征稿通知 | “ 半导体装备与零部件技术前沿 ”专栏

半导体装备的技术进步是集成电路制程工艺性能提升与节点延伸的关键，不但直接关系到半导体产业的发展，还间接影响信息通讯、汽车电子、人工智能等战略新兴产业发展与国防安全。

半导体装备涵盖光刻、刻蚀、离子注入、成膜、CMP等数十大类，其技术进步需要得到基础材料与加工工艺、核心零部件、装备整机设计与控制方法等多个层面的学术研究支撑。为此，中国机械工程学会于2025年6月成立半导体装备分会，系我国首个半导体装备技术领域的全国性学术组织，旨在通过组织开展学术研讨、标准建设、成果交流、产业服务等工作，推动中国半导体装备技术与产业发展。

为进一步推动半导体装备与零部件领域的技术突破，促进学术界与产业界的交流与合作，提供展示最新研究成果的平台，《机械工程学报》与客座编辑团队策划了“半导体装备与零部件技术”专栏，广邀半导体材料制造装备、晶圆制造与量测装备、芯片封装与测试装备、零部件与材料等专业方向的专家学者，介绍最新研究进展、探讨学科交叉创新、梳理产业脉络及面临挑战，集中展示半导体装备与零部件研发所涉及的科学问题、关键技术、应用效果与前沿动向，促进学术界与产业界的交流互动，推动相关领域的深入发展。

一、征稿方向

征稿范围包括半导体装备与零部件技术前沿所有相关领域，特别欢迎以下领域：

• 半导体材料制造装备 ；

• 晶圆制造与量测装备 ；

• 芯片封装与测试装备 ；

• 零部件与材料相关的科学问题 ；

• 关键技术 ；

• 应用效果与前沿动向研究成果。

二、客座编辑团队

客座主编：

胡亮 教授

胡亮，浙江大学机械工程学院求是特聘教授、博士生导师、流体动力基础件与机电系统全国重点实验室固定成员，入选国家级高层次人才计划，担任集成电路装备技术领域DLIS教育部工程研究中心主任、中国机械工程学会半导体装备分会总干事、SCI国际期刊《Flow Measurement and Instrumentation》副主编等职。主要从事面向半导体/集成电路制造的超洁净流控技术研究，负责或参与研制超洁净流控系统与零部件系列化产品，应用于近十类半导体装备与厂务系统。

陈修国 教授

陈修国，华中科技大学机械学院教授、博士生导师。主要从事光学纳米测量技术与仪器，集成电路制造在线测量技术与装备，先进仪器研制与新型光电、能源材料表征测量等方面的研究工作。近年来，作为负责人主持国家自然科学基金5项，作为骨干人员参与国家自然科学基金重大科研仪器研制项目、首批国家重大科学仪器设备开发专项、国家科技重大专项等国家级科研项目10余项。授权国际国内发明专项40余项，发表SCI论文100余篇。

陈云 教授

陈云，教授，博士生导师。主要从事先进电子封装技术与装备方面的研究。主持国家自然科学基金委优秀青年基金项目、国家重点研发计划项目等20多项。出版专著1部，在Nature Communications等发表SCI论文80多篇；获发明专利授权140多件，其中第一发明人获美国发明专利授权15件。担任中国机械工程学会半导体装备分会副主任委员等。作为主要完成人获国家科技进步二等奖、广东省技术发明一等奖、中国机械工业科学技术一等奖、广东专利金奖等。

周全 教授

周全，男，教授，上海大学钱伟长学院院长、上海市应用数学和力学研究所副所长。主要研究方向为湍流、热对流、实验和计算流体力学，承担了国家杰出青年科学基金项目、国家自然科学基金重点项目、面上项目、上海市科委科研计划项目等课题十余项，在Sci. Adv.、PRL、JFM等期刊发表论文100余篇，曾获国家级教学成果二等奖、上海市和天津市自然科学奖等。目前担任中国力学学会常务理事、中国空气动力学会理事、上海市非线性科学研究会副理事长等。

赵德文 副研究员

清华大学机械系副研究员，华海清科股份有限公司高级顾问、正高级工程师，入选国家高层次人才支持计划、国家先进制造技术人才，担任中国机械工程学会半导体装备分会副主任委员。主要从事化学机械抛光（CMP）、晶圆减薄技术与装备的研究。作为技术骨干参与CMP和减薄装备的研发并实现了产业化突破。发表论文50余篇，授权专利超100件。获2023年度国家技术发明一等奖（第四完成人）、天津市技术发明一等奖（第二完成人）等多项奖励。

杨旭 教授

杨旭，西安交通大学教授，国家高层次海外青年人才。博士毕业于日本大阪大学，曾任大阪大学精密工学系特任助理教授。长期从事半导体晶圆超精密加工方法及设备工艺开发研究，主持和承担国家级项目10余项，发表论文40余篇，申请和获授权国内外发明专利20余项，获日本精密工学会沼田纪念论文奖、日本马扎克财团杰出论文奖等奖项。任陕西省微型机械电子系统研究中心副主任，中国机械工程学会半导体及装备分会副主任委员、金刚石及制品分会常务委员，入选日本精密工学会国际青年会员。

张鑫泉 副教授

张鑫泉，上海交通大学长聘副教授，国际生产工程科学院（CIRP）通讯会员。本科毕业于哈尔滨工业大学；博士毕业于新加坡国立大学；2013-2019年于新加坡制造技术研究院任研究科学家、超精密加工实验室负责人，兼任新加坡国立大学博士生导师；2019年加入上海交通大学机械与动力工程学院，主要从事超精密光学制造技术和超精密装备仪器开发的相关研究。获新加坡制造技术研究院“最佳研究成果奖”；入选国家海外高层次人才（青年）、上海市青年五四奖章标兵。

申英男 研究员

申英男，浙江大学“百人计划”研究员，博士生导师，入选国家级高层次青年人才计划。担任集成电路装备技术领域DLIS教育部工程研究中心副主任、中国机械工程学会半导体装备分会委员等职。主要从事面向半导体/集成电路制造的微纳流体控制、极微污染物测控技术研究，在Physical Review Letters、Journal of Controlled Release等发表论文20篇，申请/授权专利20项。以主要完成人获中国机械行业产教融合教育教学创新大赛一等奖1项，作为项目负责人主持国家自然科学基金2项。

苏芮 研究员

浙江大学“百人计划”研究员，国家高层次海外青年人才。从事高端集成电路制造装备超洁净流控系统及其受制约零部件的超洁净设计、制造和检测的科学研究工作，担任中国机械工程学会半导体装备分会副总干事、集成电路装备技术领域DLIS教育部工程研究中心副主任等职。主持国家自然科学基金3项，浙江省“尖兵”攻关项目1项，中央高校基本科研业务费专项2项。已在SCI 期刊上发表论文60余篇，他引次数600余次，授权发明专利30余项。

三、特别提醒

论文要求

(1) 内容要求：论文应未在国内外刊物或会议上公开发表或宣读过。论文要达到国际、国内先进水平，内容丰富，对同行有很高的参考价值。

(2) 格式要求：word 排版，符合《机械工程学报》中文版格式要求（参见本刊官网下载中心的中文模板和论文修改提示），研究论文篇幅 8 页以上为宜；综述论文 10 页以上为宜。

论文提交

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特别提示

(1) 请填写授权书，与投稿文章一并打包上传(无手写体签字的授权书视为无效投稿)。

(2) 在投稿系统的“栏目选择”中勾选：“半导体装备与零部件技术前沿”专栏。

四、截稿时间

截稿日期：2026年1月31日

五、联系方式

编辑部联系人：

张彤（010-88379437，E-mail: cjme_zt@126.com）

杜蔚杰（010-88379320， E-mail：cjme_dwj@163.com）

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责任编辑：杜蔚杰

责任校对： 张 强

审 核： 张 强

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