磅业绩前景，加之谷歌与微软、Meta宣布将继续斥千亿美元级别的巨资购置AI算力基础设施，可谓带动整个AI芯片产业链公司的股价大幅上涨，其中向来低调的Lasertec被全球资金重点聚焦，乃产业链中涨势最强劲的芯片公司。

Lasertec—— EUV光刻环节的核心力量

据了解，采用全球光刻机巨头阿斯麦(ASML)的极紫外(EUV)光刻这一最先进光刻方法来制造AI芯片或者其他3nm及以下先进制程芯片，当前必须使用Lasertec的EUV检测设备在最终工序中验证半导体架构设计。总部位于日本横滨的该公司股票也在业绩出炉的前一天被Aletheia Capital资深分析师Warren Lau上调至“买入”这一最乐观的看涨评级。

Lasertec 可谓是芯片制造进程中最为关键的链条——“EUV光刻链条”里的“掩模质检/计量”最核心供货商：用与EUV相同的 13.5nm actinic去发现只能在EUV光刻条件下暴露出来的“可打印缺陷”，确保掩模良率与量产稳定，是 EUV光刻流程能顺利落地的关键一环。当前的AI芯片与高端存储超级周期恰恰在扩大EUV与 High-NA 的应用边界与产能强度——掩模覆盖越多且越复杂，Lasertec的稀缺性越强，订单与估值弹性就越大。

位于日本横滨的这家半导体检测与计量设备厂商，长期以来专注于EUV/High-NA EUV光刻掩模(photomask)与掩模坯(mask blank)检测这条细分赛道，在全球掩模检测/计量市场拥有很高份额与稀缺检测产品。该公司的对外资料直接将自身定位为“全球半导体掩模与掩模坯检测系统的领先供应商”。

Lasertec长期以来与全球领先的芯片代工厂们深度合作，从台积电、英特尔覆盖到韩国芯片制造巨头三星电子与SK海力士。随着全球企业以及主权机构们对于从英伟达到AMD等芯片巨头们的AI算力基础设施需求上升，Lasertec、阿斯麦以及应用材料等半导体设备巨头们的订单量近来不断膨胀。

AI GPU以及AI ASIC(比如英伟达/AMD AI GPI以及博通ASIC)与HBM存储系统需求井喷式扩张，推动台积电等大型晶圆厂们在3nm以及2nm 先进制程路线持续加码，且重度依赖EUV光刻链条，并规划向 High-NA 过渡。更多 EUV 层与更苛刻的缺陷门槛，直接拉动 actinic 掩模检测产能与装机。

在努力追赶芯片制造行业领导者台积电的过程中，三星电子周四表示其芯片代工业务部门在截至9月份的第三季度收获创纪录AI芯片以及先进制程芯片订单，并计划加速推进2nm芯片量产。韩国这家市值最高的上市公司还打算在截至12月的三个月内大幅提高其晶圆代工产线的利用率以及持续扩张先进芯片制造与先进封装产能。

成立于1960年的Lasertec，其销售额与阿斯麦EUV光刻机的扩张规模可谓呈现出同步增长轨迹，其与掩模相关的至关重要检测设备长期以来占据销售额重大比重，长期被用于CPU芯片制造进程，近年来则被越来越大规模用于HBM存储系统以及AI芯片制造产能，这些先进制程芯片组件被用于训练人工智能模型以及处理天量级别AI推理工作负载和大型数据集。

AI算力需求井喷式扩张，半导体设备厂商们迎来“超级大牛市”

全球持续井喷式扩张的AI算力需求，加之美国政府主导的AI基础设施投资项目愈发庞大，并且科技巨头们不断斥巨资投入建设大型数据中心，很大程度上意味着对于长期钟情于英伟达以及AI算力产业链的投资者们来说，席卷全球的“AI信仰”对算力领军者们的股价“超级催化”远未完结，他们押注英伟达、台积电与博通所主导的AI算力产业链公司的股价将继续演绎“牛市曲线”。

生成式AI应用与AI智能体所主导的推理端带来的AI算力需求堪称“星辰大海”，有望推动人工智能算力基础设施市场持续呈现出指数级别增长，“AI推理系统”也是黄仁勋认为英伟达未来营收的最大规模来源。

在华尔街金融巨鳄高盛、摩根士丹利、花旗、Loop Capital以及Wedbush看来，以AI算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资浪潮远远未完结，现在仅仅处于开端，在前所未有的“AI算力需求风暴”推动之下，这一轮AI投资浪潮规模有望高达2万亿至3万亿美元。

随着股市财报季开幕，台积电、阿斯麦以及安费诺、SK海力士等AI算力产业链领军者们的亮眼业绩无疑大幅强化全球股票市场的“AI长期牛市”叙事逻辑以及科技股信徒们的“AI投资信仰”，这也意味着英伟达、台积电、博通以及美光科技所主导的全球AI算力产业链的这轮“超级牛市行情”远未停歇。

华尔街金融巨头富国银行(Wells Fargo)近日发布关于半导体设备行业的看涨研报，该机构表示，随着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的全球AI基础设施建设进程愈发火热，全面助力3nm及以下先进制程芯片扩产与先进封装产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑仍然非常坚挺。

富国银行最为看好光刻机巨头阿斯麦(ASML.US)以及所提供的高端设备在制造芯片的每一个步骤中都发挥重要作用的应用材料(AMAT.US)，与聚焦于芯片制造过程中的缺陷检测和化学过程控制以及良率管理机制的科磊(KLAC.US)，予以的等同于“买入”评级以及目标价均意味着这些今年以来涨势强劲的巨头们的“牛市轨迹”仍未完结。

富国银行指出，所有关于催化先进制程AI芯片产能的消息，对于半导体设备来说都是积极与正向。该机构表示，架构更新迭代复杂得多且性能更加强劲的CPU/GPU 封装异构(基于NVLink互联，以及CoWoS/EMIB/Foveros 等chiplet先进封装)将大幅推升EUV/High-NA光刻机、先进封装设备、检测计量的结构性需求，尤其利好于阿斯麦、应用材料以及科磊。