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【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级,共设立三大类73项重磅大奖,覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域,全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称:芯翼信息科技)
【候选奖项】年度RISC-V技术创新奖
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芯翼信息科技自2017年成立以来,便以打造业界领先的AIoT物联网智能终端SoC企业为目标,稳步前行。目前,该公司在上海、南京、成都、新加坡、北京设有研发中心,深圳、重庆、西安设有销售服务中心,香港设有供应链中心,构建起覆盖全球的研发、销售与服务网络。
芯翼信息科技具备完备且国际顶尖的芯片研发能力,创始人及核心团队均来自全球知名芯片和通信公司。成立至今,该公司自主研发的芯片已服务200余家物联网客户,产品和服务远销亚洲、欧洲、美洲等多个国家和地区,且供应链自主、安全、可靠。
芯翼信息科技专注于通感一体的蜂窝物联智能终端SoC的研发和销售,未来还将与AI深度结合,引领物联网行业技术迈向新高度。
多元产品,应用广泛
芯翼信息科技的产品矩阵丰富,应用场景广泛。自主研发的高集成度5G NB-IoT窄带物联网芯片出货量近2亿片,广泛应用于智能表计、智慧消防、智慧交通等领域;LTE Cat.1 bis芯片采用国产RISC-V处理器,可应用于共享经济、金融支付、IPC、云喇叭、智慧城市等物联网场景;5G IoT NTN卫星通信芯片采用SDR架构,支持L频段海事卫星、S频段天通卫星,能灵活适配卫星物联网应用;即将推出的GNSS导航芯片,与蜂窝芯片结合,凭借低成本、低功耗、高性能的特点,可应用于tracker、两轮车等行业;还有极具竞争力的Cat.M、5G Redcap/eRedcap芯片也即将面世。
XY4100LD:创新典范,荣誉加身
XY4100LD是芯翼信息科技自主研发的一款高集成度、超低功耗、高性价比的4G LTE Cat.1bis SoC。它集成了通信子系统、应用处理子系统、PSRAM、Flash、PMU,符合3GPP Rel14 Cat.1bis标准,支持Wi-Fi Scan。
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XY4100LD关键技术和创新点显著:基于国产RISC-V处理器开发的Cat.1 bis modem系统,符合3GPP release 14规范,通信性能良好;自研Cat1.bis射频前端技术,完全满足并超出3GPP各项射频技术标准要求;作为集成丰富外设资源、具备Open CPU能力的SoC,芯翼信息科技团队在国产RISC-V处理器基础上开发了功能强大的open CPU子系统和安全子系统,提供包括USB 2.0、SDIO 3.0、I2C、UART、SPI等接口功能,以及独有的CAN接口。XY4100LD是低成本、低功耗、高集成度、高安全性并具有open CPU能力的LTE Cat.1 bis SoC芯片,在通信规格、无线性能、SoC功能和性能上均处于行业领先地位。此外,该产品系列荣获中国电子学会科技进步奖-三等奖”。
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基于XY4100LD产品的突破创新,芯翼信息科技入选全球集成电路领域最具影响力的学术会议ISSCC,成为中国大陆唯一入选工业界(类别)论文的公司。其创新点在于采用低成本QFN封装的LTE Cat.1 bis芯片解决方案,相较行业普遍采用的传统BGA封装优势巨大,在电路技术创新、性能和芯片面积上也表现出色。当下,随着新型算力需求激增,RISC-V发展迎来蝶变,即将进入应用爆发期。凭借卓越的XY4100LD,芯翼信息科技竞逐“IC风云榜”年度RISC-V技术创新奖,并成功成为候选企业,该奖项旨在表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构。
展望未来,芯翼信息科技表示将持续深耕AIoT物联网领域,不断加大研发投入,推出更多具有创新性和竞争力的产品,为推动行业发展注入源源不断的动力,在RISC-V生态建设与物联网技术革新中贡献自身力量。
【奖项申报入口】
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!
【年度RISC-V技术创新奖】
表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构,扩大品牌影响力,助力企业发展加速度。
【报名条件】
1、申报企业/产品需要使用RISC-V架构,且已在产品中应用,提供产品应用证明;
2、 对该项技术进行过报道宣传,推动提升RISC-V生态建设。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;
2、每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度RISC-V 技术创新奖”。
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