登顶全国第一，长电科技，宝刀未老！

长电科技，再破纪录！

2025年10月24日，长电科技发布前三季度业绩报告。公司实现营收286.69亿元，同比增长14.78%；其中，第三季度单季营收100.64亿元，创历史同期新高。

作为“中国封测三巨头”之首，长电科技不仅是第一家发布三季报的封测企业；也用业绩验证了我国半导体行业正在逐步回暖。

更透彻一点，我们或许能从长电科技身上，窥探到中国封测企业在全球半导体产业链重构的进程，以及三家封测厂商接下来“地位争夺战”的突围路径。

全球话语权的争夺战

封测，是半导体产业链上为数不多由中国说了算的环节。

半导体产业链一般分为“设计—制造—封测”三大核心步骤，以及设备、材料等支撑产业。从竞争格局上来看，高端芯片的设计大多依赖海外IP与巨头。

芯片制造环节，虽然国内中芯国际、华虹半导体一直在做着国产替代，但从技术覆盖面上来看，7nm以下的先进制程还是要受制于台积电、三星等国外企业。

半导体封测环节，却是另一番景象。

中国封测企业已经在全球供应链中拥有不可替代的核心影响力。2024年，三大封测企业（长电科技、通富微电、华天科技）在全球市占率合计超35%。

就拿国内晶圆生产一直“卡住”的先进制程来说，中国封测厂商通过2.5D/3D以及chiplet等先进封装技术，是完全能够承接晶圆制程后一步的封测业务的。

所以我们看到，长电科技对接的客户，不仅是国内厂商，更多的是高通、博通、Western Digital等海外巨头。从规模上来看，2024年，长电科技以约15%的市占率稳居全球第三、中国大陆第一。

2025年上半年，长电科技实现营收186.05亿元，远高于通富微电和华天科技。

不过，在市占率上优势明显的长电科技，却在盈利上“落后”了一步。

2025年前三季度，长电科技实现净利润9.54亿元，同比下滑了11.39%，延续了上半年增速下滑的趋势。从更详细的数据来看，2025年上半年，长电科技并表的8家子公司中，仅有STATS、江阴长电、晟碟半导体3家实现了盈利。

巧合的是，这三家子公司业务涉及的都是先进封装，更巧的是，它们大都是长电科技并购来的。

先进封装成为必杀技

长电科技是个并购“老手”了。

2015年，长电科技以“蛇吞象”的方式，收购了当时全球第四大封测厂商——星科金朋，占据了有利的身位，这也是STATS子公司的前身。

目前，整个星科金朋体系下的子公司，负责的是SiP、FCCSP、晶圆级封装、eWLB、引线框封装等先进封装，对接的是海外客户，盈利能力一直在线。

而另一家盈利的子公司—晟碟半导体，是2024年9月，长电科技收购的先进闪存存储产品的封测厂商。

通过此次并购，长电科技不仅完善了iNAND、SD、MicroSD等存储器产线，晟碟半导体原母公司西部数据还将在一段时间内持续作为主要或唯一客户，保证公司的经营业绩。

可以说，先进封装已经成为封测行业实现盈利的“必杀技”。

随着硅芯片将达到物理极限（摩尔定律），单纯减小晶体管实现芯片性能提升行不通，企业又想办法改变晶体管的排列方式，像“搭积木”一样充分利用空间，也就是我们所说的先进封装。

先进封装与传统封装的最大区别，就在于芯片与外界的连接。先进封装省略引线，采取传输速度更快的凸块、分布层、硅通孔等连接方式，这也是Bump、RDL、TSV等简称的来源。

长电科技算是国内为数不多掌握所有先进封装生产技术的企业了。但不可否认的是，长电科技在高端AI芯片封测环节进度略慢于通富微电的。

2025年上半年，通富微电已经实现了主流的先进封装技术——倒装（FCCSP、FCBGA等封装技术）的规模量产，良率高达98%。而应用于AI领域的顶尖2.5D/3D封装技术，也顺利通过了备案，进度要快于长电科技。

更高端的封装技术并未实现大规模应用，也是导致长电科技盈利能力一直上不去的主要原因。2025年上半年，长电科技的毛利率为13.2%，要低于通富微电（14.75%）。

长电科技能做的，就是在下一轮周期来临之前，实现完整的产能布局。

产能扩张是长期任务

全球供应链的“压舱石”，本质是“产能供给的不可替代性”。

封测更像一个“论资排辈”的市场。进入行业之前需要价值数亿的生产线，进入之后还要随着技术迭代还要不断建厂房、更新设备、研发新品。谁能够优先实现产能释放，谁就掌握了主动权。

像是通富微电能够建立起高端化的优势，就是因为2020年-2025年上半年，其资本开支合计近300亿，是三家封测头部中最高的。

长电科技也开始狂砸资金建厂，抢占先发优势。

2025年初，长电科技称全年将投入约85亿元的资金建厂。截至2025年三季度末，公司的资本开支已经达到43.57亿元。

从投资建设的项目来看，长电科技聚焦先进封装，下游应用拓展汽车芯片和晶圆级微系统高端制造。

长电在2025年中报中表示，公司已经在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破进展。

此前，公司的SiP、WL-CSP、XDFOI等系列先进封装技术也都已经实现大规模量产。这或许就是长电营收能够刷新纪录的基础。

最后总结

以长电科技为首的中国封测企业，正在重写全球半导体产业链的竞争格局。

聚焦到公司身上，长电科技奠定全国第一的行业地位，很长时间内大概率是“难逢敌手”。接下来，长电科技的重点，或许就在通过产能释放，实现真正的盈利领先。