新芯股份：业绩断档式下降，募投产能消化存风险

来源：财中社

近日，新芯股份更新财务资料后恢复审核，这家与“存储芯片一哥”长江存储紧密关联的半导体晶圆代工企业拟在科创板上市，筹集资金48亿元用于产能扩张。

需要关注的是，从数据来看，公司营业收入保持增长，但利润却呈现断档式下降的情况。另外，公司NOR Flash业务市场份额下滑，拟募投的12英寸集成电路制造生产线三期项目新增产能消化也存在不确定性。

净利润断档

招股书显示，新芯股份主要提供12英寸特色工艺晶圆代工服务，涵盖特色存储、数模混合及三维集成等领域的多种半导体产品。公司在特色存储领域还经营自有品牌NOR Flash产品，并可为客户提供研发流片、技术授权、光掩膜版等配套服务。

2022-2024年及2025年上半年，新芯股份的营业收入始终保持连续增长态势，各期营收分别达到35.07亿元、38.15亿元、42.58亿元和24.38亿元。然而，与营业收入的增长形成反差的是，公司的营业利润却呈现持续下滑态势，各期营业利润分别为7.80亿元、4.27亿元、1.49亿元，2025年上半年更是转为-3328万元。

值得注意的是，国内晶圆代工行业的主要企业包括中芯国际（688981/00981)、华虹半导体(688347/01347)、晶合集成(688249)。2025年上半年，上述企业的业绩表现不一：中芯国际实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14%，营业利润36.37亿元，同比大幅增长99.41%；华虹半导体营业收入801.18亿元，同比增长19.09%，营业利润为-5.95亿元，同比下降4.77%；晶合集成实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21%，营业利润2.30亿元，同比增长18.40%。

对比来看，在大部分公司业绩保持增长或者小幅下降的2025年上半年，新芯股份的业绩下滑幅度显著大于同行企业，这在一定程度上反映出其在行业竞争中处于相对弱势的地位。

NORFlash困局

新芯股份营业收入主要来自NOR Flash产品，2023年至2024年前三季度，NOR Flash产品收入占当期营业收入的比重分别为76.14%、54%。

据TechInsights数据，2024年，全球NOR Flash市场规模达到26.99亿美元，同比增长19.74%。另外，据长城证券数据，2024年，NOR Flash市场经历了价格的波动，在AI耳机、AI眼镜等产品的推动下，上半年NOR Flash产品开始涨价，涨幅在10%至15%，下半年销量有所放缓，但价格相对稳定。

市场复苏并未带动新芯股份NOR Flash业务收入明显上涨，而且该收入还是在“降价换市场”的策略下实现的。

根据2025年提供的招股书申报稿版本，新芯股份NOR Flash产品包括晶圆代工与自有品牌，2024年前三季度，公司NOR Flash晶圆代工收入为9.53亿元，仅为2023年全年NOR Flash晶圆代工收入53.16%。且单位售价指数为100.82，低于2023年的115.97（以2021年晶圆代工产品的单位售价、单位成本、毛利率分别为100，作为报告期内数据基数计算各期晶圆代工产品价格、成本及毛利率的相对变动幅度）。上述数据表明，在NOR Flash价格上涨的2024年，公司NOR Flash晶圆代工价格却不升反降。

自有品牌同样如此，根据最新版的招股书申报稿，2024年，新芯股份自有品牌的单位售价为0.8元，低于2023年的0.95元，2025年上半年进一步降至0.63元，而2022年还高达1.56元；也就是说，该产品平均售价在报告期一直处于下降趋势。

更为重要的是，全球NOR Flash市场是典型的寡头垄断竞争格局，大部分市场份额被华邦电子、旺宏电子和兆易创新（603986）所占据。

据ICInsights数据，2021年华邦电子、旺宏电子和兆易创新市场份额分别为35%、33%、23%，合计市场份额为91%。其中，华邦电子、旺宏电子采用IDM经营模式，兆易创新采用Fabless经营模式。

虽然新芯股份在招股说明书中测算，剔除华邦电子、旺宏电子两家主要IDM厂商后，假设其余厂商以Fabless模式经营，需要对外寻求NOR Flash晶圆代工，全球NOR Flash晶圆代工制造需求约为8.27亿美元/年。

不过，全球晶圆代工市场集中度同样较高，据TrendForce数据，2024年第四季度，全球前十大晶圆代工厂合计市场份额约为96%。因此，新芯股份NOR Flash晶圆代工业务、自有品牌产品均受到大厂的挤压。

产能消化风险

募投项目方面，新芯股份拟募集资金48亿元，用于三维集成晶圆代工及RF-SOI晶圆代工产能的建设。

据招股说明书，2023年，全球高端三维集成制造市场规模大约为22.49亿美元，预计到2028年，全球三维集成技术制造市场规模将达到98.79亿美元。

目前，晶圆级三维集成技术市场全球领导厂商为台积电，其CoWoS产能产能2024年底可达3万至3.4万片/月，2025年将增至4.4万至4.6万片/月，大致代表了台积电2.5D硅转接板的产能。

在新芯股份三期项目规划中，三维集成晶圆代工产能共4万片/月。从数值来看，一旦三期项目竣工，公司三维集成晶圆代工产能将十分接近台积电。暂且不论新芯股份与台积电之间的技术差距，仅是产能的大幅增加就需要时间与市场去消化。

RF-SOI晶圆代工产能建设存在同样的问题，据Yole报告，2024年全球RF-SOI市场规模约为41.73亿美元，全球范围内的主要参与者为联华电子（UMC）、格罗方德、高塔半导体等。

在新芯股份三期产品项目规划中，RF-SOI晶圆代工产能为1万片/月，根据市场规模预测数据，RF-SOI代工制造需求对应晶圆约为3万至5.2万片/月。项目建成后，新芯股份RF-SOI总产能将占全球的19.23%至33.33%。