高端车规MCU，芯驰官宣：规模化量产

10 月 24 日，全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布，其E3系列MCU旗舰产品 E3650 已正式进入规模化量产，完成 AEC-Q100 Grade 1可靠性认证，将面向客户接受量产订单。

众所周知，过去很长一段时间，车规MCU都是由瑞萨、英飞凌、ST和NXP等海外巨头垄断。尤其是在域控领域，本土MCU厂商在过去更是少有染指，但现在随着芯驰这颗新品的量产，这些巨头迎来了一个新的中国挑战者。

*参数基于官方数据整理

作为新一代智控MCU的旗舰产品，E3650 的量产不仅兑现了技术承诺，更标志着本土芯片企业在汽车电子电气（E/E）架构革新中处于引领和核心赋能地位。目前，E3650已获得多个定点项目，成为新一代整车区域控制器（ZCU）和域控（DCU）领域的核心解决方案。

全面引领：

从性能天花板到可靠性基石

在汽车智能化向深水区迈进的当下，新一代整车架构对作为“智控小脑与神经网络”的高端MCU提出了性能、可靠性与量产速度三位一体的严苛挑战。芯驰 E3650采用22nm车规工艺，构筑“代际鸿沟”，相较于市面上同级别竞品普遍依赖的28nm节点，这一工艺优势直接转化为更强的性能与更优的能效。

在此基础上，E3650集成了主频高达600MHz的ARM Cortex-R52+高性能锁步多核集群，并配备了高达16MB的嵌入式非易失性存储器，共同铸就了其同类产品中的“性能天花板”。这一强大的硬件配置，确保了在复杂的跨域融合场景下，即便是最高功能安全等级的控制任务，也能获得确定性的毫秒级响应。

安全可靠性方面，E3650 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证（-40°C 至 125°C 宽温工作），并内置玄武超安全 HSM 模块，满足 ISO 21434 信息安全等级要求，可支撑整车 10～15 年生命周期的稳定运行。芯驰全自研 SSDPE 通信加速引擎更实现 CAN FD 零丢包传输，显著降低 CPU 负载。

量产节奏上，在全球供应链依然充满不确定性的背景下，E3650 较部分国际竞品的规划产品提前进入规模化阶段，为客户赢得至少一代车型的开发时间窗口。

客户案例彰显产品价值：

下一代车型核心之选

卓越的技术唯有在客户的成功中方能彰显价值。E3650的量产并非从零开始，其背后是与全球多家头部主机厂及Tier 1在核心项目中长期的联合开发与深度验证。在众多面向未来的车型平台中，E3650已凭借其精准解决行业痛点的能力，成为核心之选。目前，已有大量客户基于E3650做开发，作为面向2027和2028年新一代E/E架构平台的区域控制器主控MCU，智驾和舱驾一体控制器主控MCU，以及智能线控底盘域控MCU。

典型场景一：

面向下一代架构的区域控制器（ZCU）

需求痛点：随着线控底盘技术步入量产上车阶段，越来越多的主机厂需要在区域控制器中融合不同程度的线控底盘相关功能，带来芯片资源的新挑战。大部分传统MCU方案的算力、存储、外设等资源已经难以负担更多的功能集成，而行业里性能更强的新一代MCU方案普遍量产时间较晚，无法满足车型和平台的时间要求。

芯驰E3650解决方案：以“单芯片重构区域控制”为核心，硬件上凭借多核、高性能的配置，软件上凭借成熟的基础软件打磨和强大的底软适配、支持能力，帮助客户实现软件快速移植和开发，同时，在系统设计上实现“硬件设计极简化”，显著优化BOM成本。E3650率先达到规模化量产，助力车企全面提速开发。

典型场景二：

护航以舱驾一体为核心的中央计算单元

客户痛点：伴随着智驾渗透带来的高增量，主机厂急需本土高端MCU，支持多核高算力、更强的处理能力，以实现系统监控、电源管理、规划控制决策算法部署以及传感器数据的接入和处理。

E3650解决方案：在具有更多可用IO资源的基础上，芯驰方案封装仅为同档位竞品BGA516封装的40%，在增加PCB制程的前提下减少电路板上的IO扩展芯片。新方案不仅实现更好的系统化降本，也避免了重新开模的投入。成熟的基础软件能够帮助快速移植现有应用程序，做到功能安全与丰富生态“各行其道，互不干扰”，赋能高效的软件迭代。

定义未来：

赋能并加速E/E架构向终局演进

汽车E/E架构的演进已是确定性趋势，无论是“中央计算+多个跨域融合区域”的完全区域化架构，还是“中央计算+区域控制器+功能域”的半区域化架构，其核心诉求都是通过数量更少的、性能更强的控制器来实现更高程度的集成。

E3650的前瞻性架构设计，使其成为这两种主流架构路径的“通用解”和“最优解”。其强大的实时处理能力、丰富的I/O资源和卓越的通信性能，使其既能胜任高度融合的区域控制器角色，也能作为高性能的功能域控（如底盘域、动力域）主控，为主机厂的架构选型提供了最大的自由度。

芯驰深知，一颗强大的芯片只是起点。围绕E3650，芯驰已构建起完整的一站式量产解决方案，包括配套高功能安全等级定制化PMIC、高效IO扩展芯片、成熟的虚拟化软件，全面适配主流主流 AUTOSAR 及车企定制化 OS，以及完善的开发工具链。这一完整的生态体系，旨在为客户扫清从芯片选型到量产应用所面临的各项障碍。

与此同时，芯驰E3系列产品的规模化量产与落地实践也为E3650的市场化应用积累了丰富的经验。目前，E3系列已整体完成数百万片的出货，覆盖50多款主流量产车型，广泛应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心领域，并创下多项“国内首个”创新应用。

随着E3650的全面量产，芯驰将继续与全球汽车产业的伙伴们并肩，以持续领先的技术创新，共同推动汽车E/E架构的演进，加速一个更智能、更安全、更高效的移动出行时代的到来。

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