2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会

2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会

同期举办：届杭州国际人形机器人与机器人技术展览会

时间;2026.5月14-16日

地点 : 杭州大会展中心-浙江

展会介绍：

半导体与集成电路产业是代表未来的重要引擎性、支撑性、标志性蓝海产业。随着全球数字化转型的加速，半导体与集成电路产业的重要性日益凸显，浙江省半导体与集成电路产业现已建立起涵盖设计、材料、装备、制造、封装测试等环节的完整产业链，形成了以杭、绍、甬、嘉为核心的环杭州湾模拟芯片与功率器件特色产业集群和以湖、金、衢、丽为核心的半导体材料支撑产业集群。

展区设置

1、IC设计/芯片与应用

2、IC制造

3、晶圆设备

4、封测设备

5、核心零部件及材料

6、化合物半导体及功率器件

7、AI算力

8、配套设施与服务

9、各省市地方展团与区域集群

聚焦“高端芯”与“国产替代”的最新突破，打造行业最前沿的技术展示平台。

展品大类

1.IC设计/芯片与应用：IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、芯片、智能家电芯片、

2.人工智能芯片及物联网、人工智能、电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；

3.IC制造：半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；

4.先进封装：倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；

5.晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；

6.化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；

7.半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；

8.半导体核心零部件：机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

9.AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；

10.配套设施与服务：支持产品/无尘室、一般商业服务/咨询、销售及服务、标准与其他。

2026杭州半导体与集成电路产业创新展览会组委会 : 李经理 I-3-3（组委会）8-3-8-2（组委会）6-2-9-1；更多详情杭州半导体与集成电路产业创新展览会组委会