景旺电子筹划赴港上市 深化全球化战略布局

又一A股公司拟赴港上市。

10月28日晚间，景旺电子(603228)发布公告，正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。截至目前，公司正在与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，相关细节尚未最终确定。

景旺电子表示，本次筹划发行H股旨在深化全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象及综合竞争力，并拓展多元化融资渠道。

二级市场方面，景旺电子已连续三日大涨，其中10月27日、28日收获两连涨停，最新股价为77.19元/股，市值760亿元。

28日盘后，景旺电子发布股价异动公告，表示公司目前生产经营活动正常，未发生重大变化，且不存在应披露而未披露的重大信息。与此同时，公司对发行H股并上市事项作出风险提示，表示相关事项尚需提交董事会和股东会审议，并需取得中国证监会、香港联交所、香港证券及期货事务监察委员会等监管机构备案、批准或核准，最终能否实施存在较大不确定性。

景旺电子专业从事PCB研发、生产和销售，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基板等，广泛应用于汽车、新一代通信技术、AI服务器、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域。

目前，景旺电子在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山6大生产基地。

分区域来看，景旺电子外销业务占比近40%。近年来，景旺电子加码国际化战略布局，于2023年宣布在泰国投建印制电路板生产基地，项目计划投资额不超过7亿元，主要定位为面向海外客户的汽车电子、AI服务器及数据中心、高端消费电子等领域所需求的HLC和HDI产品。截至目前，泰国基地主体结构已经封顶，正在进行内部装修和设备安装。

在景旺电子看来，产品结构升级、深化客户合作、海外市场开拓是公司提升中长期盈利能力的三大抓手。今年以来，公司在保持汽车电子领域既有优势基础上，拓展AI服务器、高速交换机、光模块、卫星通信等新兴市场，上半年在AI服务器领域量产提速，高密度高阶HDI能力获得提升，800G光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货。

未来，以AI硬件、汽车智驾为代表的高频高速场景深度革新，推动PCB朝更低传输损耗、高密度/高集成、更强散热、更高稳定性等方向加速迭代，HLC、HDI、SLP、FPC、软硬结合板等产品的需求随之增长。在此背景下，景旺电子持续加码高端产能，除泰国工厂外，公司正在对现有珠海金湾基地HLC、SLP工厂进行技术改造升级，并启动高阶HDI工厂建设。