台积电：提前推进2nm制造

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

需求涨，价格也涨。

台积电正以超出预期的速度将其最先进的芯片技术推向市场。该公司确认，其N2工艺节点将在2025年底前实现量产，并同步推进其在亚利桑那州工厂的先进工艺制程。

台积电此前曾因需求不足而放缓了其全球计划，但由于美国客户需求强劲，该公司加快了其亚利桑那州晶圆厂的建设。其位于该厂的N2晶圆厂于2025年4月才开工建设，但目前已加快了建设进度。台积电最初预计N2晶圆厂将于2030年开始，现在台积电表示这一时间可能提前约一年，但尚未透露具体的时间表。

台积电在2025年第三季度实现了2nm制程的里程碑；同时财务业绩创下纪录。受人工智能加速器和高端智能手机芯片需求的推动，台积电营收同比增长逾40%，达到331亿美元。

台积电的N3、N5和N7系列的先进制程技术贡献了近四分之三的销售额。台积电表示，今年的资本支出将保持强劲，总额将高达420亿美元，其中近四分之三将用于扩大尖端制造能力。

台积电在亚利桑那州的扩建目前是这些投资的核心。该公司已在凤凰城附近的Fab 21的第一个模块开始使用其N4工艺生产芯片，接下来将上线N3工艺。但在Q3的财报电话会议上，魏哲家表示，“鉴于客户对人工智能相关技术的强劲需求，公司将加快在亚利桑那州将我们的技术升级到N2及更先进的工艺。”

N2 及其下一代工艺 A16 的模块预计将于今年晚些时候开始建造。竣工后，台积电 2 纳米及更先进节点的产量中约有 30% 将在美国生产。

台积电收购美晶圆厂附近地产

台积电即将收购其在美国最新晶圆厂附近的另一处大型地产，这暗示该公司可能在目前1650亿美元的投资承诺之外进一步扩张。魏哲家就此次土地收购发表评论：“我们的计划将使台积电能够扩展到亚利桑那州的独立超级晶圆厂集群，以支持我们在智能手机、人工智能和高性能计算应用领域领先客户的需求。”

台积电计划将其位于亚利桑那州的晶圆厂打造成一个独立的半导体制造工厂，每月可产出10万片12英寸晶圆。这意味着除了晶圆厂外，台积电还将拥有现场封装和测试设施，并拥有附近的供应链合作伙伴和人才储备。事实上，台积电已经开始通过其亚利桑那州实习项目培养未来员工，目前实习名额已从130个增加到200个。

台积电强调将亚利桑那州的扩张描述为朝着在美国打造“独立、尖端的半导体制造集群”迈出的一步。

客户不愁，2nm价格或涨价50%

N2节点引入了基于纳米片的环栅晶体管，取代了自16纳米时代以来使用的FinFET架构。

台积电表示N2早期良率一直很高，到 2026 年，良率有望大幅提升。同时，台积电还在开发称为 N2P 的下一步工艺，预计将于 2026 年下半年推出，以进一步提高效率。

半导体设备公司KLA 半导体产品与客户部门总裁 Ahmad Khan表示： “N2 节点大约有 15 个客户正在进行设计。在 N2 节点，大约有 10 个HPC客户正在进行设计。从整体设计的角度来看，N2 节点可能是未来三年内市场最大的节点。”

苹果一直是最早采用台积电尖端制造技术的公司，领先行业至少一年。它比AMD 和 Nvidia 早两年采用 N5 技术，比英特尔早一年多开始使用 N3B 技术。但 N2 技术并非如此。

AMD 和联发科已正式确认计划在 2026 年加大基于 N2 的服务器和客户端处理器的产能。英特尔透露，其部分代号为 Nova Lake 的处理器（定于明年发布）将采用一个代工节点，据传该节点就是 N2。博通和高通几乎肯定会很快加入 N2 的潮流，因为由全栅 (GAA) 晶体管、改进的供电和NanoFlex实现为数据中心和移动处理器带来的改进极大。

在加速推进2nm的同时，消息指出台积电计划将2nm晶圆的代工价格上调50%，此举让高通、联发科等大客户感到为难。

业内人士指出，台积电此前将上调N3P工艺代工价格后，高通移动端芯片预计将涨价16%，联发科芯片的售价也将上涨约24%。

高通CEO克里斯蒂亚诺・阿蒙在近期表示，在晶圆代工方面会尽可能保留多种选择，此番言论被业界解读为可能将三星列入“备胎清单”，作为第二选择。

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