北京
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来源：问董秘
投资者提问：
董秘您好！公司在半导体设备主要是研究哪方面？是否有光刻机方面的研发投入？
董秘回答(华工科技SZ000988)：
投资者您好，半导体领域，公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品，未来将进一步补充产品序列，并在已形成标杆大客户销售突破的基础上，加速半导体设备的国产替代。感谢您对公司的关注。
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