高通进军数据中心AI芯片业务：主打大内存、性价比 股价直线拉涨

财联社10月27日讯（编辑 史正丞）过往只是在CPU里添一点“AI算力”的高通突然在周一放出大招：推出机架级人工智能加速器，正面挑战“绿色巨人”英伟达。

高通在公告中宣布，推出高通AI200和AI250芯片和机架产品，这些产品均采用公司的神经处理单元（NPU）技术。

（来源：公司官网）

受此消息刺激，高通股价周一开盘后直线拉涨，日内涨幅一度接近20%。截至发稿，高通的最新涨幅为15%，相当于日内增加近280亿美元市值。

公司“划重点”称，两款产品都有卓越的内存容量，能够以行业领先的总体拥有成本（TCO）提供AI推理所需的卓越性能。

其中，预定于2026年上市的AI200单卡支持768GB的LPDDR内存（低功耗动态随机存取存储器）。作为对比，英伟达最新的GB300每个GPU配备288GB的HBM3e内存。高通强调，这款芯片侧重于推理（运行AI模型），而不是训练。

更玄乎的是，高通透露将于2027年上市的AI250解决方案将首发一种基于“近存储计算（near-memory computing）”的创新内存架构，为AI推理工作负载带来“跨代的效率与性能飞跃”。高通声称，这款芯片在有效内存带宽方面提升超过10倍，同时显著降低功耗。

据悉，两款机架解决方案均采用直接液冷的散热方案，支持通过PCIe进行纵向扩展，以及通过以太网进行横向扩展。高通透露，单机柜功耗为160千瓦。

高通技术规划、边缘解决方案与数据中心高级副总裁兼总经理Durga Malladi在公告中表示：“通过高通AI200和AI250。我们正在重新定义机柜级AI推理的可能性。这些创新的AI基础设施解决方案，使客户能够以史无前例的总拥有成本部署生成式AI，同时保持现代数据中心所需的灵活性与安全性。”

高通也在周一宣布，将实现类似于英伟达和AMD的产品发布节奏——每年都推出一款新的算力芯片。

公司发言人拒绝透露芯片或产品的具体价格，或哪家代工厂正在制造这些处理器。三星和台积电都将高通列为客户。

值得一提的是，高通今年5月曾与沙特国家级人工智能企业Humain签署合作协议。高通也在周一宣布，Humain是这款新芯片的首个用户，目标是从2026年起部署200兆瓦的AI200和AI250机架解决方案。

（来源：高通）

这两块人工智能芯片也代表着高通加速战略转变：此前高通主要专注于无线连接和移动设备半导体，并非大型数据中心芯片。

目前高通的绝大部分营收仍来自手机芯片。在最近一个财季中，高通共取得89.93亿美元的半导体收入，其中手机业务贡献63.3亿美元。但智能手机的销量增长趋缓，叠加苹果等大客户转向自研芯片，逼着高通迈出开拓的步伐。

麦肯锡曾预期，到2030年用于数据中心的资本支出将达到近6.7万亿美元，其中大部分将花在AI芯片系统上。虽然该行业目前仍由英伟达主导，但OpenAI、谷歌、亚马逊等公司一直在寻找替代方案，甚至自己下场研发芯片。