黑色紧凑型风冷装机方案：9700X+ 5070Ti 名人堂显卡装机分享

上一波年中大促之后，电脑DIY市场，存储猛涨，显卡等其他核心配件又一直高高在上，对于玩家的装机热情着实打击不小。不过，好在马上又要迎来玩家们瞩目的双11了，在各平台补贴的加持下，一直观望的朋友可以考虑下手了。

不论一体式水冷发展多么迅猛（性能多么强、颜值多么高、玩法多么花），风冷方案依旧是不少玩家的首选。又赶上黑色的名人堂显卡也终于发布了。那么，话不多说，一台黑色+紧凑型+风冷方案，9700X+ 5070Ti 配置的电脑整机，分享给到你们。

完整配置单∶AMD R7-9700X处理器、微星MAG B850M MORTAR WIFI主板、影驰RTX 5070Ti HOF OC LAB黑魂X显卡、宏碁掠夺者Vesta II 炫光星舰 D5-6000 C2816G*2内存、星曜7000Plus 2T M.2固态硬盘、超频三RT620Pro TC ARGB黑色风冷、HOF GS-850 ATX3.1 黑钻版金牌全模组电源、影驰黑色侧透机箱、影驰梦境二代黑色散热风扇*9...领券全凭个人运气，所以整机预算就不献丑了。

熟悉的“Hall Of Fame”以及皇冠造型加持，紧凑型机身，整机素颜也质感拉满。

点亮主机，委屈下风冷（因为挡内存，右侧ARGB风扇被安装到了塔体左侧），侧透的设计也能好好展现其他硬件的ARGB之美。

高性能，小体积，当然摆在台面上。

装机配件点评

影驰RTX 5070 Ti HOF OC LAB 黑魂X 显卡：颠覆纯白传统，为HOF系列注入了全新的“黑魂”美学。标志性的可拆式磁吸皇冠灯件支持ARGB神光同步，信仰与可玩性都拉满。全黑配色的显卡本体，钻石切割造型散热外壳，质感优秀。3颗黑色无光霜环风扇设计，同时中间风扇边缘及顶部灯带，搭配同样搭载ARGB灯效的皇冠设计，信仰拉满。不过需要竖装才能欣赏到。

显卡背板两端有两个对称的皇冠造型，构成贯穿风道的背部开孔也成为了造型的一部分，设计感拉满。代表六边形全能战士的HOF LOGO灯元素位于金属背板中心，辨识度直接拉满。这一面，是专属于常规横装状态的风景。

AMD R7 9700X：8核心16线程设计，基础频率3.8GHz，加速频率5.5GHz，32MB三级缓存，以及8MB二级缓存，可以兼顾游戏力和生产力。

微星MAG B850M MORTAR WIFI主板：主板整体是这种暗黑金属风格，大面积的金属散热马甲，此外还有一些黄绿配色元素点缀，低调但辨识度高。配置方面，主板采用8层服务器级PCB，12+2+1相供电，可以轻松拉满锐龙9000系列处理器性能。3个M.2接口（正面两个PCIe5.0*4+背面一个PCIe4.0*2）设计，内存支持DDR5 8200MT/s。

宏碁掠夺者 Vesta II 炫光星舰 D5-600016G*2内存。棱角分明内存造型搭配上加厚加高金属马甲和质地均匀透光材料灯效区域，质感没得说，C28的超低时序，不用费力折腾就能最大程度发挥D5内存的效能。当下的内存行情，除了离谱没啥好说的。

星曜7000 Plus 2T M.2固态硬盘：7000/6000MB/s的读写性能，2T的大容量。

超频三RT620 Pro TC ARGB黑色风冷，直接先上个配件全家福。除了AMD和Intel双平台扣具外，还提供两组散热风扇卡扣、一根二合一PWM 4Pin供电线以及一管超频三EX90高性能导热硅脂。

风冷提供两把120mm规格的黑色ARGB风扇。通过PWM 4Pin供电+5v3Pin ARGB灯效同步接口链接至主板。风扇采用高转速马达最高转速可达2200±10%RPM，搭配上7片增压型扇叶，最高可提供73.32CFM风量和3.28mmH2O的风压，而得益于动态液压轴承和风扇四角配备的橡胶减震脚垫，风扇满载运行时的噪音仅为34.9分贝。（其实我应该买无光版本的）

双塔结构的塔体采用全黑配色，塔体顶部配备了一块纯黑哑光配色一体式顶盖，通过卡扣方式固定。塔体共配备6根纯铜热管，热管采用对称的结构布局，并通过穿Fin的工艺与散热塔体链接，而散热塔体则由53片大面积铝合金散热鳍片通过折Fin的方式相连接，鳍片边缘经过了抛光处理，并采用了几何三角交错的波浪式设计，可以在保证散热效能的同时，有效降低散热器的风噪。鳍片和热管表面还喷涂了黑色的漆面进行保护，可以有效降低散热塔体氧化的概率从而提高散热器的使用寿命。

散热底部是一块大面积精雕纯铜底座，并通过回流焊的工艺与散热塔体和6根热管相连接，使处理器的热量可以快速传导至散热塔体中，而精雕底座和底座上方的锰钢材质高韧性压力扣具，可以让散热器和CPU顶盖紧密的贴合，从而提高散热器的散热效率。

直接将上述配件合体。

整体锁进机箱。

机箱选择的是一款影驰新品MATX侧透机箱，三围450*235*360mm，相对紧凑。机箱前脸采用左侧大面积MESH面板+右侧格栅装饰面板设计，辨识度高。机箱左侧是一块经过暗化处理的钢化玻璃面板，右侧则是带大面积散热开孔的金属侧板。

机箱玻璃侧板采用快拆结构，支持MATX/ITX主板，显卡安装限长430mm，支持360水冷，风冷安装限高165mm，最大可安装9把120mm风扇，机箱内还配备了一个可以升降的显卡支架。

机箱背面提供了一块可拆卸的硬盘支架，可安装2个3.5寸HDD硬盘或2个2.5寸SATA硬盘。机箱采用电源仓顶置设计，需通过机箱尾部预留的电源延长线供电。电源仓下方则预留了一个独立的线材收纳区，收纳区外侧还配备了一块可拆卸的挡线板，相当给力的小细节设计。

影驰HOF GS-850 黑钻版金牌全模组电源。名人堂不仅打破常规发布了黑色的HOF显卡，电源也紧随其后。电源三围，140*150*86mm，短机身的设计可以更好的兼容各种装机环境，全模组压纹线既显档次又方便走线。80plus金牌认证+全日系电解电容+10年质保+一键风扇启停的超强组合，也能让玩家用得绝对安心。支持最新的ATX 3.1电源规范和PCIE 5.1电源标准，自带12VHPWR模组线最大可提供600W供电。也可以完美兼容最新的RTX 50系显卡的供电支持。

显卡上机

背线也简单“处理一下”。

一台紧凑的风冷主机，就齐活啦。

整机测试

鲁大师整机测试，手动PBO状态，整机得分261.7W分，CPU得分102.5W分；

功耗测试，室温27°，机箱内环境：单烤FPU基准测试，待机状态下，CPU外壳温度为38° 左右，CPU封装功耗为33W左右；

CPU默认设置下，烤机5Min，CPU实时频率为3.5 GHz左右，CPU外壳温度为60°左右，CPU封装功耗为90W左右；

开启PBO Enable设置后，CPU实时频率为4.4 GHz左右，CPU外壳温度为95°左右，CPU封装功耗为150W左右；

手动调整PBO设置后，CPU实时频率为4.7 GHz左右，CPU外壳温度为95°左右，CPU封装功耗为150W左右；

FurMark烤机测试，烤机25 Min后，显卡温度为67°左右，显卡功耗为300W左右；

《CS2》基准测试，非常高画质，4K分辨率，游戏平均帧率为183.1 FPS，1% LOW帧为99.4 FPS。1080P分辨率，游戏平均帧率为425.7 FPS，1% LOW帧为217 FPS。包吃分辨率不变，将画质降为低预设，游戏平均帧率为770.5 FPS，1% LOW帧为267.1 FPS。

《古墓丽影·暗影》基准测试，画质最高，光追超高，4K分辨率，DLSS为超强性能时，游戏平均帧率为221 FPS。DLSS为质量时，游戏平均帧率为130 FPS；S

《极限竞速·地平线5》测试，4K分辨率下，极端画质，极端光追，开启DLSS 3.0并设为超级性能模式，游戏平均帧数188 FPS，DLSS为质量模式时，游戏平均帧数163 FPS；

装机点评

一直钟情于全白配色的海景房主机，但是这台9700X+ 5070Ti 名人堂黑魂显卡打造的黑色紧凑型风冷整机，颜值跟质感表现应该也还是符合大部分玩家审美的。配置方面，除了个别配件选择了旗舰所以需要付出更多预算外，整套配置应该也没啥明显短板，不论游戏性能还是生产力表现都不会差。结合时下平台大促，拼拼凑凑的情况下，类似配置应该都能以真香的价格拿下。