总投资200亿元！士兰微加码高端芯片项目

10月19日，士兰微发布公告，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。

并且，士兰微及其全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向士兰微子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

对于此次投资，士兰微表示：如顺利实施，将为士兰集华12英寸芯片项目的建设和运营提供资金保障，有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局。

具体来看《投资合作协议》内容，该项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。其中此次涉及的一期项目投资总计100亿元（资本金60.1亿元，银行贷款39.9亿元），用于建设主体厂房、配套库房等，建成后形成月产能2万片。

此次一期项目的资本金为60.1亿元，拟新增注册资本51亿元，由四家公司以货币方式共同认缴。其中，士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。增资完成后，士兰集华的注册资本将大幅增加至51.1亿元，剩余9亿元资本金则由后续引进的其他投资方认缴。

从此次交易双方背景来看，士兰集华成立于今年6月，现注册资本为1000万元，由士兰微100%持股。厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际控制人为厦门市国资委。

值得一提的是，此次合作并非士兰微与厦门市的首次合作。2024年5月，双方就已签署《战略合作框架协议》，在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，投资规模达到120亿元。该项目进展顺利，今年2月已正式封顶，预计在今年四季度实现通线。

资料显示，士兰微专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件产品，目前已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。

财务数据方面，2025年上半年士兰微实现营业收入63.36亿元，同比增长20.14%；取得归母净利润2.65亿元，同比扭亏为盈。