2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会
同期举办:届杭州国际人形机器人与机器人技术展览会
时间;2026.5月14-16日
地点 : 杭州大会展中心-浙江
展会介绍:
半导体与集成电路产业是代表未来的重要引擎性、支撑性、标志性蓝海产业。随着全球数字化转型的加速,半导体与集成电路产业的重要性日益凸显,浙江省半导体与集成电路产业现已建立起涵盖设计、材料、装备、制造、封装测试等环节的完整产业链,形成了以杭、绍、甬、嘉为核心的环杭州湾模拟芯片与功率器件特色产业集群和以湖、金、衢、丽为核心的半导体材料支撑产业集群。
展区设置
1、IC设计/芯片与应用
2、IC制造
3、晶圆设备
4、封测设备
5、核心零部件及材料
6、化合物半导体及功率器件
7、AI算力
8、配套设施与服务
9、各省市地方展团与区域集群
聚焦“高端芯”与“国产替代”的最新突破,打造行业最前沿的技术展示平台。
展品大类
1.IC设计/芯片与应用:IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、芯片、智能家电芯片、
2.人工智能芯片及物联网、人工智能、电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品;
3.IC制造:半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品;
4.先进封装:倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等;
5.晶圆设备/封测设备:晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等;
6.化合物半导体及功率器件:化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品,包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等;
7.半导体材料:单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等;
8.半导体核心零部件:机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等;
9.AI算力:AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等;
10.配套设施与服务:支持产品/无尘室、一般商业服务/咨询、销售及服务、标准与其他。
2026杭州半导体与集成电路产业创新展览会组委会 : 李经理 I-3-3(组委会)8-3-8-2(组委会)6-2-9-1;更多详情杭州半导体与集成电路产业创新展览会组委会
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