在硬件产品从原型走向量产的过程中,“试产即量产” 是无数研发团队的梦想,却也是最容易踩坑的阶段。设计图纸没问题,打样也顺利,但一到小批量或量产就出现焊接不良、物料缺货、功能异常……问题频出,交付延期,成本飙升。
究其原因,往往不是设计本身有硬伤,而是新产品导入(NPI)阶段缺乏系统性验证,导致风险在量产时集中爆发。
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作为专注中小批量SMT贴片与PCBA制造十余年的技术型服务商,1943科技深知:量产成功率 = 设计可行性 × 工艺适配性 × 供应链稳定性。为此,我们推出 “NPI验证服务 + PCBA代工代料”一体化解决方案,帮助客户在正式量产前扫清隐患,真正实现“一次成功”。
为什么NPI验证如此关键?
NPI(New Product Introduction)不仅是试产,更是对产品可制造性、可测试性与可交付性的全面压力测试。常见风险包括:
- PCB设计存在DFM隐患(如焊盘过小、间距不足)
 - BOM中元器件存在缺货、假货或替代未验证
 - 回流焊温度曲线与元件耐热性不匹配
 - 测试覆盖率不足,功能缺陷流入成品
 - 工艺参数未固化,换线后良率波动大
 
这些问题若在量产阶段暴露,返工成本可能是试产阶段的5–10倍。
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1943科技NPI验证服务三大核心动作
✅ 1.DFM+DFA深度协同分析
在收到Gerber、BOM和坐标文件后,工程团队将进行48项可制造性检查,覆盖:
- 焊盘设计与钢网开孔匹配性
 - 元件布局对贴片机吸嘴与视觉识别的影响
 - BGA、QFN等高密度封装的X-Ray可检性
 - 测试点预留是否满足FCT/ICT需求
并提供可执行的修改建议,而非仅抛出问题。 
✅ 2.首件三重验证机制
每一批NPI订单均执行:
- 目检:工程师人工核对位号、极性、封装
 - SPI+AOI:锡膏厚度、元件偏移、连锡虚焊自动检测
 - X-Ray+FCT:隐藏焊点质量 + 功能逻辑验证
三项全部通过,才启动批量生产,杜绝“边产边改”。 
✅ 3.供应链预审与替代料验证
针对BOM中的关键器件,提前进行:
- 交期与库存核查
 - 授权渠道与真伪风险评估
 - Pin-to-Pin替代料电气/封装兼容性确认
必要时提供已验证的国产化替代方案,兼顾成本与交付。 
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与PCBA代工代料无缝衔接,实现“验证即量产”
1943科技的NPI服务并非孤立环节,而是直接嵌入代工代料流程:
- NPI阶段确认的工艺参数(钢网、贴片坐标、回流曲线)自动继承至量产
 - 验证通过的BOM版本作为采购唯一依据,避免版本混乱
 - 首件报告、测试数据、缺陷统计同步归档,供客户用于认证或迭代
 
这意味着:NPI不是成本,而是对量产的投资。客户无需重复打样、反复调试,从试产到千片级交付一气呵成。
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适合哪些客户?
- 硬件初创团队:资源有限,需一次成功控制试错成本
 - 智能硬件/物联网企业:产品迭代快,交付窗口紧
 - 医疗/工业设备厂商:对可靠性与一致性要求极高
 - 众筹项目发起人:需在承诺周期内稳定交付用户订单
 
即刻行动,让量产少走弯路
1943科技现开放 NPI验证绿色通道:
上传Gerber + BOM,免费获取DFM初步报告
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全流程进度通过小程序实时推送,透明可控
别让隐藏风险毁掉你的量产计划。
从设计到交付,1943科技用专业验证,为你的产品保驾护航。
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