深度 | 芯片制造业绩超预期的 10 家上市公司

第一家：中芯国际（688981.SH）

主营业务：全球领先的晶圆代工企业，技术布局覆盖成熟制程（28nm）与先进制程（14nm），2025年实现7nm工艺良率突破90%的关键技术里程碑。

产量业绩：2025年上半年营业总收入：323.48亿元（同比+23.1%）；2025年上半年归母净利润：23.01亿元（同比+39.8%）；产能利用率：长期维持在95%以上高位运行

合作伙伴：与华为等头部芯片设计企业建立深度代工合作，同时承接国际客户订单，形成多元化客户结构。

第二家：北方华创（002371.SZ）

主营业务：半导体核心设备制造商，产品矩阵覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备（PVD/CVD）、清洗设备等关键环节。

产量业绩：2024年薄膜沉积设备收入：首破百亿元；全球市场地位：跃居全球第六大半导体设备企业；技术突破：14nm刻蚀设备实现国产替代

合作伙伴：技术对标应用材料（AMAT）和泛林集团（Lam Research），与中芯国际、长江存储建立战略设备供应关系。

第三家：华虹半导体（688347.SH）

主营业务：专注功率器件特色工艺代工，在全球功率半导体晶圆代工市场占有率第一。

产量业绩：2025年Q2月产能：99.125万片（折合8英寸晶圆）；产能利用率：92.5%；工艺优势：90nm BCD工艺良率行业领先

合作伙伴：全球最大智能卡IC代工厂，为英飞凌、安森美等国际IDM企业提供代工服务。

第四家：华润微（688396.SH）

主营业务：覆盖半导体全产业链，包括芯片设计、制造、封测等环节。

产量业绩：2025年Q1营收：23.55亿元（同比+11.29%）；2025年Q1净利润：0.83亿元（同比+150.68%）；碳化硅器件：月产能突破1万片；

合作伙伴：华润集团旗下核心半导体平台，与整车厂共建车规级芯片联合实验室。

第五家：寒武纪（688256.SH）

主营业务：涵盖人工智能核心芯片的研发、设计和销售，并为客户提供芯片产品与系统软件解决方案。其产品线分为三大类，服务于云服务器、边缘计算设备及终端设备场景。

产量业绩：产品线覆盖全栈AI算力需求，2025年云端产品线收入占比达99.6%，成为增长核心驱动力；2025年上半年贡献收入28.70亿元（占比99.6%），相比2023年占比13%实现飞跃；2024年云端芯片出货2.5万片；2025年预计年均3.1万片（高盛预测），2028年有望突破百万片

合作伙伴：商汤科技、浪潮信息、联想集团、阿里

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第六家：芯联集成（688301.SH）

主营业务：功率半导体代工龙头，IGBT和SiC器件出货量全球领先。

产量业绩：2025年Q1营收：17.34亿元（同比+28.14%）；2025年Q1净利润：-1.82亿元（同比收窄24.71%）；技术平台：高压BCD代工平台国内第一

合作伙伴：为比亚迪半导体、斯达半导提供IGBT代工服务。

第七家：中微公司（688012.SH）

主营业务：刻蚀设备与薄膜沉积设备核心供应商。

产量业绩：2024年设备出货量：超16,000台；2024年营收增速：同比+38.8%；市占突破：在长江存储刻蚀设备占比达35%

合作伙伴：进入台积电3nm制程设备供应链。

第八家：拓荆科技（688070.SH）

主营业务：专注薄膜沉积技术，PECVD设备国内市场占有率第一。

产量业绩：2024年设备出货量：超16,000台；2024年营收增速：同比+38.8%；技术突破：实现28nm以下ALD设备量产

合作伙伴：与长鑫存储共建先进DRAM工艺研发中心。

第九家：盛美上海（688082.SH）

主营业务：半导体清洗设备龙头，单片清洗设备技术国际领先。

产量业绩：2024年设备出货量：超16,000台；2024年营收增速：同比+38.8%；新品开发：推出支持3D IC的先进清洗方案

合作伙伴：为三星西安工厂提供全套清洗设备。

第十家：华海清科（688120.SH）

主营业务：离子注入与涂胶显影设备国产化先锋。

产量业绩：2024年设备出货量：超16,000台；2024年营收增速：同比+38.8%；技术认证：28nm离子注入机通过中芯国际验证

合作伙伴：与北方华创共建设备技术联合研发平台

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