赴港上市成“出海跳板”，三代半、存储赛道大热

2025年10月，车规级芯片企业琻捷电子向港交所递交招股书的消息，为A股半导体企业赴港上市热潮再添注脚。据港交所及证监会公开信息统计，自2024年12月至今，有16内地半导体企业赴港上市，覆盖芯片设计、第三代半导体、存储等核心赛道，其中已有英诺赛科、天岳先进等成功上市。

第三代半导体、存储领域细分龙头领跑

在已成功登陆港股的企业中，第三代半导体表现尤为亮眼。2025年1月，英诺赛科依托港交所18C章节政策成为港股“第三代半导体第一股”，其氮化镓功率器件境外订单占比在2025年上半年升至35%。8月刚上市的碳化硅衬底龙头天岳先进，更将募资重点投向海外生产基地，其2024年境外收入占比已达47.53%。

递表企业中，存储芯片厂商江波龙的布局颇具代表性。其终止了筹备16个月的30亿元可转债计划转道港股，将募资用于巴西工厂扩建，目前境外业务占比高达71.15%。此外，澜起科技、纳芯微等，前者聚焦AI基础设施芯片研发，后者则通过募资扩建海外分销网络，使境外收入占比从2023年的15%跃升至28%。

另外，广东天域半导体已在6月获得证监会境外上市备案，成为第三代半导体领域的重点关注对象。值得注意的是，创智芯联在A股辅导超一年后转道港股，而琻捷电子作为新晋递表企业，虽三年累计亏损超10亿元，仍凭借汽车无线传感 SoC 领域的技术优势，以18C章特专科技公司身份冲击上市。

政策、资本与战略的三重共振

政策开闸：18C章与“科企专线”提速。港交所2023年推出的18C章节政策，成为未盈利科技企业的“登岸钥匙”。广东天域半导体、琻捷电子等亏损企业均借此完成申报，其中琻捷电子2022年至2025年上半年累计亏损超10亿元。2025年港股新增的“科企专线”更实现“一轮问询+30天审批”，宁德时代以128天完成上市创下纪录，较传统流程缩短近半。证监会的政策协同同样关键。2024年4月发布的5项对港合作措施简化了赴港流程，广东天域半导体等企业更同步实现境内未上市股份“全流通”，17名股东所持2891万股股份获准在港股流通。

资本适配：长期资金解渴研发刚需。半导体产业“高投入、长周期”的特性，与港股投资者结构形成天然契合。数据显示，港股70%投资者为国际机构，对硬科技的亏损容忍度显著高于A股。兆易创新董秘办工作人员坦言：“主权基金等长期资本更适配芯片研发的资金需求”。从募资用途看，研发与扩产占比超七成。天岳先进将港股资金用于8英寸碳化硅衬底扩产，紫光股份聚焦AI算力研发，纳芯微则投入汽车电子产品线扩展。港股“闪电配售”机制更提供了灵活补充：企业在6个月锁定期后可快速再融资，为持续研发注入动力。

战略升级：A+H成全球化跳板。对于龙头企业而言，港股上市早已超越融资本身。韦尔股份更名“豪威集团”赴港后，2024年境外收入达209.62亿元，毛利率较境内高出12个百分点。兆易创新在筹划赴港上市时明确表示，募资将用于海外并购与营销网络建设，其当前境外收入占比已达77.52%。这种布局背后是务实的成本考量，港股平台使企业在海外设厂、收购时避免频繁汇兑，江波龙巴西工厂扩建、天岳先进海外基地建设均受益于此。

从科创板培育到港股冲刺，A股半导体企业的资本路径清晰勾勒出产业升级轨迹。随着AI芯片、第三代半导体等赛道的技术突破，港股作为“全球化跳板”的价值将进一步凸显。这场上市潮本质是技术攻坚期与资本市场化结合的必然选择，将推动中国半导体产业在全球创新网络中实现从“跟跑”到“并跑”的跨越。