刚刚，中美大消息！A股下周要冲4000点

周末最受关注的大事，就是在马来西亚举行的中美经贸磋商，刚刚传来消息，中国商务部国际贸易谈判代表兼副部长李成钢：中美双方就有关议题建设性地探讨了一些妥善处理双方关注的方案，形成了初步共识。

分析认为，本次磋商释放以下积极信号：一是，达成了基本共识；二是，磋商范围广泛： 涉及海事物流、造船业301关税、对等关税暂停期、芬太尼、农产品、出口管制等多个核心矛盾点；三是，基调积极： 中方强调“互利共赢”，美方表态“平等、尊重”，共同提到要“履行国内批准程序”。

本次磋商大大降低了短期内经贸关系再度恶化的风险。关税缓和的“出口链”、被重点讨论的“海事物流与造船业”、科技成长等方向将受益。

接下来，重要事件就是APEC会议和美联储议息，靴子将基本落地。

周末消息面上整体偏好，现在全球都是大牛市，从日股韩股，到欧洲股市，再到美股，不是新高就是在新高的路上。相对之下，A股真的是慢牛了，只创下10年新高。下周，美联储降息，国内央行也在放水，全球股市一片欢腾。周五A股市场高开高走，沪指创十年新高，下周有望向4000点发起冲锋。

不过，大家也要降低一些预期，4000点整数关口心理压力不小，而且要有成交量支持，至少要2万亿以上，如果成交量跟不上，也还是要下来。

其次，下周是三季报披露最后一周，业绩雷不少，像传统白酒行业的五粮液、泸州老窖、山西汾酒、洋河股份、古井贡酒都选择在最后一天公布业绩，这对市场也是一大考验。

另外，今年市场的一个重要特点就是每冲一个百点，都需要长时间的盘整，反复的整固、确认、充分换手才能再上一个百点，大家还是要有持久战的准备。

总之，现在市场情绪面和投资者的信心在逐步回暖，毕竟大盘再次创新高了，证明多头趋势非常强势，而周五的上涨并没有遇到明显的阻力，但周一冲高预计会有压力。不过，即便冲高回落，只要中长期趋势保持完好，不妨多点耐心，用时间换空间，后续行情仍有望走出一轮涨势。

周末消息面：

科技部部长：聚力开发新的模型算法、高端算力芯片

新模型算法的开发将推动人工智能技术的进步，提升相关企业的竞争力。高端算力芯片的开发是政策重点关注的领域，这将为半导体企业带来巨大的发展机遇。新的模型算法和高端算力芯片的应用需要强大的算力基础设施支持。随着政策的不断加码，相关企业的业务规模有望扩大，盈利能力增强，在A 股市场上的表现也可能会更加突出。

央行：拓展丰富中央银行宏观审慎和金融稳定功能，维护股市、债市、汇市等金融市场平稳运行

这次是把股市放在第一位了，这一举措有助于构建稳定的金融生态，降低系统性风险，为A 股营造良好的政策环境。最主要的是，可稳定证券市场预期，吸引长期资金入市，推动 A 股市场向更健康、成熟的方向发展，助力实现长期慢牛格局。

央行：10月27日将开展9000亿元MLF操作

央行已连续第八个月加量续做MLF，清晰地表明了货币政策延续支持性立场，这样一来，市场流动性极有可能在年底前继续处于稳定充裕的状态。有活水有资金，市场将获得更多的动能。

周末市场主要围绕重要会议的部署解读，毋庸置疑，四中全会正在为“十五五”描绘出史诗级别的宏篇巨著。

目前大家关注的焦点是，诸多政策导向中，谁会率先表现？周五的新闻发布会上提出：要前瞻布局未来产业，推动脑机接口、生物制造、氢能和核聚变能、量子科技、具身智能等成为新的经济增长点，这些产业将蓄势发力。基本可以确定，未来行情将率先围绕新兴科技展开；而科技类一方面聚焦于业绩、涨价，另一方面则围绕十五五持续出台的政策规划。

操作上，还是紧抓几条主线：1、大科技（AI、人形机器人、储能、量子科技等；2、大周期（资源股）；3、大金融（券商是冲 4000 点的点火器）。

1、光刻机领域：关键技术实现突破

光刻技术是支撑集成电路芯片制程工艺不断微缩的核心动力，而减少光刻缺陷是行业长期面临的难题。

北京大学研究团队创新突破，首次将冷冻电子断层扫描技术引入半导体领域，成功合成分辨率优于5纳米的微观三维“全景照片”，一举解决了传统技术无法实现原位、三维、高分辨率观测的三大痛点。

光刻机板块周一大概率迎来活跃表现，在当前技术环境下，只要是能突破外围技术壁垒的创新成果，就具备获得估值溢价。

2、PCB行业：业绩超预期带动产业链热度

PCB（印制电路板）行业业绩浪正式开启，热度已传导至上游环节。在行业扩产潮的推动下，上游设备与材料领域有望直接受益。

PCB行业的增长同样受益于人工智能发展红利。此前经历短期调整的相关标的，短期内有望迎来第二波行情。

3、被动元件全产业链涨价潮启动

钽电容打响涨价第一枪。全球钽电容龙头国巨集团旗下基美公司（KEMET）宣布，从11月1日起上调聚合物钽电容多系列产品价格，涨幅高达20%-30%。这是该公司年内第二次涨价，背后是AI算力爆发导致的钽电容需求激增。AI服务器对钽电容的需求呈现几何级增长。一台英伟达GB200服务器需要2000多颗钽电容，GB300需要接近3500颗，而下一代Robin平台将激增至4500-5000颗。到2027年，钽电容需求预计比2025年增长200%。市场已闻风而动，外围市场被动元件企业股价持续大涨，A股相关公司业有望迎来价值重估。