千万级出货量背后，紫光同芯手机eSIM的商用进程与中国实践

eSIM是通信产业迈向“无卡化”的关键一步，随着工业和信息化部批复三大运营商开展eSIM手机商用试验，行业迎来技术规范与产业实践深度融合的新契机。

日前，在eSIM高质量发展政策解读与技术要求宣贯会上，紫光同芯微电子有限公司常务副总裁邹重人分享了紫光同芯手机eSIM如何从填补产业链关键环节空白，到实现全球千万级出货量的实践经验，为行业自主创新注入信心。

01

从布局到突破

实现首颗手机eSIM中国芯商用

2019年，紫光同芯便前瞻性地将eSIM纳入业务重点，启动技术储备与产品研发，为后续发展奠定了坚实基础。这份对行业趋势的精准把握，让紫光同芯在接下来的数年里逐步构建起手机eSIM商用所需的核心能力。

众所周知，eSIM商用的核心门槛在于全球化认证与规模化落地。邹重人介绍，2022年，紫光同芯发布手机eSIM产品，并集齐“三证”——芯片通过CC认证、COS获得GSMA认证、生产工厂取得GSMA SAS-UP认证。“尽管当时GSMA相关标准尚未完善，eSA认证也未推出，但凭借过往在安全芯片领域的深厚积累，我们已提前预判手机厂商的应用需求，针对性地完成了各项产品设计与优化。”

2023年，紫光同芯顺利迎来“重点客户导入关键年”。邹重人介绍，紫光同芯选择与中国头部手机厂商合作，在海外市场推出搭载“中国芯”的eSIM终端，实现了手机eSIM中国芯在全球范围内首次商用。经过前期的技术验证与市场铺垫，2024年，产品顺利进入“海外全面量产期”，在手机、穿戴设备、Pad等多品类终端大规模出货。截至2025年，海外手机eSIM出货量已突破千万级，随着国内政策逐步明朗，在国内也有多个项目启动。

千万级出货的背后，是对行业痛点的逐一破解。邹重人介绍，在运营商覆盖层面，全球不同运营商的Profile文件与标准存在差异，紫光同芯通过超400家运营商的实网测试，积累了大量适配经验，可协助终端厂商快速完成运营商认证。

在生产可靠性层面，eSIM封装形式特殊，外部保护较少，生产、包装、运输等环节的可靠性验证至关重要。紫光同芯建立了完善的全链路管控体系，能够保障芯片从生产到封装测试的全流程的安全。

在终端适配层面，面对终端操作系统每年大版本更新、LPA软件频繁迭代的情况，紫光同芯选择与基带厂商、手机厂商、系统提供商建立联动机制，确保第一时间完成适配，保障客户快速导入产品，用户顺利下载运营商数据。

除此外，紫光同芯也支持定制eID、预制Profile管理等灵活服务，满足部分OEM客户对eSIM专属管理需求。

02

以实践立标杆

选择手机eSIM的五个维度

海外市场的千万级验证，为紫光同芯在国内实现手机eSIM商用打下了坚实基础。邹重人表示，紫光同芯在实践中也总结出了如何判断eSIM产品好坏的五大关键维度，而这也正是紫光同芯的核心优势所在。

一是看商用案例，产品是否经过大规模实际应用验证；二是看运营商覆盖，是否支持目标地区的运营商网络；三是看操作系统适配，能否支持最新的Android16以及Linux、RTOS等,能从单一终端向多品类扩展，为未来场景拓展预留空间；四是看基带芯片适配：是否适配高通、MTK与展锐等多款基带，让产品具备更灵活的匹配空间；五是看供货能力，是否具备晶圆级数据下载、备货与持续交付能力，是否自有CP测试厂，保障持续稳定供货。

针对国内市场的特殊性，邹重人紧接着介绍，紫光同芯的eSIM方案强化了“安全与管控”能力。方案支持机卡绑定、安全开卡、数据加密传输，海外运营商号码管控、非对称三级证书安全体系以及运营商证书，并且落地了首个商用的搭载运营商证书的手机eSIM方案。“不止这一款，年内将会有多款搭载紫光同芯eSIM的机型落地。”邹重人信心满满地说道。

03

三维进阶

定义下一代eSIM演进方向

eSIM的价值不止于替代实体SIM卡，更将成为手机全场景连接的“利器”。

展望未来的eSIM技术，邹重人介绍，eSIM减少了SIM卡的包装、外围塑料，以及运输、存储等成本，将给环境带来很大好处；从用户角度来看，连接网络和切换号码将更加方便；从终端角度，会更加节省手机空间，从运营商角度来看，能够充分利用互联网渠道获客。

谈及未来eSIM场景是什么样子？邹重人认为，下一代eSIM需向“全时空连接”“低功耗”“高性能”三个维度突破，进一步拓展应用边界。

在全时空连接层面，随着卫星通信成为手机新功能，eSIM需同时支持地面运营商网络、卫星通信网络及室内Wi-Fi认证，实现未来空地一体高可靠的独立eSIM全时空连接。

在低功耗层面，当前主流手机基带平台向1.2V电压迁移，紫光同芯也在针对性研发单电源1.2V eSIM芯片，助力整机降低功耗、延长续航。

在高性能层面，针对当前eSIM Profile下载较慢的痛点，邹重人认为，未来eSIM性能还需要持续提升，通过更先进制程工艺、高速接口及高性能算法，提升数据处理能力，让用户激活体验更流畅。

基于上述演进方向，邹重人介绍，紫光同芯已前瞻布局，在今年8月份发布了新一代eSIM产品THC9E。该产品专为低功耗主平台设计，支持ClassD 1.2V电压，性能更高、功耗更低，接口类型更丰富，并兼容eSIM最新规范、卫星通信与安全eSE等多应用。紫光同芯也坚信明年新推出的手机上会越来越多使用这款eSIM产品。

当前，eSIM产业已经来到eSIM手机商用的关键节点，在eSIM高质量发展的新征程上，我们相信，以紫光同芯手机eSIM为代表的“中国芯”不仅将填补更多产业空白，更将以技术突破与实践经验，为全球eSIM产业贡献中国智慧与中国方案。

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作者：包建羽

责编/版式：王禹蓉

审校：王 涛 梅雅鑫

监制：刘启诚

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