国产芯片取得重大突破！这家银行这样助力“芯动能”

中经记者 郝亚娟 夏欣 上海 北京报道

近日，《人民日报》报道，我国芯片领域取得了新突破。

在芯片研发和投产的产业链上，活跃着大量中小微企业。科技型小微企业是科技创新的“生力军”，在集成电路等战略性新兴产业发展中发挥着关键作用。然而，这些企业普遍面临研发周期长、资金需求急、可抵押资产少等难题，融资困境成为制约其成长的重要瓶颈。

针对这一痛点，上海华瑞银行构建完善的科创普惠产品体系，助力科技型小微企业高质量发展。通过精准对接芯片产业链科技企业需求，依托科创普惠金融产品，提供低成本的融资支持。

多维度穿透企业价值破解“无抵押”困境

某智能科技公司（以下简称“公司”）成立于2023年，主营集成电路设计、芯片设计及产品销售、技术服务，聚焦半导体行业上游，主攻基于RISC-V开源架构的“云—边—端”精益立体计算SOC芯片研发，为智能媒体终端、多媒体卫星互联网终端、智能网联汽车媒体计算终端等领域提供高性价比系统级解决方案。2024年年末，该公司已取得关键研发成果并计划2025年陆续量产，2026年实现销售收入。

不过，该公司由于前期密集研发，产品生产前期投入与各项预付资金缺口显著，若无法及时补足资金，不仅可能导致项目交付逾期、错失合作机会，还需承担违约赔偿。更关键的是，公司尚处于“初创期向成长期过渡”阶段，销售收入未充分实现，核心还款来源仍依赖未来预期；此外，公司及实际控制人名下无可用抵押资产，按传统信贷逻辑，融资有很大难度。

面对这家公司的融资需求，上海华瑞银行跳出“重抵押、重营收”的传统风控思维，以“精准画像、动态评估、场景适配”为核心，制定针对性服务方案。

上海华瑞银行相关负责人告诉《中国经营报》记者，通过“现场尽调+深度核查”，突破“仅看当前经营数据”的局限，从技术与成果、项目与前景维度、主体信用、团队背景等四大维度构建企业价值评估体系，通过多维度交叉验证，精准判断该公司处于“成果落地关键期”，核心技术与项目资源具备较高潜力。

对此，上海华瑞银行定制差异化产品，匹配阶段性资金需求。针对“短期预付缺口大、无抵押”的特点，为该公司量身定制解决方案。锁定项目中标后的预付订金缺口，提供期限不超过1年的300万元小微企业信用贷款，精准覆盖前期资金需求；无须抵押担保，以公司科技成果价值、项目履约能力为核心授信依据，破解“担保难”问题。

科技金融进阶：从“重资产”到“重价值”

清华大学五道口金融学院金融安全研究中心发布的《专精特新企业融资实践路径与安全策略报告（2025）》显示，很多科技企业的资产负债表呈现出典型的“轻资产”特征，其核心价值体现为知识产权、研发团队等无形资产。固定资产占比低于传统制造业企业，核心资产难以通过传统抵押方式融资。对于银行而言，传统模型依赖历史现金流、利润率等指标，无法衡量技术潜力与未来价值，导致成长期企业被判定为高风险。在以有形资产为核心的抵押文化下，科技企业最有价值的资产——知识产权，却因其估值难、流动性差，导致其抵押贷款可得性低，面临价值被严重低估甚至不被认可。

国家金融与发展实验室特聘研究员朱太辉也指出，科技创新企业普遍具有科技创新不确定性高、抵质押物缺乏等特点，特别是科技型中小微企业面临的融资约束更为突出，这就使得银行信贷经营模式转型升级的必要性和紧迫性更高。

朱太辉表示，在加强科技企业信贷服务方面，《加快构建科技金融体制政策举措》和《加强科技型企业金融服务通知》从提高贷款质量、降低贷款成本、延长贷款期限、做好风险防控等方面做了全面部署。政策明确要求金融机构加大信用贷款投放力度，努力提升科技型企业“首贷率”；同时，要进一步理顺内部贷款开展机制，合理确定贷款价格和期限，试点将科技企业并购贷款占并购交易价款的比例上限提高到80%，并将最长贷款期限延长至10年。此外，政策还强调要建立差异化的科技金融专属评估体系，根据不同地区、不同行业和不同生命周期的科技型企业，分层分类设立科技型企业信用评价模型，实施精准化风险定价，并适当提高对科技型企业不良贷款的容忍度。

同时，朱太辉还指出，银行科技企业信贷服务需与融资担保配合。当前我国企业融资体系由银行信贷主导，而科技中小企业和科技企业缺乏抵押资产且不确定性较高，银行科技贷款获得的回报与承担的风险难以匹配，需要相应的风险分担机制予以配合。

（编辑：张漫游 审核：何莎莎 校对：翟军）