日本半导体封锁110家中企，涉及几乎全部领域，制裁远比美国猛烈

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2025年9月，日本经济产业省更新了出口管制清单，一挥手就把110家中国企业拉进了“黑名单”。

这次动作够广，半导体、AI芯片、量子计算这些尖端领域全罩住了，连给芯片降温的冷却器都没放过。外媒都说，日本这次的管制力度，比美国还狠。

可现在全球半导体市场规模都快摸到8000亿美元了，这种技术封锁到底是在保护谁？又会把谁伤得更重？

封锁覆盖半导体全产业链

日本经济产业省在 2025 年 9 月 18 日正式公布的出口管制清单中，明确将 110 家中国企业纳入限制范围，这些企业不仅包括华为、中芯国际等半导体设计与制造领域的龙头企业。

还涵盖了长江存储、长鑫存储等存储芯片研发企业，以及中科曙光、海光信息等涉及 AI 芯片应用的科技公司，甚至连为芯片生产提供关键材料的安集科技、江化微，以及制造芯片冷却设备的高澜股份等配套企业也未被遗漏。

此次管制涉及的技术与产品种类极为广泛，除了先进制程芯片（7 纳米及以下）、AI 训练芯片、量子计算相关芯片等核心产品外，还包括半导体制造过程中不可或缺的 14 种关键材料，如光刻胶、高纯度硅晶圆、电子特气等，这些材料长期以来日本企业在全球市场占据主导地位，市占率均超过 50%。

同时，芯片制造设备的核心零部件，如光刻机的光源组件、刻蚀机的射频电源，以及芯片封装测试所需的探针卡等也被纳入管制范围，甚至连用于芯片散热的液冷系统、相变材料等配套产品也受到出口限制，几乎覆盖了半导体从设计、制造、封测到应用的全产业链环节。

根据日本经济产业省的规定，今后日本企业向这 110 家中国企业出口上述管制产品时，必须向政府申请单独的出口许可，且审批周期长达 3-6 个月，审批过程中还需提交详细的产品用途说明、最终用户信息等资料。

这与此前仅针对特定先进技术产品的管制措施相比，不仅范围大幅扩大，审批流程也更为严苛，直接导致中国企业获取相关产品的难度与成本显著增加。

对比美国：制裁力度更趋严苛

与美国此前对中国半导体产业的制裁相比，日本此次的管制措施在多个方面表现出更强的限制性。

美国此前的制裁主要集中在先进制程芯片、AI 芯片及相关制造设备领域，且对部分中低端芯片及配套材料仍保留一定的出口空间，而日本此次的制裁不仅涵盖了美国已限制的领域，还将中低端芯片制造所需的关键材料与零部件纳入管制。

例如用于 28 纳米制程芯片生产的光刻胶、用于功率半导体制造的碳化硅衬底等，这些产品此前中国企业仍可从日本企业正常采购。

在审批机制上，美国对部分半导体材料与零部件的出口采用 “逐案审批” 与 “许可证例外” 相结合的方式，对于用于民用领域且技术含量较低的产品，可通过 “许可证例外” 快速通关。

而日本此次则取消了所有 “许可证例外” 条款，无论产品用途与技术含量如何，只要涉及清单内企业，均需进行严格的单独审批，且明确表示 “将优先考虑国家安全因素”，这意味着审批通过的不确定性大幅增加。

从制裁目标来看，美国此前的制裁更侧重于限制中国在先进半导体技术领域的发展，而日本此次的制裁则直接针对中国半导体产业的全产业链，试图通过切断关键材料与零部件的供应。

不仅遏制中国先进半导体技术的突破，还打击中国中低端半导体产业的稳定生产，这种 “全链条封锁” 的策略，被业内人士评价为 “比美国的制裁更具针对性，也更具破坏性”。

中企应对

面对日本的半导体封锁，中国企业迅速采取应对措施。

在关键材料领域，中芯国际、长江存储等企业已与国内的光刻胶生产企业彤程新材、晶瑞电材加强合作，通过联合研发、订单倾斜等方式，推动国产光刻胶的性能提升与产能扩大，目前国产 28 纳米制程光刻胶已实现批量生产，7 纳米制程光刻胶也进入临床试验阶段。

纯度硅晶圆方面，沪硅产业、中环股份等企业通过引进先进设备、优化生产工艺，已实现 12 英寸硅晶圆的稳定供应，市场占有率从 2024 年的 15% 提升至 2025 年的 28%，有效缓解了对日本硅晶圆的依赖。

在芯片制造设备与零部件领域，中微公司、北方华创等设备企业加大研发投入，2025 年前三季度研发费用同比增长 40% 以上，其生产的刻蚀机、薄膜沉积设备已能满足 28 纳米制程芯片的生产需求，部分设备甚至可用于 14 纳米制程的研发。

同时，这些企业还通过与德国、荷兰等国的设备零部件供应商建立合作关系，绕过日本的管制，获取关键零部件，例如中微公司从德国英飞凌采购刻蚀机所需的射频电源，北方华创从荷兰 ASML 采购部分光刻机的辅助组件，以保障设备生产的连续性。

此外，部分中国企业还通过在海外建立研发与生产基地，规避日本的出口管制。华为在马来西亚吉隆坡设立了半导体设计中心，吸引当地及东南亚的工程师参与芯片设计，减少对日本相关设计软件与技术的依赖。

中芯国际则在新加坡投资建设了一条 28 纳米制程的芯片生产线，利用新加坡的区位优势与供应链资源，采购非日本产的关键材料与设备，该生产线预计 2026 年第一季度正式投产，投产后将为中国企业提供部分不受日本管制的芯片产品。

结语

日本此次对 110 家中国企业实施的半导体封锁，不仅给中日两国半导体产业带来冲击，也为全球半导体产业的发展敲响了警钟。

半导体产业作为高度全球化的产业，其研发、生产与销售环节遍布全球，任何一个国家或地区的单边制裁措施，都可能打破全球供应链的平衡，导致产业链断裂，进而影响全球半导体产业的创新与发展。

在全球半导体市场规模即将突破 8000 亿美元的背景下，各国半导体产业之间的相互依存度不断提高，唯有通过加强国际合作，秉持互利共赢的理念，共同维护全球半导体供应链的稳定与畅通，才能推动半导体产业持续创新与发展。

任何试图通过技术封锁、贸易限制来遏制他国产业发展的做法，不仅难以达到预期目的，还会引发连锁反应，对全球经济的稳定增长造成负面影响。

未来，国际社会应加强沟通与协调，建立更加公平、合理的半导体产业发展秩序，让半导体技术更好地服务于全球经济发展与人类社会进步。

信源：
商务部新闻办公室 【商务部新闻发言人就日将我多家实体列入出口管制“最终用户清单”事答记者问】
信息服务部【突发！日本将多家中国实体列入出口管制“最终用户清单”，中方回应：立即停止】
中国新闻网【日本对十余种半导体相关物项实施出口管制 商务部回应】