北京
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来源：市场资讯
（来源：君实财经）
PCB更新-1028
领导好，PCB上游近期有诸多变化，我们访谈了台光斗山等专家，给您汇报如下：
1️⃣铜箔：
➠#Rubin一代所有PCB产品（5块板）均采用hvlp4；
➠#铜冠铜箔 为台光hvlp2核心供应商，当前hvlp4送测进展顺利，后续有望显著放量。(#德福科技 为斗山主供，hvlp3/4亦放量)
2️⃣电子布：
➠#CPX、midplane、正交背板确定使用M9高多层+Q布设计；
➠11月关注Compute及Switch最终定案情况（或采用二代布M8）。
➠Q布升级，建议关注#菲利华、宏和、中材 导入进展
3️⃣设备耗材等：
Rubin m9升级均为高多层板，钻机用量＆钻针消耗量增加，利好#大族数控、鼎泰高科
➠此外据外媒报道low-cte短缺加剧，27年才会改善，国内low-cte龙头#宏和科技 显著受益
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