魏哲家：台积电美国取得第二块用地

先进封装 “晶圆代工 2.0” 战略

台积电召开 2025 年 Q3 法说会，董事长魏哲家披露多项关键信息。先进封装业务占营收近 10%（以 Q3 近兆元营收计），是推出 “晶圆代工 2.0” 战略的重要原因。他还透露，美国竞争对手（法人认为是英特尔）是台积电客户，双方在先进制程与封装领域合作，技术用于其高阶产品，面对相关提问仅强调半导体需关注系统化性能。

海外布局上，美国将建两座先进封装厂区，与艾克尔合作工厂已破土，还取得亚利桑那州第二块地拟打造超大型旗舰厂；日本熊本第二厂、德国德勒斯登工厂均已动工，投产时间依需求调整，且获当地政府支持，海外投资均基于客户需求。

本土方面，台积电将在新竹、高雄推进多阶段 2 纳米建设，持续投入晶圆厂及封装设施。此外，AI 需求超预期，虽中国市场受限，但全年营收仍有望增超三成，公司加速向 2 纳米及更先进制程升级。

1、

2、

3、

台积电法说会7大看点：

1、AI 需求强劲「全年营收估年增逾三成」

魏哲家表示，AI 相关需求持续强劲，非 AI 终端市场也已触底回升。台积电在技术领先与广泛客户群支撑下，全年营收以美元计预估成长约 35%。

不过，他也提醒，关税政策仍是潜在风险，将谨慎观察其对消费市场的影响。

2、毛利率连三季上升 第四季挑战 60%

魏哲家表示，第三季毛利率 59.5%，季增 90 个基点，主要受惠于成本优化与产能利用率提升。实际毛利率超出预期高标 2 个百分点，主因汇率较有利（1 美元兑 29.91 元）及成本控制优于预期。第四季毛利率中位数上看 60%，海外晶圆厂稀释影响将逐步缩小，2025 年全年稀释估降至 1 到 2%。

3、上调资本支出至 420 亿美元

「调高资本支出意味公司对未来成长机会充满信心。」魏哲家表示，AI 需求强劲带动投资动能，因此 2025 年资本支出上看 400 至 420 亿美元，其中约 70% 用于先进制程、10 到 20% 投入特殊制程，10 到 20% 用于先进封装、测试与光罩制作。

4、2 纳米制程快量产了 A16 明年

魏哲家指出，2 纳米（N2）本季量产良率优异，预计 2026 年快速放量；延伸技术 N2P、「超级电轨」（SPR）设计的 A16 晶片，将依计划在 2026 年下半年进入量产。

「N2、N2P 与 A16 家族将成为台积电下一个长期成长支柱，并奠定我们在 AI 时代的半导体主导地位。」

5、海外设厂「美国计划取得第二块地」

魏哲家强调，海外布局以「客户需求＋政府支持」为核心，美国亚利桑那州将升级至 N2 与更先进制程，并取得第二块大面积土地，打造独立超大晶圆厂聚落。

日本熊本第一厂 2024 年底量产、第二厂已动工，德国晶圆厂开工进展顺利，但台湾仍是先进制程核心据点，新竹与高雄均在筹建 2 纳米晶圆厂。

6、中国市场恐因美中贸易战受限

魏哲家表示，虽然中国市场受美中出口管制及中国政府对美晶片采购的限制影响，可能对 AI 业务带来干扰，但他对整体 AI 市场仍保持高度信心。

魏哲家指出，亚洲其他市场表现强劲，即使无法全面服务中国市场，AI 加速器需求仍持续增长。他强调，客户端的成长动能稳健，公司将持续支持客户。对于中期成长率，他也直言，「即使中国合作有限，我们仍有信心未来几年达到年增 40% 甚至更高的成长率。」

7、AI 加速器需求超乎预期 「5 年恐增破 40%」

魏哲家指出，先前曾说，从 2024 年到 2029 年的五年期间，人工智能加速器预计将以约 40% 的新增长率发展，

其实人工智能需求仍然非常强劲，甚至超过他先前的预期，根据目前的观察，台积电已经与客户以及客户的客户进行了深入交流，先前公布的中期增长率约为 40%，而目前来看，实际情况可能略高于此，预计会在明年年初更新相关数据，以提供更清晰的市场图景。

另外，魏哲家也指出，AI 语言模型词元（token）爆炸性成长，企业内部运用 AI 提升生产力的趋势也在成形，「企业 AI」与「主权 AI」正成为新需求来源，台积电将备好最先进制程与足够产能，满足长期结构性成长。

1、

2、

3、

- End -

点击报名：