芯联集成拟向控股子公司增资18亿元 三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目已进入规模量产阶段

10月16日晚间，芯联集成(688469)公告，基于公司的整体战略发展规划和实际经营需求，看好功率模组应用配套所需各类芯片的市场发展，以及新型政策性金融工具的落实和推进的重要契机，公司拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元，保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。

增资后，芯联先锋的注册资本不低于132.92亿元，其他股东拟放弃优先认购权，芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。

公告显示，2023年公司通过审议决定由公司控股子公司芯联先锋实施三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目，预计总投资222亿元，形成10万片/月的产能规模，产品可广泛应用于新能源、汽车、工控、消费等领域。目前产线已完成前期建设，相关各个工艺平台均已进入规模量产阶段。

从增资标的看，芯联先锋成立于2021年12月，注册资本116.7亿元，经营范围包括集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；电力电子元器件销售；电力电子元器件制造；电子元器件制造；货物进出口等。

财务数据方面，截至2025年6月30日，芯联先锋资产总额为136.5亿元，净资产为85.89亿元；2024年和2025年上半年，芯联先锋实现收入分别为8.4亿元和5.7亿元，归母净利润分别为-13亿元和-5.8亿元。

本次增资价格不超过1.11元/注册资本，交易定价系综合考虑芯联先锋的发展状况、发展潜力、未来发展规划等因素，并以后续评估报告的评估值为基础，需经各方协商确定。本次公司拟向芯联先锋增资18亿元，增资后芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。

谈及增资计划，芯联集成表示，本次增资的资金来源为新型政策性金融工具，政策性金融工具资金期限长、利率低，能有效降低公司的整体资金成本，减轻公司融资负担，符合国家金融重点支持政策。本次增资巩固了上市公司对子公司的控制权，有利于公司的长远发展，符合公司整体战略规划，有助于公司扩大市场规模，提升市场竞争力。

芯联集成致力于成为世界领先的一站式芯片系统代工企业。公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。

从经营业绩看，芯联集成8月4日晚间发布2025年半年度报告显示，上半年实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38%；归母净利润亏损1.7亿元，上年同期亏损4.71亿元，同比大幅减亏。二季度实现归母净利润0.12亿元，首次实现单季度归母净利润转正。

对此，芯联集成表示，公司通过不断拓展市场、积极开拓应用领域，有效带动了销售规模的扩大；同时，公司积极推行供应链管控与精益生产管理等降本增效措施，使整体盈利能力得到显著提升。上半年，公司经营质效稳步提升，其中新能源业务持续增长，为企业稳健发展筑牢根基；AI业务也加速崛起，在整体布局中占据愈发重要的位置。

今年8月14日，芯联集成在接受机构调研时表示，在AI服务器、数据中心方向，公司最新进展包括，已量产：数据传输芯片进入量产；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产。