北京
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天眼查APP显示，近日，环旭电子股份有限公司申请的“溅镀治具及溅镀方法”专利公布。 摘要显示，本揭示提供一种溅镀治具及溅镀方法。溅镀治具用以支撑多个半导体元件，半导体元件包含底面及导电凸部，导电凸部凸出于底面，溅镀治具包含支撑框架、光解胶层以及支撑胶层。支撑框架包含四边条围绕中空区域。光解胶层粘贴于四边条以覆盖中空区域。支撑胶层包含多个透孔、粘性面及非粘性面，透孔间隔排列，支撑胶层以粘性面贴合于光解胶层的一侧，非粘性面相反于粘性面。其中，半导体元件分别设置于透孔上，支撑胶层至少部分支撑于半导体元件的底面，半导体元件的导电凸部伸入对应的透孔内并至少部分陷入光解胶层。借此提升产品品质。
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