“湾芯展”新品齐发，半导体产业奔向斯普特尼克时刻

来源：21世纪经济报道

21世纪经济报道记者 林典驰 深圳报道

10月15日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心开幕，新凯来展台极度火爆，就连展台边上的宣传视频都挤满了围观人群，有部分观众拿出手机录制，不愿错过任何一个细节。

在资本市场上，新凯来同样关注度极高，相关概念股屡受追捧。新凯来也不负众望，其子公司万里眼带来的超高速实时示波器，核心技术指标采集带宽打破了《瓦森纳协定》的管制。

其背后是整个产业链深度崛起，从以往的“被动替代”到“自主创新”，行业发展显著加速。

本届湾芯展上，主动出击的还有北方华创、拓荆科技、上海微电子、华虹宏力、华润微电子、华天科技等国内知名企业，涵盖晶圆制造、先进封装等半导体制造关键技术环节。

以往，厂商选择国内的半导体设备大多是无奈的选择，而如今以新凯来为代表的企业已经能够研发出与国外相媲美，甚至优于国外厂商的产品，这些先进和成熟的产品，也将一定程度改变公众对国内半导体设备的认知。

缺口正在补上

据主办方介绍，本届湾芯展吸引了超过600家企业参展。除设置晶圆制造、先进封装、化合物半导体、芯片设计四大核心展区外，本届湾芯展还打造了AI芯片与边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区，搭建了新技术、新产品、新成果“黄金秀场”。

一号馆内，新凯来、万里眼、北方华创、华润微电子、汇川技术等备受关注的龙头企业沿着主线路一字排开，它们的最新技术以及产品一一展出。

最大的焦点无疑是新凯来，该公司带来了16座“名山”亮相湾芯展，涵盖薄膜沉积、量检测和外延沉积等领域的设备，几乎覆盖了芯片制造的全流程。

而深圳市发改委预告的“意想不到的惊喜”，则是新凯来子公司万里眼的“超高速实时示波器”产品。该产品在湾芯展上的首次亮相，90GHz的带宽在全球同类型产品中排名第二，仅次于是德110GHz的产品。

高端实时示波器长期受到管制被限制对华出口，部分顶尖高校和企业长期受困于没有高端设备。以智算中心为例，7nm计算芯片的高速接口测试需要60GHz带宽的高端示波器；而3~5nm更高制程芯片的高速接口测试，则需要90GHz带宽的高端示波器。万里眼这次发布的90GHz 超高速实时示波器，有效支撑了半导体行业的发展。

此外，汇川技术、阿里达摩院等一批头部企业和新锐力量，也携多款重量级新品密集首发，定义产业新高度。

汇川技术从硬件起家，近年来大力发展软件，湾芯展开幕当天，汇川技术发布驭沃iFA Evolution全场景智能化电气设计软件平台。

据介绍，iFA Evolution作为新一代工业自动化的数字底座开发平台，创新性地解决了在装备制造环节以及生产运营环节数据无法在IT&OT层高效流转所带来的一系列问题。同时，其能够使机械设计成本和时间节约50%，电气调试时间节约60%。

在硬件领域，汇川技术董事长朱兴明表示，“汇川专门为半导体行业的精密动态控制提供核心零部件。”

汇川技术正在紧锣密鼓地与客户共同攻克核心零部件难题，解决中国半导体装备核心零部件的“卡脖子”问题。

与此同时，湾芯展上，华润微电子披露了重大项目的进展。

“重庆12吋晶圆制造生产线产品聚焦MOSFET(JSJ/SGT)、IGBT高端功率产品，产能实现满产；深圳12吋集成电路生产线聚焦40-90纳米特色模拟功率集成电路产品和MCU产品，2024年年底如期实现通线运营，逐步进入产能爬坡期。另外，公司还布局先进功率半导体封测基地和高端掩模项目。”华润微电子董事长何小龙在开幕式上如此表示。

在何小龙看来，差异化竞争、打破路径依赖是中国半导体产业在这一阶段的发展大趋势。“面对当前行业从‘内卷求生’向高质量发展转型的需求，企业应以应用需求为起点，自主规划芯片设计架构路线，摆脱对海外架构的路径依赖，在核心技术与架构创新上构建差异化竞争力，规避同质化竞争陷阱，实现高质量发展。

资本与产业链共振发展

半导体与集成电路向来是重资产行业，投入周期长，所需金额大，需要投资机构坚持长期主义，给予产业成长的时间。

从投资角度来看，中国芯片设计行业已经迎风起航，但制造环节短板明显，仍需资金长期助力。

湾芯展上，深圳市半导体与集成电路基金一期（赛米产业基金）正式揭牌。21世纪经济报道记者现场了解到，该基金首期规模为50亿元，基金存续期为10年，投资阶段以初创期、成长期为主。

深创投党委委员、副总裁王新东介绍，赛米产业基金投资方向主要包括三大领域：一是半导体装备和零部件领域，基金将协助龙头企业并购关键装备以保持领先，协助高潜质企业横向、纵向整合成为大平台，核心装备重点投资、查漏补缺突破先进制程。

二是芯片设计领域，基金将布局人工智能芯片、新型计算架构等前沿领域，并协助有潜力的EDA、核心IP公司培养国际竞争力。

三是先进封装领域，帮助封装领域龙头和先进封装细分领军企业做大做强，布局具备突破海外先进封装专利封锁技术的早期高成长性团队。

今年7月，深圳出台措施，从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具（电子设计自动化软件工具）推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面，提出了10条具体支持举措，推进深圳市半导体与集成电路产业重点突破和整体提升。

通过政府主导的基金，能够吸引更多社会资本关注和投入半导体产业，形成“产融结合”的良性循环，加速优秀企业集聚和成长。

2024年，“大基金三期”以3440亿元注册资本登场，规模远超前期总和，这艘半导体领域的“航母级”基金，承载着中国芯片突围的战略决心，在全球技术博弈的棋局上落下关键一子。

一年后，大基金三期开始实质性落地，千亿真金白银入场。9月18日，大基金三期以不超过4.5亿元认缴拓荆科技子公司拓荆键科新增注册资本人民币192.1574万元，拿下拓荆键科12.7137%的股权。

拓荆键科主营业务为三维集成领域先进键合设备(包括混合键合、熔融键合设备)，涉及量检测设备的研发与产业化应用，这类设备承担着实现晶片间物理或化学连接的核心功能，其技术水平直接决定芯片的电学性能、热管理效率及集成密度。

业内人士认为，大基金三期将拓荆键科作为首个公开投资标的，揭示了大基金三期在半导体设备赛道的战略布局路径，更彰显出国产半导体设备产业从局部技术突破向全产业链协同发展的重要转型趋势。

中国半导体产业正从过去“中间强、两头弱”的格局，逐步转向“多点突破”与“核心受限”并存的阶段，整体取得显著进步。

在芯片制造的中段工艺设备方面，以中微公司、北方华创、拓荆科技为代表的本土企业已在刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节具备较强实力，并进入国际主流供应链。

材料领域进展尤为明显，12英寸大硅片已能稳定量产并用于成熟制程，8英寸及以下硅片基本实现自给；华特气体等企业在特种气体方面也成功打破垄断。

然而，在先进光刻机、光刻胶、高端湿化学品等核心设备与材料上，国产化尚未取得重大突破，有待长期攻坚。

在媒体沟通会上，刘桑表示，“过去一段时间，中国产业链对于数字芯片、化合物半导体芯片产业链的投资是极其迅速的，特别是化合物相关的模拟芯片、射频芯片、光电芯片它可能不依赖于先进制程，发展速度一旦启动，会带给我们非常多的惊喜。”