台积电，压力陡升

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一家公司已经成为科技行业的弱点。

最近几周，OpenAI与 AMD和博通签署了重磅协议，将大量生产 AI 芯片。由于 OpenAI 需要数千亿美元才能兑现承诺，因此其财务影响备受关注。虽然关注这些看似难以置信的财务数据至关重要，但我们也需要关注其对整个行业的更广泛影响。例如，芯片本身，这对整个 AI 行业意味着什么，以及对台积电（唯一一家能够真正生产芯片的芯片公司）的额外压力。

OpenAI与 AMD 达成的协议将使这家芯片巨头在未来几年内打造出 6 千兆瓦 (GW) 的 GPU。AMD Instinct MI450 芯片的首个 1 GW 部署将于 2026 年底启动，之后还将部署更多。AMD 首席财务官 Jean Hu 认为，此次合作未来将带来“数百亿美元的收入”，这也解释了该交易复杂的融资方式。

与此同时，博通与OpenAI达成的协议将使两家公司合作构建其设计的10千兆瓦的AI加速器和以太网系统。后者对于加速OpenAI计划中的数据中心中各个系统之间的连接至关重要。与与AMD的协议一样，这些系统的首批部署将于2026年下半年开始，并将持续到2029年。

Phil Burr 是 Lumai 的产品负责人，Lumai 是一家英国公司，致力于用光学处理器取代传统 GPU。他在芯片领域拥有 30 年的经验，其中包括在 ARM 担任高级总监的经历。Burr 详细阐述了 OpenAI 与博通和 AMD 的合作细节，以及这两家公司对更广阔世界的意义。

伯尔首先驳斥了OpenAI声称将“设计”博通生产的设备的说法。“博通拥有广泛的IP模块和预先设计好的芯片部件，”他说道，“它会根据客户的规格将它们组合在一起。” 他接着表示，博通实际上会将一系列已经设计好的模块组合在一起，以满足客户（这里指的是OpenAI）规定的规格。

同样，博通将要打造的AI加速器也旨在更高效地运行OpenAI已经训练和构建的模型——在AI领域，这一过程被称为推理。“它可以定制工作负载，降低功耗，或提高性能，”伯尔说，但这些好处只会对OpenAI有利，而不会惠及更广泛的AI行业。

我问伯尔，为什么人工智能领域的每家公司都在谈论千兆瓦级别的芯片，而不是更简单的数字。他解释说，这通常是因为双方都还不知道实现这些宏伟目标需要多少芯片。但如果你知道某个芯片的功耗除以总目标，然后将这个数字减半，再减去10%，你就能做出合理的估算。“芯片每消耗1瓦的功率，就需要大约1瓦的功率来冷却它。”

至于 OpenAI 从这些交易中获得的收益，Burr 认为，这家初创公司将节省芯片成本，因为相比从 NVIDIA 购买设备，自己生产芯片的“利润率更低”。此外，能够根据自身需求生产定制芯片，应该能够显著提升速度和性能，超越竞争对手的系统。当然，OpenAI 的另一个最大优势是现在拥有了“多元化的供应”，而不是依赖一家供应商来满足所有需求。Burr 说：“没有人想要单一的供应商。”

工厂

当然，OpenAI 可能会从各种合作伙伴那里采购芯片，但无论硅片上印着什么，它们都来自同一个地方。“如果不是台积电，我会非常惊讶，”伯尔说，“我相当肯定所有的人工智能芯片都使用台积电。”台积电是台湾半导体制造公司的缩写，在过去十年中，该公司超越了主要竞争对手，成为整个科技行业最大的（在许多情况下是唯一的）前沿芯片来源。与那些自己设计和制造硬件的历史竞争对手不同，台积电是一家纯粹的代工厂，只生产其他公司设计的芯片。

吉尔·卢里亚 (Gil Luria) 是投资公司 DA Davidson 的董事总经理兼技术研究主管。他表示，台积电不仅是西方科技行业的瓶颈，而且实际上是“整个全球经济最大的单点故障”。卢里亚称赞台积电的扩张令人印象深刻，“考虑到它在过去三年中不得不将 GPU 的产量提高十倍”。但他表示，“如果台积电无法在中国台湾生产，那么造成的破坏将是巨大的。” 这不仅会影响人工智能领域，还会影响“手机销售以及全球汽车销售”。

台积电取代英特尔的原因有很多，但其中最关键的是其对极紫外光刻技术 (EUV) 的大力支持。英特尔最初支持这项技术，但一直难以完全采用，这使得台积电得以借此一举登顶。几乎所有消费电子领域的巨头都在使用 EUV 芯片。苹果、高通、NVIDIA、AMD（包括 PS5 和 Xbox 内置的系统级芯片）都使用台积电的芯片。就连英特尔也开始使用台积电的代工厂来生产部分消费级 CPU，以缩小两家公司在制造方面的差距。

宾夕法尼亚大学教授本杰明·李（Benjamin C. Lee）表示：“台积电目前是先进3纳米（nm）制程技术的领导者。” 该公司唯一重要的竞争对手是英特尔和三星，但目前这两家公司都无法对其主导地位构成威胁。“英特尔长期以来一直致力于打造代工业务，”他解释说，“但其接口尚未完善。” 三星的情况也类似，但李教授解释说，三星“一直无法吸引足够的客户来创造盈利的制造业务”。

李教授表示，相比之下，台积电之所以如此成功，是因为其芯片质量优异，而且客户能够轻松地使用其工具制造芯片。“台积电生产的芯片良率很高，也就是说，在制造过程中，更多芯片能够达到预期的性能和可靠性。” 因此，台积电成为一台赚钱机器也就不足为奇了。仅在2025年第二季度，台积电就报告净利润达128亿美元。在接下来的三个月里，台积电公布的净利润高达147.6亿美元。

“台积电的秘诀在于对良率的掌控，”分析机构ARPU Intelligence（该机构更愿意使用其团体名称而非个人名称）解释道。“这种专业知识源于数十年积累的工艺改进，以及深厚的机构知识，这些知识是无法复制的。” 该机构补充道，这种深厚的机构知识和提供高质量产品的能力创造了“强大的技术锁定，因为像苹果和英伟达这样的公司专门针对台积电独特的制造工艺设计芯片……这并非将[芯片]设计送到另一家工厂那么简单。”

不利的一面是，至少对更广泛的科技行业而言，台积电如今已成为整个行业依赖的瓶颈。该公司在最新的财务报告中表示，其超过四分之三的业务来自北美客户。在与投资者的电话会议上，董事长兼首席执行官魏哲家谈到了公司为缩小巨大需求与有限供应之间的差距所做的努力。虽然他不愿透露具体细节，但他确实表示，公司的产能“非常紧张”，并且在可预见的未来很可能仍将如此。

事实上，台积电的产能如此紧张，已经给至少一家巨头带来了巨大的困扰。今年早些时候，路透社报道称，英伟达在得知美国不允许其H20 AI芯片出口到中国后，取消了一笔订单。然而，禁令解除后，英伟达却无法在台积电的计划表中找到空位，下一个可用空位至少要等到九个月后。

ARPU Intelligence 表示：“台积电不容有任何闪失，任何轻微的中断都可能导致停产，而且没有多余的产能来吸收冲击。” 该公司列举了 2024 年 4 月 3 日袭击台湾的花莲地震，以及它如何对晶圆产量产生了负面影响。

台积电自然会投入巨资，提升其在中国台湾和美国客户的产能。其位于台积电总部附近的A14晶圆厂预计将于近期动工，首批芯片将于2028年投产。该工厂将采用台积电的A14工艺节点，生产1.4纳米芯片，其速度将比预计明年应用于消费设备的2纳米芯片更快。

与此同时，台积电位于亚利桑那州的庞大工厂建设工作仍在加速推进，该工厂于2021年4月破土动工。据路透社当时报道，首家工厂将于2025年初投入运营，生产4纳米芯片。上周，NVIDIA和台积电展示了在亚利桑那州工厂生产的首款Blackwell晶圆，该晶圆即将在美国国内量产。

随着时间的推移，该工厂的规划不断扩展，从三座工厂扩展到未来十年内建成的六座工厂。尽管最初的规划要求美国工厂的工艺流程仍将落后中国台湾几代，但这种情况也在发生变化。董事长兼首席执行官魏忠平在最近的投资者电话会议上承诺，将加大对美国工厂的投资，使其工艺流程仅比中国台湾工厂落后一代。

无论台积电投入多少，也无论三星和英特尔等竞争对手如何追赶，都无法迅速解决当前的瓶颈。世界需要很多年，甚至几十年的时间才能减少对中国台湾尖端制造业的依赖。台积电所在的仍然是该行业的薄弱环节，一旦出现问题，后果可能非常严重。

https://www.engadget.com/computing/openais-recent-chip-deals-heap-more-pressure-on-tsmc-130000194.html

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