总投资50亿元！半导体激光雷达及传感器项目投产！

来源：市场资讯

（来源：第三代半导体产业）

10月21日，总投资50亿元的先导科技半导体激光雷达及传感器产业化项目在德州天衢新区正式投产。标志着全国首个覆盖“材料—芯片—整机”的激光雷达全产业链在此完整成形，为我国高端传感器自主可控写下关键一笔。

激光雷达及传感器件产业化项目由先导科技集团投资建设，占地268亩，总建筑面积25万平方，主要生产传感器芯片、智能传感器、激光雷达等产品。该项目的核心竞争力，在于其独特的“垂直一体化”生产模式，实现了从砷化镓外延材料生长、芯片制造、器件模组到激光雷达整机的全链条闭环。该项目于去年8月底举行开工仪式、9月底正式破土，如今首批产线已投产，整体进度比原计划提前了3个月。

据先导项目负责人金维召介绍，我们的产业链从最上游的砷化镓外延起步，贯穿芯片、封装、模组直至整机，形成了完整的内部循环。这种模式打破了产业链各环节分散的传统格局。砷化镓是第二代半导体的关键材料，投资方先导科技集团作为全球最大的稀散金属材料厂商之一，正是凭借其在材料端的雄厚基础，得以向下游延伸，将核心技术自主可控能力牢牢握在手中。

项目现场，规划建设的8栋厂房、1栋研发楼和1栋宿舍楼已初具规模。目前，激光器产线及两栋封装厂房作为首批生产线，已具备投产条件。激光器产线设备安装完毕，已接到部分订单，其他产线正进行最后阶段的装修和设备安装。

重要活动：2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。

自2015年开始，IFWS与SSLCHINA两大国际盛会强强联合同期举行，融合聚集了产、学、研、用、政、金等多维度资源，通过论坛搭建的平台，实现信息互通和资源聚集，共同推动了我国半导体产业的发展，论坛已成为集技术交流、产业合作、成果转化为一体的重要平台。至今，论坛共邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容百余位，举办了400余场峰会，呈现了超过3700个专业报告，累计参会代表覆盖全球90多个国家逾46,200人次。

在全球半导体产业格局深刻大变革的背景下，今年IFWS&SSLCHINA2025论坛全新升级，学术与产业并重，着力链通全球第三代半导体智慧资源，紧跟时代产业发展最新脉动。除了来自产业链不同环节的百余位程序委员专家坐镇，邀请到10多个国家和地区顶级科研院所专家学者、企业代表200余人参与分享主题报告，数十场技术与产业峰会追踪解析全球半导体竞争格局及技术热点，围绕“材料—设备—设计—制造—封测—应用”全链条技术迭代，绘就AI驱动下全球第三代半导体产业重构的新图景。除了重量级报告、技术&产业峰会，论坛同期设有2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS2025) 、Short course、芯友荟、City walk、重要签约&发布、创营·POSTER交流&评选（收到210余篇学术论文投稿&现场展示交流）等丰富多彩的系列活动，值得期待。同时，还将发布"2025年度中国第三代半导体技术十大进展"结果等，令人期待。