英特尔18A工艺量产进展缓慢 Intel 7成为CPU生产新瓶颈

英特尔先进制造技术——18A工艺产能爬坡速度不及预期。在高容量量产尚未实现之前，英特尔大量依赖的Intel 7生产线将继续限制其客户端与数据中心芯片的供应。为了缓解产能压力并保证利润，英特尔目前优先生产利润较高的服务器处理器。

第三季度英特尔芯片需求回升，但供应瓶颈依然制约了公司向客户和数据中心市场交付处理器。尽管多个产品线订单有所回升，但受限于制造能力及行业范围内封装基板短缺，英特尔整体产能受限。

在近日财报电话会议上，英特尔首席财务官David Zinsner表示，公司“在Intel 10与Intel 7产能方面持续面临制约”，这导致最近一个季度客户端和数据中心产品出货量受限。

英特尔当前生产难题主要源于对Intel 7工艺节点（即原10nm Enhanced SuperFin）的持续依赖。该工艺虽已推出数代，但仍是13、14代酷睿处理器与Xeon 6 “Granite Rapids”、第五代Xeon Scalable “Emerald Rapids”芯片I/O部分的关键基础。

2022年首发的Raptor Lake处理器，因性能及兼容性优势依然畅销。但英特尔未在旧制程扩充产能，导致相关芯片紧俏，需求高涨之下Raptor Lake价格出现上涨。

Zinsner指出，公司正与客户紧密合作以最大化现有产能利用，包括调整产品定价与组合。这实际上意味着高端、高利润产品将优先获得生产资源，普通低价芯片供应则可能受限。

目前，英特尔将Intel 7（7纳米级）生产线优先分配给高利润率的数据中心产品，尤其是Xeon 6系列。相关处理器的I/O部分采用Intel 7工艺，与Raptor Lake芯片共用生产线。

管理层决定将晶圆产能转向售价数千美元的数据中心CPU，远高于面向普通消费者的芯片（通常零售价低于600美元）。Zinsner称，公司本季度数据中心与AI部门预计将实现环比增长，而客户端部门收入将因优先生产调整而略微下降。

除了产能之外，英特尔还面临有机基板（连接和封装CPU的材料）供应紧张。此类材料短缺波及整个行业，给供应链管理带来新挑战。因基板对台式与服务器处理器装配都至关重要，导致所有英特尔CPU产品线受影响。

英特尔预计上述供应困境将在明年继续，节点产能与元件短缺将持续带来压力。公司警告2026年第一季度或为产能瓶颈高峰，之后情况会逐渐改善。

Zinsner透露，公司正利用2025年末累积的库存，并“尽力提升工厂产能”。