中国亮王牌！我国成功研发全球首颗闪存芯片，三星巨头地位难保

10月9日，复旦大学周鹏-刘春森团队抛出了颗重磅炸弹，全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片长缨（CY-01）正式问世，这颗芯片不只是中国第一，更直接瞄准了全球600亿美元的闪存市场。

这个市场常年被三星、铠侠、西部数据这些巨头攥在手里，可这颗中国芯片让称霸多年的三星都感到了紧张，我们以后用手机、电脑，真能摆脱存得慢、买得贵吗？

我们平时用的手机、电脑里的闪存，不管是三星的3DNAND，还是铠侠的TLC颗粒，存储速度早就快到了头，这就是行业常说的物理极限。

但长缨芯片一出手，就把这个极限撕开了口子，早在今年4月，复旦团队先研发出的二维闪存器件破晓（PoX），就实现了400皮秒的超高速存储。

400皮秒是什么概念，以前往手机传100张4K高清照片，最快得等10秒左右，用长缨的技术，1秒内就能搞定。

要是AI公司用它存训练数据，原本2小时的加载时间，现在几十分钟就能完成，而且这个速度比当前全球最快的闪存技术还快数百倍。

可光在实验室里快还不够，很多新技术都卡在从实验室到工厂这步，有些新材料器件，看着性能厉害，到了量产阶段要么良率低得可怜，要么得花几十上百亿美元建新生产线，根本不划算。

长缨芯片最绝的地方，就是把这个老大难问题解决了，它把二维材料和咱们已经很成熟的硅基CMOS工艺深度融合，没走砸钱建新厂的老路。

复旦团队让二维材料顺着老城区的地形贴，先把二维材料分成一个个小模块，再用微米级的小孔把这些模块和CMOS电路连起来，最后居然做到了94.3%的芯片良率。

芯片良率能到90%以上就满足量产条件了，而且这种不拆老城区、只升级装修的思路，让我们不用建新产线，直接用现有的CMOS工厂就能生产长缨芯片。

这对三星来说可不是好消息，毕竟三星为了维持3DNAND的垄断，每年都要花上百亿美元升级产线，现在中国芯片不用砸钱建新厂就能实现更高性能，三星的产线优势一下子就没那么香了。

可芯片快一点、不用建新产线，这跟我们普通人有什么关系？其实这颗芯片的影响早藏在咱们的日常和行业里了。

现在AI发展得越来越快，不管是ChatGPT这样的聊天机器人，还是自动驾驶的训练系统，都要处理海量数据。

但很多AI公司都有个头疼事，算力够了，存储速度却跟不上，OpenAI之前就公开说过，AI进步的一半障碍，都来自存储性能，而长缨芯片正好把这个障碍清掉了。

对AI公司来说，时间就是成本，能提前一天推出模型，就能多抢点市场份额。

而且长缨芯片功耗还特别低，二维材料的天然特性让它比传统闪存省电三成以上。

AI数据中心都是24小时运转的，用电成本本就高，全换成长缨芯片的话，一个中等规模的数据中心一年就能省上千万电费，这笔钱再投回AI研发，正好形成良性循环。

这样以后数码产品就会更好用、更便宜，现在我们买U盘、硬盘，价格还被三星、铠侠这些巨头控制着。

可长缨芯片已经明确计划，3-5年内实现百万量级的集成应用，到时候国产存储产品的产能上来了，三星就没法再随意定价，我们买存储设备的钱说不定还能再省一半。

加上长缨芯片兼容性特别好，不用换设备就能用，家里的旧笔记本存东西越来越慢，换传统固态硬盘提升有限。

但装个基于长缨技术的硬盘，不用换主板、不用重装系统，存东西速度就能提好几倍，旧电脑直接焕发第二春。

还有家里的路由器、监控硬盘，用长缨的存储模块，不仅存数据快，还更省电。

这颗芯片还可能改变咱们用电脑、手机的底层逻辑，现在的计算机都得靠内存、硬盘、缓存的多级存储体系。

但长缨芯片兼顾了高速和非易失性，也就是又快又能长期存数据，以后可能不用这么麻烦的多级存储了，直接一层存储就能搞定。

到时候电脑开机更快，手机也不会因为内存不够卡顿，这些改变现在虽没实现，但已经不是遥不可及的事了。

全球闪存市场每年规模有600亿美元，这么大的蛋糕，三星一直是最大的受益者。

三星能垄断这么多年，靠的就是技术领先，它最早推出3DNAND技术，把闪存容量做得越来越大，再加上产能控制，靠调整产线开工率，让市场价格维持在对自己有利的区间。

可长缨芯片的出现，正好戳中了三星的软肋，首先是技术代差的风险，三星现在的核心技术是3DNAND，简单说就是把存储单元叠楼，叠得越高容量越大。

但叠楼总有极限，现在最多能叠500多层，再往上叠不仅成本飙升，良率还会下降。

而长缨芯片用的是二维材料，不是叠楼而是铺薄层，理论上性能上限比3DNAND高得多。

要是中国先实现二维闪存量产，三星的3DNAND技术就会像当年的胶卷相机一样，慢慢被市场淘汰。

三星为了维持技术领先，每年都要投大量钱升级产线，而长缨芯片不用额外砸钱建新产线，直接用现有CMOS产线就能生产，生产成本比三星低不少。

这颗芯片还打破了三星的地缘政治优势，之前美国多次限制对华高端芯片技术出口，三星虽没明着跟，但也跟着美国政策，限制向中国出口先进的3DNAND芯片。

可现在中国自己研发出了更先进的二维闪存，美国的技术封锁就没了意义，三星也没法再靠技术卡脖子维持在中国市场的份额。

而且中国是全球最大的闪存消费市场，每年要进口上千亿美元的闪存产品，要是中国企业能自己生产长缨芯片，不仅能减少进口依赖，还能把产品出口到其他国家，直接跟三星在全球市场竞争。

当然，我们也不能盲目乐观，长缨芯片要真正撼动三星的地位，面前还有几道坎得跨过去。

虽然实验室里能做到94.3%的良率，到了量产阶段可就不一样了，实验室一次只生产几十、几百颗芯片，能精细控制每个环节。

但工厂里一次要生产万片晶圆，每片晶圆上有上千颗芯片，任何一个小环节出问题，良率都会大幅下降。

而且万片晶圆级生产的成本控制，现在还是个未知数，要是量产成本比预期高，就会失去价格优势。

还有国际竞争的压力，除了三星，铠侠、西部数据也在加快二维闪存的研发，虽然进度比中国慢，但他们有成熟的市场渠道和客户关系，要是联合起来搞价格战或专利围堵，中国企业还是会面临不少压力。

但复旦团队已经申请了超过200项核心专利，覆盖了二维材料制备、模块化集成、通孔技术等关键环节，就算国外企业想搞专利战，也很难找到突破口。

不过不管怎么说，长缨芯片的突破，已经标志着中国半导体产业从追赶者变成了领跑者，而实现这一转变的关键，就是融合式创新。

不是盲目追求从零开始造新东西，而是把新材料、新架构和我们现有的制造业基础结合起来，用最少的成本实现最大的突破。

长缨这个名字，取自今日长缨在手，何时缚住苍龙，这不仅是团队的雄心，也是中国半导体产业的底气。

现在AI驱动的存储变革已经拉开序幕，谁能掌握下一代存储技术，谁就能在未来的科技竞争中占据主动。

长缨芯片的出现，让中国第一次站在了这场竞争的起跑线最前面，虽然后面还有量产、生态适配等挑战，但只要沿着融合创新的路走下去，迟早能缚住三星这个苍龙，让中国的闪存芯片走向全球。