上海
公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。
来源 ： 内容 编译自 electronicweekly 。
ABI Research预测蜂窝物联网格局将发生重大转变，预计 2024 年至 2029 年间 5G 降低能力 (RedCap) 模块的出货量将达到 8000 万台。值得注意的是，增强型 RedCap (eRedCap) 模块预计将占总量的 71%，这标志着物联网应用将快速转向成本和功率优化的 5G 连接。
对于 eeNews Europe 的读者来说，这一进展尤为重要，因为它为目前使用 LTE Cat-1 或 Cat-4 的欧洲物联网设备制造商指明了一条重要的迁移路径，使其能够向面向未来、可扩展的 5G 设计迁移。RedCap 和 eRedCap 的演进将潜在地影响各种嵌入式和工业应用中的芯片组选择、网络规划以及物联网模块集成。
5G RedCap定义于 3GPP Release 17 中，旨在填补高吞吐量增强型移动宽带 (eMBB) 与低功耗 LPWA 技术之间的空白。它提供与 LTE 相当的数据速率，同时简化设备设计并降低功耗，从而提供一条经济高效的 5G 升级路径。
ABI Research 行业分析师 Jonathan Budd 解释道：“5G RedCap 是一系列网络和设备优化措施，旨在降低设备复杂性，成为 LTE Cat-4 和 LTE Cat-6 的自然继承者。它为不需要全频段 5G 功能的物联网设备 OEM 厂商提供了一条经济实惠的 5G 接入途径。”
据 ABI Research 称，包括高通、联发科、紫光展锐和翱捷科技在内的主要芯片供应商已经进入 RedCap 芯片组市场，加速了整个物联网生态系统的采用。
Release 18 中推出的下一代增强型 RedCap (eRedCap) 进一步降低了设备复杂性和成本，为低端物联网设备开辟了新的机遇。ABI Research 预测，到 2029 年，eRedCap 模块将占 RedCap 总出货量 8000 万个中的 5600 万个。
Budd 补充道：“作为 LTE Cat-1 和 Cat-1bis 的替代品，eRedCap 将广泛应用于物联网应用领域的设备连接，芯片组和模块制造商将寻求尽早赢得客户忠诚度。”
Sequans 等公司已经宣布了 eRedCap 芯片的开发，这表明半导体制造商之间正在展开激烈竞争，以应对这一快速扩张的细分市场。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4192期内容，欢迎关注。
加星标⭐️第一时间看推送，小号防走丢
求推荐
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
