抢了公司还想要芯片？东莞封装厂断供，不止荷兰，欧美客户也担心

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荷兰强抢中国企业海外资产，就别怪我们对他们断供，这些不止荷兰，欧美客户也着急了。

最近荷兰接管中企海外公司安世半导体，这件事引发了舆论的轩然大波，简单来说就是，荷兰政府介入并实际接管了荷兰注册的安世半导体，理由是出于“治理/国家安全”考量。

2025 年 10 月 16 日清晨，东莞松山湖集成电路产业园内，从事车规级芯片封装测试的华芯通半导体突然停止了所有对外供货流程。

仓库门口等待提货的货车依次驶离，车间里价值数亿元的倒装焊设备和 AOI 检测仪器停止运转，仅有少数技术人员在进行设备维护。

这家年封装能力达 8 亿颗芯片的工厂，是意法半导体、英飞凌等欧洲巨头在华南地区的核心合作伙伴，其断供消息迅速通过行业供应链系统扩散。

华芯通半导体在发给客户的书面通知中明确表示，因 “核心生产物料采购通道受阻”，自 10 月 16 日起暂停所有车规级 MCU、功率半导体的封装测试服务，恢复时间另行通知。

通知附件显示，受影响的产品涵盖 TO-220、QFP 等 12 种封装规格，涉及新能源汽车电池管理系统、工业变频器等关键应用领域。

东莞半导体行业协会的数据显示，华芯通占据华南地区车规级芯片封装市场 18% 的份额，其断供直接影响 200 余家下游客户的生产计划。

“早上八点接到通知时，生产线还有三天的库存。” 深圳一家汽车电子零部件厂商的采购总监李哲在电话中透露，他们立即启动应急采购，但联系长三角多家封测厂后发现，行业整体产能利用率已达 92%，短期内无法承接额外订单。

更棘手的是，华芯通采用的低温银浆封装工艺具有独特性，其他工厂需要至少两周时间完成工艺适配，这意味着下游企业将面临生产空窗期。

华芯通的断供并非偶然，其根源可追溯至三个月前的供应链变动。作为封装测试的关键环节，该公司使用的高精度引线键合机主要依赖荷兰 ASML 旗下子公司供应，而今年 7 月，相关设备的对华出口许可被暂停审批。

华芯通曾尝试从二手市场采购替代设备，但经测试，非原厂设备的键合精度仅达 0.03 毫米，无法满足车规级芯片 0.01 毫米的误差要求。

设备短缺直接影响了产能爬坡计划。华芯通原本计划在 2025 年第四季度将先进封装产能提升 30%，以承接恩智浦天津工厂转移的订单。

根据双方年初签订的协议，华芯通需为恩智浦封装 1.2 亿颗 40nm MCU 芯片，这些芯片将用于比亚迪、蔚来等车企的新能源车型。

断供发生后，恩智浦中国区供应链负责人紧急从上海赶赴东莞，试图协商解决方案，但最终仅带回 “无明确恢复时间表” 的答复。

行业人士透露，华芯通的困境并非个例。2025 年以来，国内已有 6 家中小型封测企业因设备采购受阻被迫减产，全球封测市场的区域分化态势愈发明显。

QYResearch 的数据显示，2025 年全球集成电路封装市场规模预计达 862 亿美元，其中先进封装占比首次超过传统封装，但中国封测企业在高端设备获取上的限制，正逐步削弱其在全球供应链中的份额。

断供消息传出后，欧美芯片厂商的应急响应机制迅速启动。意法半导体深圳分公司第一时间召开视频会议，其制造主管 Fabio Gualandris 在会议中强调，华芯通的断供已影响 STM32 系列 MCU 的交付周期，该系列产品在中国新能源汽车市场的占有率达 27%。

意法半导体不得不将部分订单转移至马来西亚槟城工厂，但两地的物流运输需要额外增加 12 天时间，且海运成本较陆运高出 40%。

英飞凌的担忧更为具体。这家德国半导体巨头在无锡的生产基地有 80% 的功率器件依赖华芯通封装，而这些器件广泛应用于小米 SU7 Max 等车型的电驱系统。

英飞凌大中华区总裁潘大伟公开表示，已派出技术团队与华芯通对接，评估设备替代方案，但 “短期内难以找到完美替代者”。

更严峻的是，英飞凌与华芯通联合开发的碳化硅封装工艺尚未完成技术转移，断供可能导致相关研发项目延期。

美国厂商同样受到波及。德州仪器成都工厂生产的模拟芯片，有 30% 需送至华芯通进行后道测试。德州仪器中国区供应链副总裁王磊透露，公司已启动成都封装基地的产能应急调度，将部分测试工序转移至本地完成，但这需要对现有产线进行改造，预计投入 2000 万美元，改造周期为 45 天。在此期间，德州仪器对工业客户的交货周期将从 14 天延长至 35 天。

华芯通断供引发的连锁反应，正在全球半导体封装产业中持续发酵。欧洲半导体协会 10 月 17 日发布的预警报告显示，若中国封测企业的设备获取限制持续，全球车规级芯片供应缺口将扩大至 15%，新能源汽车产能可能因此削减 80 万辆。

报告数据显示，中国封测企业承担了全球 37% 的车规级芯片封装任务，其中华南地区的产能占比达 52%，短期内难以被其他区域替代。

部分欧美企业开始加速供应链多元化布局。恩智浦宣布将天津封测厂的产能提升 50%，计划新增 10 条封装产线，预计 2026 年第一季度投产。

意法半导体则扩大与华虹半导体的合作，将 40nm MCU 的封装订单转移至上海工厂，该工厂采用本土设备厂商提供的封装设备，虽效率较荷兰设备低 18%，但可规避出口限制风险。

这些调整背后是高额的成本付出，恩智浦透露，天津工厂的扩建投资达 12 亿美元，较原计划增加 30%。

中国本土封测企业也在积极寻求突破。长电科技、通富微电等头部企业加大了先进封装设备的研发投入，2025 年第三季度研发费用同比增长 22%，重点攻关 Chiplet 封装和 3D 堆叠技术。

东莞半导体行业协会联合 20 余家企业成立 “设备替代联盟”，与中电科装备等本土厂商合作开展联合测试，已有 3 种封装设备通过车规级认证，预计 2026 年可实现批量供应。

市场数据显示，供应链重构已开始影响芯片价格。10 月 17 日，车规级 MCU 芯片现货价格上涨 6%，功率半导体的交货周期从 30 天延长至 45 天。

行业分析师指出，若设备限制持续，全球封测市场可能形成 “欧美高端、中国中低端” 的二元格局，而这种分化将导致产业链整体成本上升，最终传导至终端消费品市场。