量能放大趋势股走强 资金仍以业绩为主要导向（1028周二）

上交易日回顾

【重点跟踪】

东材科技：M9 CCL材料凭借超低Df/Dk性能及优异的可靠性，已成为AI服务器及高速通信系统的关键材料。其应用主要集中在三大方向：一是Rubin系列新增的CPX模块与正交中板有望采用M9材料，另外Rubin Ultra有望全系导入M9；二是1.6T交换机需使用M9，以支持224G传输速率；三是未来ASIC升级迭代有望采用M9材料。受益于AI服务器与高速网络设备放量，M9材料对应的PCB产业链规模有望快速增长。根据专家调研纪要表示，M9配方含近10种成分，碳氢和PPO占比最高，碳氢主要保障电气性能（如介电损耗需控制在万分之五左右），PPO兼顾电气性能与加工可靠性。相较M8，M9碳氢树脂使用量大幅提升，M8中PPO与碳氢的比例约为2:1，M9反转为1:2。东材科技是国内碳氢树脂龙头，目前公司已实现M9树脂批量供货，还有3500吨电子级碳氢树脂拟于26年投产。作为基础材料，树脂需经历“配方匹配—验证—批量供货”的长周期多环节流程，验证周期普遍超9个月；而服务器端技术更新节奏快，对材料适配响应频次提出更高要求，因此一旦材料选定，替换难度极大。东材科技依托在高频高速树脂领域的技术积累与量产能力，成功进入台光、台耀、生益、斗山等全球主流CCL厂商体系，支撑英伟达、苹果等终端产品需求，表现出强供应稳定性与快速响应能力，具备长期渗透高端市场的能力。

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*风险提示：股市有风险，入市需谨慎

公司历史涨因

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• 行业：基础化工>化工合成材料>膜材料
• 概念：丙烯、分离膜、参股民营银行、太阳能、苹果概念、三星、特高压、聚丙烯、膜材料、国产替代、OLED材料、OLED、新基建、柔性屏、光伏概念、军工、质子交换膜、光刻胶、PET铜箔、氢能源

英伟达发布Rubin CPX；甲骨文积压订单超4500亿美元，股价大涨36%

• PCB概念+AI服务器材料+半年报增长+转债摘牌
• 电子级树脂材料专家； 公司业务聚焦于电子级树脂材料，如双马树脂、活性酯等，是制造高频高速PCB的核心原材料
• 1.公司的双马树脂、活性酯等产品已被广泛应用于5G/5.5G/6G通信、高端算力、服务器等领域的PCB基板生产环节，并通过台光、生益科技等国内外一线覆铜板厂商供应到华为、苹果、英伟达（NVIDIA）、英特尔（intel）、思科（Cisco）等主流产业链体系。
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• 2.2023年9月6日公司在互动平台表示，公司与Chemax、种亿化学成立成都东凯芯半导体材料公司，重点开展高端光刻胶项目。