三星HBM市占骤降，奋起直追

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来 源： 内容 编译自日经 。

上周，三星电子位于首尔江南区富人区的旗舰店挤满了众多记者，他们渴望体验该公司的最新设备——Galaxy XR扩展现实头显。演示中，他们播放了一段沉浸式视频，其中一支韩国新晋女子组合表演了一段充满活力的舞蹈。

这一乐观的活动反映了该公司的乐观态度，即三星在人工智能热潮中落后后正在重新站稳脚跟。

三星是韩国标志性的科技公司，生产从微芯片到智能手机和冰箱等各种产品。今年，该公司迎来了几条好消息，其中包括董事长李在镕多年来因欺诈指控而引发的法律纠纷得到解决。

在业务方面，三星今年 7 月获得了一项价值 165 亿美元的合同，将在其位于德克萨斯州的新工厂为特斯拉生产芯片，这缓解了人们对其难以为其合同芯片制造业务找到客户的担忧。

本月，三星与 OpenAI 签署了一项战略合作协议，为 ChatGPT 开发商价值 5000 亿美元的 Stargate 项目提供动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片，该项目旨在在美国建立大型数据中心

“这对三星来说绝对是个好消息，”Eugene Investment & Securities 研究主管李承宇 (Lee Seung-woo) 在谈到此次签约时表示。“这起到了催化剂的作用，推动了其股价上涨，因为为了支持人工智能，半导体基础设施的扩张是不可避免的。”

事实上，三星股价今年迄今已上涨 87%，部分原因是由于 OpenAI 协议，部分原因是投资者押注三星已准备好从半导体市场的上升周期中获益。

但公司是否一定会这么做并不总是确定的。

几十年来，三星一直是 DRAM 和 NAND 内存芯片领域毋庸置疑的巨头。但在生成式人工智能时代，云计算巨头和图形处理器 (GPU) 制造商却将一种特定的内存产品推崇至极：高带宽内存 (HBM)。而在这一领域，三星发现自己落后于国内竞争对手 SK 海力士。

HBM 是 AI 加速器的重要组成部分，它将 DRAM 芯片堆叠在一起，以更低的功耗提供极快的数据传输速度。SK 海力士很早就开始量产 HBM，并占据了绝对的市场份额。而三星在生产这种先进内存芯片时却遇到了质量问题。

TrendForce 今年早些时候估计，SK 海力士将继续占据 HBM 市场的主导地位，今年将占据全球 52.3% 的市场份额。相比之下，三星的份额预计将从去年的 41% 下降到 28.7%，其次是美光，占 19%。

对三星来说，这一差距令人震惊。三星并没有采取渐进式调整的应对措施，而是在全公司范围内开展了一场行动：组建新的工程团队，有针对性地投资晶圆到封装的集成，并加速制定产品获得客户认证的路线图。

其结果是，存储器领域出现了一次戏剧性的收复失地的冲刺。

到了夏末秋初，这项努力开始取得实质性进展。分析师指出，三星最新版本的 HBM（高带宽存储器）HBM3e 在拖延了一年半之后，终于通过了领先 GPU 制造商英伟达的关键认证测试。

Nvidia 的大部分 HBM 供应来自 SK Hynix，两家公司经常谈论合作。三星尚未公开评论 Nvidia 是否已批准其 HBM。

Counterpoint 研究总监 MS Hwang 在本月的一份报告中表示：“三星近期向英伟达出货的 HBM3e 产品似乎取得了不错的成绩，但其销量影响仍然有限。为了重拾之前的市场领先地位，三星需要将这种势头延续到其下一代产品 HBM4 上。”

一位熟悉三星HBM战略的业内人士表示，三星已通过测试，目前正在向英伟达少量供应HBM3e芯片。这位不愿透露姓名的消息人士表示：“虽然数量不多，但三星通过了测试，目前正在向英伟达供应HBM3e芯片。”

当日经亚洲询问英伟达是否批准了三星的 HBM，以及向这家美国公司供应了多少组件时，三星拒绝发表评论。

对三星来说，未来12个月至关重要。如果它能实现可靠的HBM3e供应，并使HBM4的时序与英伟达的GPU路线图保持一致，它就能重获市场竞争力，并削弱SK海力士的暂时优势。如果它步履蹒跚，AI内存的长期竞争格局可能会发生难以逆转的倾斜。

分析师预计，三星将于明年利用其 1C 纳米（即 10 纳米级）生产技术进入 HBM4 市场，但他们补充说，该公司在技术和市场份额方面可能需要时间才能赶上 SK 海力士。

野村证券分析师在最近的一份报告中表示：“HBM 一直是三星盈利增长的负担，我们预计其竞争力差距将缩小，市场份额将扩大。然而，由于 1C 纳米工艺的初始成本高且良率低，我们预计 2026 年 HBM 的盈利能力将与同行相比相对较低，尽管我们估计到 2027 年差距将迅速缩小。”

半导体行业的领导者强调，追赶需要的不仅仅是工程技术。

SK海力士董事长崔泰源去年曾抱怨英伟达对其公司施加的压力，要求其快速开发HBM芯片。他表示，这家美国芯片制造商要求SK海力士比计划提前六个月交付HBM4芯片。

然而，这样的压力帮助SK海力士在HBM领域保持领先地位。该公司正努力加快下一代HBM的开发，以保持领先地位。今年9月，SK海力士宣布已在全球率先完成HBM4芯片的开发，并准备向其主要客户英伟达供应。

SK海力士总裁兼AI基础设施负责人Justin Kim在一份声明中表示：“HBM4是突破AI基础设施限制的标志性转折点，将成为克服技术挑战的核心产品。我们将通过及时提供AI时代所需的最佳质量和多样化性能的内存产品，成长为一家全栈AI内存供应商。”

SK海力士本月还与OpenAI签署了一份用于其星际之门项目的临时内存芯片供应协议，强调了其在该领域的持续重要性。

三星在 HBM 领域的命运得以复苏，与此同时，得益于其新款可折叠 Z 系列的成功，该公司在另一个关键领域——智能手机——也表现强劲。

Counterpoint Research 副总裁 Neil Shah 在本月的一份报告中表示：“我们预计三星将在移动领域迎来顺风，强劲的可折叠产品表现将推动其业务组合的增强，尤其是新款 Galaxy Z Fold7。”

但对于三星来说，HBM 的成功尤其令人欣喜，因为它希望重新确立其芯片主导地位。

李健熙董事长将公司在HBM领域的进展归功于两个因素。一是鼓励高管加快进程，二是加强与英伟达首席执行官黄仁勋的私人关系。这种亲密关系从两位高管8月份在华盛顿举行的韩美商业圆桌会议上拥抱的场景就可见一斑。两家公司未来能否保持密切合作，可能取决于三星能否在AI内存领域继续保持领先地位。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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