河南
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2026第7届BOND深圳胶展
时间：2026.06.10-12日 地点：深圳国际会展中心（宝安）
- 导电导热胶
- 厌氧快干胶
- 底部填充胶
- 三防灌封胶
- 平面密封胶
- 计算机设备
- 手持式通信
- 医疗电子设备
- 汽车电子
- 国防和航空电子设备
- LED照明
- 无线电信设施
- 工业设备
- 计算机设备
- 消费类电子
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