多款支持iPhone17的AVS快充芯片在 2025秋季亚洲充电展首次公开

前言

苹果刚刚发布的 iPhone 17 系列在性能与能效上都有明显升级，在有线快充上也进行了规格提升，同步推出的40W动态电源适配器（最高 60W）新品支持 USB PD 3.2 的 SPR AVS 模式，可让 iPhone17 系列20分钟充至50%，这表明新款iPhone在继续支持 USB-PD 固定电压档位的基础上，很可能已增加对 AVS 的兼容，第三方充电器如支持AVS协议，也能带来相似的快充体验。

需要说明的是，AVS 是 USB-PD 版本推进的关键功能之一，苹果40W快充支持的是 PD3.2 SPR AVS协议，主要在于在标准功率范围（27W–100 W）内首次引入了可调电压（SPR AVS）机制，允许设备在9V–20V之间以100 mV为最小步进精准匹配各类终端的充电需求，从而有效提升能量转换效率并减少发热损耗。

这里Power-z工程师做了一个表格进行解读。因此如果购买第三方充电器给iPhone17快充，充电器也需要支持AVS技术，尤其是PD3.2 SPR AVS协议，这样才能享受到20分钟充到50%电量的超爽体验。

作为充电产业的关键交流平台之一，亚洲充电展已成为全球范围内展示快充芯片、协议方案与整机应用的主要舞台之一，展会长期吸引电源芯片、快充协议厂商、充电器品牌与配套生态参展与发布新品。在刚刚举行的2025（秋季）亚洲充电展上也有若干企业推出了多款支持 AVS 的快充协议芯片与参考方案，接下来充电头网将介绍一下。

以下排名不分先后，按企业英文首字母排序。

CHIPSEA芯海

CPW3210 与 CPW3221

芯海科技率先推出支持AVS的快充协议芯片CPW3210和CPW3221。CPW3210作为移动电源专用PD控制器，集成Type-C全功能接口与多协议兼容能力，支持140W单口输出及多口智能功率分配，其库仑计量电量显示与C口免拆机固件升级，实现了从硬件到软件的全流程迭代更新设计。CPW3221则面向充电宝与无线充电场景优化，三Type-C端口配置支持EPR 140W独立快充，结合NTC温度监测，构建高安全性的充电闭环体系。

这两款芯片都是基于MCU架构设计的快充协议芯片，能够灵活适配不同客户的定制化需求，可通过高效的固件迭代方式提升协议兼容性以及方案的可靠性，为移动电源、无线充设备带来高效、安全、兼容的充电体验。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得上述这款CPW3210快充方案支持AVS 9-20V3A，2.2A档位。

CPS易冲

易冲CPS8860

CPS8860是易冲最新推出的一款高度集成的快充协议控制器芯片，具备双口快充输出、双端口管理逻辑和功率共享等特点，支持 PD3.1、QC2.0/QC3.0、UFCS、SCP A/B、AFC、Apple及 BC1.2 CDP 等市面主流快充协议，只需少量外围设备就能构建一个高效且优越的多协议双端口充电解决方案。

以上为采用易冲CPS8860的快充方案，使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得该方案两个接口均支持AVS 15-28V 140W快充档位。

CPS8860拥有一路OPTO环路控制和两路FB1/FB2环路控制，分别控制AC-DC功率转换和两路Buck功率转换。当设备插入任意Type-C端口时，均可以提供最少60W(20V3A)输出能力；当双C口同时有设备插入时，可根据当前功率及温升状态进行实时的功率分配；而当遇到单口输出且需要更高功率(>60W)的场景时，可开启power share功能，通过开启额外的一组N-MOSFET将两个功率输出并联在一起，实现超功率输出。

1、易冲半导体推出业界首款通过USB PD3.1 EPR认证的140W双口协议芯片CPS8860

FASTSOC速芯微

FS51611 与 FS52012

在本届亚洲充电展上，速芯微正式展出两款支持PD3.2 AVS协议的快充芯片——FS51611与FS52012，凭借高功率、高集成度优势引发行业关注。目前两颗芯片均已开放客户订单，工程师可直接与速芯微对接，洽谈技术交流与合作事宜。

两款芯片核心性能表现突出，最大功率支持140W，电压、电流分别可达28V、5A，能轻松应对高功率充电需求。芯片内置32bit RISC内核，除兼容多种主流快充协议外，更针对性支持iPhone 17最新发布的AVS协议，可精准匹配40W、60W峰值动态功率，完美适配苹果新品充电场景。

在产品设计上，两颗芯片均采用DFN封装，同时内置LDO，具备集成度高、体积小巧的特点，能灵活适配快充充电器、车载充电器、86型充电面板、USB-C充电宝等多种产品形态，为终端厂商缩短研发周期、优化产品结构提供有力支持。

速芯微 FS51611 与 FS52012 详细资料。

1、速芯微发布两颗PD3.2快充芯片，支持iPhone17手机AVS协议

FM富满微

FM272C 与 FM2721

FM272C 是 MCU 架构的 140W C+C 协议芯片，搭载 32 位处理器，集成双路独立快充通道，单 / 双路工作均支持灵活功率分配，兼容 SPR、EPR、AVS、PPS 等 PDO 类型，支持 140W 最大功率 140W，双口支持 UFCS 融合快充，还具备丰富扩展接口与线损补偿功能，适配多口快充的灵活功率管理。

FM2721 为 MCU 架构的 140W 2C1A 协议芯片，采用外置 DC - DC 跟随模式，C0 快充时 C1/A1 可自动降压，兼容 SPR、EPR、AVS、PPS 等 PDO，支持140W最大功率，双口支持 UFCS 且功率分配可定制，搭配扩展接口、线损补偿等能力，满足多接口快充的差异化功率调度。

FM987

FM987 是富满微电子推出的集成多协议多功能 USB 三端口控制器，该芯片在协议支持上非常丰富，不仅兼容 USB Type - C 协议、USB PD3.2 及 PPS 协议，更核心的是支持 SPR AVS 9 - 15V/3A 规格，支持为iPhone17快充，能满足中高压场景下的稳定供电需求。

同时该芯片集成硬件物理层协议与协议引擎，无需软件参与双向标记编码的编解码，搭配内置的 VBUS 通路功率开关管、内部放电通路及反馈网络、恒压恒流环路光耦驱动电路，大幅减少外围器件用量，有效降低整体方案的设计与物料成本。

FM987详细资料。

Hynetek慧能泰

慧能泰HUSB253

在本次充电展上，慧能泰展出了其推出的最新一代快充控制器 HUSB253。

HUSB253 是慧能泰半导体最新推出的一款专为 USB Type-C 双向供电（DRP）与 48V EPR 应用设计的高集成度功率传输控制器。作为一款符合 USB PD 3.2 规范的 PD 控制芯片，该芯片能够在充电和供电两端之间无缝切换，VIN 和 VBUS 引脚上的最高电压额定值可达 54 V，支持最高 48V 的输入与输出电压，可最大限度地满足下一代大功率设备的充放电需求。

在协议支持方面，HUSB253 内置完整的 USB PD 协议引擎，可管理多达 7 个可编程电压输出（PDO），并支持最新的 EPR 模式，通过消息分块机制实现高效的 EPR 通信。此外，其可编程的 DPDM PHY 模块能够兼容多种专有快充协议，包括 QC 2.0/3.0/3+、AFC、FCP、SCP、UFCS 以及 Divider 3 模式，为各种传统与新兴充电标准提供无缝互通的解决方案。

HUSB253 在内部集成了多种硬件保护功能，包括过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、过温保护（OTP）及热关断（TSD）。此外，芯片自带软启动的 N-MOSFET 驱动器，可平滑控制电源路径导通；内置 11 位分辨率 ADC，则可实时监测电压与电流状态，配合内置死电池功能，保证在电池电量耗尽的情况下设备仍能正常请求供电。

慧能泰HUSB363

除 HUSB253 以外，慧能泰在这次展会上还展出了 HUSB363 及配套 DPS 动态电源参考方案，该芯片针对性支持 iPhone 17 最新发布的 AVS 协议，可精准匹配40W、60W峰值动态功率，完美适配苹果新品充电场景。

HUSB363支持多个可编程电压和电流的PDO以适应不同的应用需求，包括支持PPS PDO。所有的PDO均完全符合USB PD 3.2。此外，HUSB363还实现了DPDM充电协议。D+和D-引脚可以配置，以支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP以及分频3模式，从而为传统设备提供出色的兼容性。

该芯片还集成了一个GATE驱动器，可启用从VIN到VBUS的电压，以保护连接到Type-C连接器的设备。CC1、CC2、D+和D-引脚的高电压容忍度和保护功能提供了更高可靠性的系统保障。

HUSB363详细资料。

1、慧能泰发布基于 HUSB363 的 DPS 参考方案

2、什么是AVS快充？慧能泰工程师12页PPT科普，从入门到精通

Injoinic英集芯

英集芯 IP5385

英集芯率先推出升降压专用 SoC 充电宝芯片 IP5385，近期更率先完成 AVS 协议适配，为 iPhone17 上市提前做好技术储备。凭借超高集成度与丰富协议支持，该芯片可显著缩短工程师开发周期，加速 30W-65W 大功率充电宝普及，已成为充电宝行业的明星芯片。

苹果 iPhone17 首次在手机端引入动态功率调节功能，充电效率迎来突破性提升 —— 将 50% 起始电量的充电时长从 30 分钟缩短至 20 分钟，大幅减少用户等待时间。英集芯 IP5385 依托内建 MCU 微处理器与大 Flash 的硬件优势，第一时间响应技术迭代，成功加入 iPhone17 专属 AVS 快充协议，助力英集芯成为首批支持该技术的半导体企业。

早在 5 年前，英集芯便前瞻性布局大功率充电宝产品线，持续投入研发资源推动技术迭代升级，始终坚定看好大功率快充市场潜力。正是这一长期主义的战略规划，使其能精准捕捉每次市场趋势，在技术变革中抢占先机：若说 iPhone8 推动了 22.5W 快充充电宝的普及，那么 iPhone17 将全面开启 40W 快充充电宝的新时代。

值得注意的是，快充功率提升至 60W 后，单电芯方案已无法满足市场需求。英集芯 IP5385 的推出，不仅适配大功率需求，更将反向带动电芯技术革新与多串 Pack 工艺升级，推动产业链整体进步。

当前，在充电宝新国标落地、乘机新规实施及 iPhone17 快充升级等多重产业政策与技术趋势的驱动下，英集芯 IP5385 持续获得市场高度认可，成为充电宝领域的现象级 SoC 芯片。目前，该芯片已被多家知名品牌采用，赋能多款设计新颖的充电宝产品，远销全球市场。

1、英集芯 IP5385：赋能大功率充电宝革新，率先卡位 iPhone17 AVS 协议新生态

2、英集芯推出11颗磷酸铁锂充电宝专用芯片，最大功率140W！

3、首款通过UFCS认证的移动电源单芯片，英集芯IP5385优势解析

4、英集芯推出首款集成UFCS协议的同步升降压SOC芯片IP5385

英集芯IP2738U

这次英集芯于充电展中展出了一款2C1A快充方案，采用IP2738U快充协议芯片，支持AVS快充协议。

英集芯IP2738U是一颗支持多个USB接口的协议芯片，支持双口18-140W快充应用，具备独立的反馈控制，具备独立的USB PD控制，相当于两颗IP2736整合到一颗芯片内部，快充规格与IP2736相同。支持USB PD3.1 28V EPR档位，支持UFCS融合快充，并支持PD3.0/PPS等丰富全面的快充协议，兼容性非常好。

英集芯IP2738U内置四路独立的NMOS驱动，可用于多个接口输出控制，控制多个VBUS开关管进行输出端口切换以及两路电源并联控制，并且支持双路独立的过流、过压以及短路保护，确保使用安全。

iSmartWare智融科技

智融SW6306

在亚洲充电展上，智融重磅展示SW6306 移动电源方案。其原生支持 AVS 新协议，可直接助力客户开发 iPhone17 快充充电宝，凭借高集成度与灵活配置，为客户抢占市场先机提供核心支撑。

该芯片已通过 USB-IF 协会认证（TID 编号 10710），产品性能与兼容性经专业实验室实测验证；而 iPhone17 遵循的 USB-IF PD3.2 规范及 AVS 子集，进一步确保了芯片与设备的互联互通性。

作为内置协议的升降压芯片，SW6306 最大功率可达 100W，轻松覆盖 iPhone17 的 60W 快充峰值并留有冗余；同时支持 AACC 四口设计，方便工程师开发多设备快充方案，可满足 iPhone、Watch、AirPods “果粉全家桶” 同时充电需求。

1、智融SW6306支持AVS新协议，助力客户开发iPhone17快充充电宝

JADARD天德钰

天德钰JD6628

天德钰JD6628这款芯片通过了PD3.1 EPR认证，TID：10463，支持28V EPR输出档位。芯片集成UFCS融合快充，华为SCP/FCP，高通QC5等主流的快充协议，并支持私有快充协议，满足主流的产品需求。天德钰JD6628支持双路独立的快充应用，并同时支持全部的快充协议，芯片支持多接口控制，支持恒压恒流控制。芯片具备输出过压、欠压保护，输出过电流保护，输入过压、输入降压保护，D+D-和CC引脚过电压保护，并具备线损补偿，提供TQFN-32L和TQFN40L封装。

天德钰 JD6628 资料信息。

天德钰也为这款芯片推出了一款双C口 140W的快充方案。

使用POWER-Z KM003C 读取 Type-C1 端口快充协议，实测支持AVS 15-28V 140W快充档位，C1和C2口输出档位和协议完全一致。

1、天德钰 JD6638+JD6628 方案评测：支持UFCS 63W+PD140W

2、天德钰JD6628+JD6638双口PD3.1快充方案解析

Leadtrend通嘉

通嘉LD6618

这次通嘉在展会上带来了一款PD3.1 240W快充方案，采用AHB控制器芯片LD5780、通嘉PFC芯片LD7593DA、同步整流芯片LD8529U及PD协议芯片LD6618，其中LD6618支持AVS快充协议。

该方案支持PD3.1协议下5V至48V宽范围输出电压，支持最高5A输出电流，满足240W功率需求。据相关测试数据显示，该方案全负载效率在典型输入条件下超过93%，并符合CoC Tier 2能效标准，空载功耗在230V条件下低于75mW，在动态负载情况下，输出电压波动也非常小，能效表现突出。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得该方案支持AVS 15-48V 240W快充档位。

LD6618，这是一款高度集成的 USB PD 控制器芯片，全面支持 USB PD 3.1 SPR与EPR规范，覆盖28V/36V/48V宽电压输出范围。芯片内置8位MCU，配备32KB OTP与640字节SRAM，可灵活处理PD协议与设备管理，并自带双相标记编码（BMC）物理层接口，既支持标准的USB PD 3.1 SPR/EPR，又支持自定义私有协议。

在实现高达60V宽电压范围内稳定运行的同时，LD6618优化了差分信号通信技术，有效抑制了在大功率传输过程中产生的电源噪声，为电源适配器、壁充、车载充电器等应用场景提供了更可靠、更纯净的输出性能。

LD6618采用QFN-16，QFN-20封装，适用于USB Type-C 充电器、笔记本电源适配器、车充、电池充电管理以及服务器与通信电源等领域。

1、支持 PD3.1 240W 快充输出，通嘉全套AHB+PFC快充方案解析

Powlicon宝砾微

宝砾微PL62001 快充方案

LYF62001是一款集成了多种快充协议的高效率双向Buck-Boost充电管理芯片，支持1-6节电池充放电，具备高精度控制和全面保护功能，适用于移动电源等便携设备。

宝砾微 PL62003 快充方案

PL62003 是高度集成的全协议双向升降压控制器，从2串到6串电池组无缝覆盖，满足不同电压平台需求功率弹性扩展：支持最高140W输出功率，笔记本充电也能轻松应对先进电源管理：支持电池均衡、健康度监测等高级功能工业级可靠性：-40℃至+85℃全温域工作

宝砾微 PL62009 快充方案

PL62009 为宝砾微高效双向升降压控制芯片，支持5个 USB 端口与 1-6 串电池管理，兼容 PD3.0/QC3.0 等全主流快充协议，支持AVS，VBUS 电压范围达 32V，开关频率 150kHz-600kHz 可编程，集成 COT 控制架构与抖频功能，效率高达 98%，适用于大功率快充适配器与移动储能设备。

SCDTek 士昌鼎

士昌鼎 SCD11016 一分二数显数据线方案

该方案集成士昌鼎SCD11016快充芯片，支持AVS快充协议。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得该方案支持AVS 9-20V 3A，5A档位。

UNICMICRO广芯微

广芯微UM5158 一分二数显数据线方案

广芯微推出的这款一分二数显数据线方案为PCBA模块形式，通过导线焊接连接。数据线方案设有TFT数显屏幕，能够显示输入接口的功率参数以及两个输出接口的电压、电流以及功率相关等参数，便于了解设备供电状态。方案支持输入140W功率条件下，任意输出单口PD3.1 140W功率传输，双口65W+65W任意接口功率传输；在输入功率不足140W时，也会根据输入功率自动调整输出功率策略。

充电头网通过解析发现，该方案屏幕显示采用广芯微UM3506 MCU进行驱动，实现电压和电流显示，采用广芯微UM5158进行协议适配，采用慧能泰HUSB332D E-Marker芯片，两路USB-C接口采用广芯微UM5120同步降压控制器，实现双口功率任意分配，相比传统固定功率方案，使用更加灵活方便。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得该方案支持AVS 15-28V 140W快充档位。

1、广芯微PD3.1 140W 一分二数显快充数据线方案解析

uPSemi芯熠微

在展会上，芯熠微电子这次参展的零待机45W和65W双C口充电器支持最新发布的苹果17所需要的动态电源充电方式（USB PD3.2协议），支持先60W充电20分钟再回到 40W。

芯熠微PD45W 2C GaN快充方案

芯熠微PD65W 2C GaN快充方案

WCH沁恒

沁恒CH233A

CH233A为 SOT23-6 封装的 Type-C 单口快充协议芯片，支持 3.3V～21V 的 PD3.2/2.0、PPS、AVS 快充协议。支持TL431等各类电压基准或DC-DC系统的FB灌电流调节。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得该方案支持AVS 9-20V 2.67A，2A档位。

充电头网总结

苹果在 iPhone 17机型上率先引入 AVS 握手协议的举措，也让厂商端对 AVS 的响应速度明显加快。在刚结束的 2025（秋季）亚洲充电展上，各大芯片企业相继推出了面向 iPhone 17 的 AVS 支持芯片与参考方案，这些产品均围绕“更快、更兼容”等终端充电体验做了明显优化，并已具备进入客户样机与工程化验证的条件。

AVS 并非单一的性能参数提升，该协议允许充电器以更精细的电压步进匹配终端需求，直接带来充电效率和温控的双重改善。对于快充芯片厂商而言，高集成度与丰富的协议兼容能力将成为赢得客户的关键；对于充电器与移动电源品牌来说，能否快速把这些参考方案转化为稳定、通过认证的量产产品，将决定其在“iPhone 17 生态”中的市场份额。