CPU性能弱不能甩锅制造工艺

此前，铁流文章中用GB6对国内外几款ARM CPU作性能对比，并用SPEC对国产ARM X86 LoongArch作对比，这种横向对比引发海啸。信徒认为，制造工艺不一样不能对比，麒麟芯片GB6成绩只有玄戒的一半左右，是因为制造工艺差。

简言之，就是把性能劣势甩锅给制造工艺。

从实践上看，这种论调是站不住脚的，是纯粹的甩锅话术。

CPU的性能既与制造工艺相关，也与设计能力相关。

最体现前端设计能力的就是IPC，比如IPC达到同时期英特尔的水平。

最体现后端设计能力的是在IPC达到同时期英特尔80%以上的情况下，使用落后工艺做出高主频。

设计能力强，使用落后工艺也能设计出高性能CPU，比如英特尔在45nm时代，在保持IPC领先同时代AMD的情况下，还把主频做到3Ghz以上。I7 13700K的制造工艺为10nm，但综合性能碾压国产7nm ARM CPU。

龙芯3000和龙芯4000都是28nm工艺，在制造工艺相同的情况下，龙芯就CPU性能提升了超过80%。

龙芯5000和龙芯6000同样是12nm工艺，在工艺不变的情况下，CPU性能又提升了70%，并且在综合性能上明显超越了某款7nm ARM CPU。

这足以说明，只要设计能力强，使用相同制造工艺也能大幅提升CPU性能，哪怕制造工艺相对落后，也能实现CPU性能逆袭。

诚然，铁流举英特尔和龙芯依靠设计能力提升性能的例子并不是说制造工艺不重要，而是说明只要设计能力明显优于友商，哪怕制造工艺差一些，也可以用强悍的设计能力实现超越。

不过，如果设计能力旗鼓相当，那就是比拼制造工艺了。

最典型的就是英特尔和AMD，由于两家公司设计水平差不多，就变成比谁的工艺更好了。这几年，英特尔的工艺被台积电超越，于是AMD就借助台积电尖端制造工艺实现翻盘。

强调一下，铁流并不是说工艺不重要，只是说明在设计能力更胜一筹的情况下，使用相对落后工艺的CPU在性能上可以超越使用相对先进工艺的CPU。进而说明不同工艺的CPU可以进行对比。

有鉴于信徒非常断章取义，铁流只能再强调一下，使用更好的工艺，可以获得更高的集成度，更低的功耗，更高的主频。

但制造工艺对IPC的影响较小。这也是为何不少技术引进CPU引进外商IP核后，多年只是对引进的老CPU核修修补补，虽然制造工艺从40nm升级到28nm，又升级到14nm，但IPC进步非常有限。

从实践上看，并不是制造工艺落后，CPU性能就一定落后。

使用落后工艺，设计出高性能CPU，最能体现CPU公司的设计能力和水平。

英特尔用事实证明，只要设计能力强，哪怕使用相对落后的工艺，也能在CPU性能上遥遥领先于使用更好制造工艺的国产ARM CPU。

某款国产ARM CPU的GB6成绩只有骁龙40%左右，只有玄戒50%，固然有制造工艺方面的差距，但更多是因为设计能力上有差距。

那些把CPU性能落后完全归咎于制造工艺不行的论调，无非是顾左右而言他，充斥着赢学思维，潜台词就是鼓吹国产ARM CPU设计水平顶尖，性能弱是因为境内制造工艺不行。

这种论调目的是掩饰国产ARM CPU设计能力有限，却让晶圆厂去背黑锅。说穿了还是宗教信徒在舆论上造神。

说的更直白点，强者从不埋怨制造工艺差，会用设计能力弥补落后工艺带来的性能劣势。只有弱者才会怨制造工艺差，并甩锅晶圆厂。