最高补贴500万元，深圳南山区2025年集成电路支持计划曝光

10月27日，深圳南山区科技创新局发布《2025年度促进集成电路产业高质量发展专项支持计划（第一批）》开通申报通知。

政策内容显示，深圳南山拟对符合要求的企业在核心设备购买、EDA/IP购买、流片服务、工程样片测试验证领域提供支持。

其中，对集成电路设计企业购买核心设备（实际交易价格20万元以上），按照购置额最高20%给予补贴，每家企业每年最高补贴100万元。

支持集成电路企业购买IP（来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块）、EDA工具开展芯片研发，对上一年度购买IP、EDA设计工具的企业，按照支付费用最高60%给予补贴，每家企业每年分别给予购买IP、EDA设计工具补贴最高200万元。

对集成电路企业首次工程流片进行支持，按照上一年度首次工程流片费用（含掩模版制作、流片等）最高10%给予补贴，大于28nm（含）的工艺节点，每家企业每年最高补贴150万元， 7nm（不含）到28nm（不含）节点，每家企业每年最高补贴300万元，小于7nm（含）节点，每家企业每年最高补贴500万元；对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业，按照上一年度MPW流片费用最高10%给予补贴，大于28nm（含）的工艺节点，每家企业每年最高补贴100万元，7nm（不含）到28nm（不含）节点，每家企业每年最高补贴200万元，小于7nm（含）以下节点，每家企业每年最高补贴300万元。

对开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证的集成电路设计企业，按照实际发生费用最高30%给予资助，每家企业每年最高资助100万元。

除了南山区之外，稍早之前深圳市及宝安、龙岗、福田、龙华等区同样发布了集成电路产业政策大礼包，资金助力产业发展。其中，《2025年深圳市第二批战略性新兴产业专项资金项目（半导体与集成电路领域）》显示，本次专项资金扶持涵盖集成电路设计流片、产业化、创新能力建设、国家项目配套四类扶持计划。

其中，集成电路设计流片扶持计划包括集成电路流片、国产EDA工具推广应用两大方向;产业化扶持计划聚焦高端芯片产品突破、核心设备及配套零部件突破、关键制造封装材料突破、高端封装测试水平提升、化合物半导体技术水平提升、尖端前沿技术突破等重点领域;创新能力建设扶持计划重点支持建设半导体与集成电路领域产业创新中心、IC设计流片平台、检测认证中心、中试验证平台等产业支撑平台;国家项目配套扶持计划，对承担国家发展改革委集成电路领域重大项目、重大技术攻关计划及重点研发计划的单位给予配套支持，最高资助金额3000万元。

集成电路产业成绩方面，今年10月，据深圳市发展和改革委员会主任郭子平透露，得益于政策、资金、人才、平台等方面的协同发力，深圳市半导体与集成电路产业生态持续优化，产业发展成效显著，正朝着加快打造具有全球重要影响力的产业创新发展高地而稳步迈进。从产业规模看，2024年深圳市半导体与集成电路产业规模达到了2564亿元，同比增长26.8%；2025年上半年继续保持快速增长态势，产业规模达到了1424亿元，同比增长16.9%。

产业结构方面，深圳半导体与集成电路产业细分领域现在更加均衡，包括制造、封测、设备等细分领域规模，2024年跟2020年相比均达到了翻一番，深圳在集成电路的细分行业，也就是设计、制造、封测、设备等等都做到了齐头并进、蓬勃发展、相映成辉。