业绩暴增500%！PCB量价齐升，产业链迎来新周期

01产业驱动因素

①全面实施人工智能+行动

近日，我国科技B表示，深入推进数字中国建设。加快人工智能等数智技术创新，强化算力、算法、数据等高效供给。全面实施“人工智能+”行动，全方位赋能千行百业。

我们常说，人工智能的基础是算力，而算力的基础是各类硬件、软件设施。

那么有着“电子产品之母”称呼的PCB（印制电路板）定是不会缺席，它主要为电子元器件做支撑，提供电气连接、数字/模拟信号处理、电源供给等功能。

②PCB公司2025年三季报持续亮眼

近日，多家PCB公司发布2025年三季报，展示出行业较高的成长性。

以生益电子为例，公司预计前三季度实现营收、净利润同比增速分别达到约114.5%、497.5%，净利润暴增近5倍。

同时生益电子第三季度的业绩环比仍在增长，报告期内高附加值产品占比提升，持续巩固了公司在中高端市场的竞争优势。

除此之外，已发布三季报预告或者三季报的PCB公司生益科技、中京电子、威尔高，均取得了不错的业绩表现。

02产业全景图

03上游产业链

03-1铜箔、覆铜板

在PCB上游，覆铜板（CCL）、铜箔、磷铜球、油墨是其主要制造原材料。

其中，覆铜板的成本占比约30%，是PCB的基础材料，主要提供机械支撑并作为铜箔的载体，构成导电载体。

另外铜箔不仅应用于覆铜板中，最终PCB的电路结构也是由铜箔刻蚀而成，以实现完整的电气功能。

而磷铜球、油墨则属于辅材，用于工艺制造流程中，保障PCB的安全可靠。

值得一提的是，覆铜板在今年8月份就传递出涨价信号，主要原因是原材料铜、电子布等价格均居高不下。

而到现在10月份，以覆铜板为核心，PCB产业链或仍在涨价周期中。

当前主流规格7628型电子布主流报价为3.9-4.4元/米，月环比上涨6%左右，较9月明显修复。

金属铜价格则持续维持高位。

03-2电子布、树脂等

除我们前面提到的材料外，覆铜板制造还要用到两大材料，即电子布（玻璃纤维布）和树脂。

并且如果是多层印制电路板，覆铜板粘结所需的半固化片也需要这两类材料。

其中，树脂材料（环氧树脂、聚苯醚、碳氢树脂等）充当粘接介质和电气性能调控核心，通过分子结构设计，可以精准控制介电常数、介电损耗、玻璃化转变温度等。

电子布则作为覆铜板的增强材料，主要提供机械支撑、尺寸稳定性和电气绝缘的作用。

当然，制造材料重要，覆铜板的制造工艺也尤其关键。

覆铜板经过高温高压复合，涉及胶液调配、涂布、层压等精密工艺，技术壁垒较高。

以高端覆铜板（包括IC载板、高频、高速用覆铜板）为例，2023年全球市场份额前十的企业只有生益科技一家中国厂商。

03-3相关标的

①中国巨石：全球第一的玻璃纤维生产企业，2025年前三季度产品销量和价格同比均在改善。

②中材科技：国内特种纤维复合材料龙头，正持续加码特种电子布，主要应用于通信基础设施和半导体封装领域。

③圣泉集团：国内树脂粘结剂领军企业，在电子材料领域具备高频高速材料从M4到M9全系列产品解决方案的能力。

③东材科技：国内最齐全的电工绝缘材料制造商，但当前电子材料增速最快，已进入到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，产能快速提升。

④铜冠铜箔：国内高性能电子铜箔领军企业，着重布局高端PCB HVLP铜箔，且已成功出海，产销量快速提升。

⑤江南新材：铜球系列产品市占率国内第一，2025年公司刚上市，持续扩大产能建设。

⑥生益科技：全球刚性覆铜板领军企业，深耕高频高速覆铜板，市占率超10%，不仅覆盖全系列高速覆铜板，而且在封装、存储芯片类等领域也实现批量使用。

04中游产业链

04-1PCB制造及分类

落脚到PCB中游制造环节，我们首先来了解一下PCB的分类。

简单来说，根据不同应用场景，PCB可以分为双面板、HDI板、高频高速板、挠性板（软板）、封装基板等类别。

比如HDI板，它是高密度互连板的简称，具备高密度布线、微小孔径等特性，广泛应用于智能手机、可穿戴、平板电脑等消费电子中。

多层板凭借三层及以上导电图形，实现复杂布线、高功耗管理，其中18层板及以上产品已成为AI服务器核心主板及高性能计算模块中的关键结构。

数据显示，2024年全球产值占比较高的PCB为多层板、HDI、封装基板和柔性板，其中多层板占比达到38%，其他三类产值占比均为17%。

Prismark预测，随着电子产品对PCB板提出高密度、高精度、高性能等要求，2024-2029年18层以上多层板、封装基板和HDI板的年复合增速将分别达到15.7%、7.4%和6.4%，高于行业平均的5.2%增速。

04-2我国PCB产业发展情况

作为一类重要的电子部件，我国PCB产业发展相对成熟，2024年占全球产值达到了50%多，位居全球第一。

与此同时，2024年我国PCB产值达到了412.31亿美元，同比增长9%。

可以说在AI应用迅猛发展的推动下，PCB行业正进入一个新的增长周期。

不过，PCB产值那么大，出口占比自然不会小，这里引发的一个问题是国产PCB是否会受到国外进口关税的影响。

目前看整体影响不算大。

2025年7月，我国PCB产业出口规模还环比延续增长，出口额创2024年以来月度新高。机构预测，2025年我国PCB行业同比增长率达8.5%。

国外针对PCB产业的豁免政策以及我国厂商去东南亚建厂等，均为PCB产业的发展提供了一定保障。

另外，经过多年发展，我国众多PCB产品已不再被“卡脖子”，生产制造完全自主，只有在芯片封装载板领域，中国大陆企业市占率仍较低。

PCB产业发展的成熟度使行业高端产能更为稀缺。

04-3相关标的

①胜宏科技：全球高端PCB核心供应商，深度参与英伟达GB200等高端AI服务器项目，2025年一季度在AI/HPC领域收入跃居全球第一。

②深南电路：国内封装基板、高端PCB领军者，其中在封装基板领域，BT类产品在存储等市场持续突破，ABF类载板已实现20层以下量产。

③沪电股份：在通讯、汽车市场实力突出，其中通讯板业务深度受益于全球AI算力基础设施建设的加速。

④超颖电子：近日新股上市，汽车电子PCB前排供应商，可对标景旺电子（全球第一大汽车PCB供应商，也在积极布局AI相关高端产品）。

05下游产业链

最后我们来汇总一下PCB的下游应用。

PCB可以应用于几乎所有领域的电子产品中，包括计算机、服务器、手机、汽车、工控等。

同时结合下游产品市场规模，消费电子、服务器等几类PCB市场规模也是最大的。

而未来，在AI浪潮的推进下，算力需求持续提升以及电子产品向智能化、电动化、轻量化等趋势发展，均带动PCB价值量增长。

预估服务器（AI服务器）PCB市场将是未来增速最高的领域，此外手机、军事/航空航天、有线/无线基础设施（通信设备）等市场也有望保持良好的增速。

市场对高密度、高多层、高技术的PCB产品需求更为突出。

06发展趋势

总的来说，在下游AI需求、人工智能政策，以及技术迭代和出海浪潮的驱动下，PCB产业正处于快速发展阶段，未来国产厂商有望迎来发展新高度。

#PCB、#AI、#算力

以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。