北京
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来源：问董秘
投资者提问：
懂秘你好，北大团队研制的基于阻变存储器的模拟矩阵计算芯片，在封装与互联环节对材料的绝缘性、导热性和稳定性有极高要求。贵公司作为电气功能材料领域的重要参与者，现有电子胶、中高压环氧绝缘树脂等产品的核心参数（如介电常数、耐温范围、粘接强度）是否能匹配该芯片的制造需求？是否已针对阻变存储器封装场景开展产品测试或客户对接？
董秘回答(高盟新材SZ300200)：
您好！感谢您的关心，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！
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