广东
虽然目前大家都将DRAM市场的注意力放在HBM领域，但是已经进入成熟阶段的DDR5仍然是推动高端DRAM发展的关键战场。据TrendForce报道，新一代SK海力士DDR5已经浮出水面，十铨科技即将发布的其中一款内存产品里的颗粒带有“X021”标记和“AKBD”部件代码。
根据X021判断，应该属于第二代3Gb DDR5“A-Die”颗粒，替换掉当前使用的3Gb DDR5“M-Die”颗粒。同时按照SK海力士的命名惯例，像EB、GB和HB这样的字母对应JEDEC标准的速率分别为4800、5600和6400 MT/s，结合英特尔下一代处理器（Panther Lake和Arrow Lake Refresh）对内存速率的支持，这次的KB可能指向7200 MT/s。
这次泄露的内存产品采用了8层PCB设计，这可能会影响到高速率下内存的稳定性。传闻SK海力士已经生产出早期的样品芯片，不过想在8层PCB上保持8000 MT/s以上的速度仍然是一个挑战。为了充分发挥新颗粒的性能，内存制造商需要采用10层或者12层PCB设计才行。
三星在DDR4时代占据了主导地位，高端内存模块几乎都选择其B-Die颗粒。到了DDR5时代，SK海力士一跃成为业界的焦点，尤其是其A-Die和M-Die颗粒。过去一段时间里，SK海力士能够在DRAM市场全面压过三星，除了占据大部分HBM份额外，DDR5产品也立下了汗马功劳，为数据中心和高端PC提供的DDR5内存模块受到了广泛欢迎。
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