浅析昂瑞微的技术竞争力

近期昂瑞微已经完成二轮问询，在IPO的冲刺道路上又前进了一小步，作为射频前端行业老兵，昂瑞微一直走稳健经营路线，成立第二年即推出高集成CMOSGSM射频前端芯片，直接将传统GSM射频前端需要3-4颗裸Die才能实现的功能用一颗CMOS裸Die实现，大幅压缩了成本，成功打入展锐供应链，并实现很好的盈利。2019年，美国对华为和中兴进行制裁，昂瑞微又敏锐发现国产替代的机会，坚定地跟进头部手机终端客户需求，经过多年专研，于2023年在头部手机终端客户旗舰机型导入包括大量5G射频前端产品，实现技术和品牌形象大幅提升，昂瑞微是国内率先推出Sub3G L-PAMiD高集成收发模组的厂家之一，成功突破了射频前端最难的一块拼图。据其已披露信息，昂瑞微的Sub3G L-PAMiD高集成收发模组、L-DiFEM、手机终端用卫星PA、sub6G PAMiF、LNA bank、tuner开关、5G 开关和Phase5N系列PA均已成功导入头部手机终端客户并大规模量产，成功晋升国产射频前端厂商第一梯队，并在多个方向上实现了领先。

从昂瑞微的招股书和问询反馈看，公司技术积累很深，亮点多多，我们在这里好好分析一下：

国内率先推出难度最高的5GSub3G L-PAMiD高集成收发模组

昂瑞微抓住了2019年这次国产替代绝佳机会，在头部手机终端客户的牵引下，率先解决难度最高的Sub3G L-PAMiD高集成收发模组关键技术并实现大规模量产，解决了卡脖子问题。虽然现在很多射频前端厂家都宣传推出自己的Sub3G L-PAMiD高集成收发模组，但要知道国内第一家开发类似芯片的难度巨大，一个Sub3G L-PAMiD高集成收发模组通常有5-10颗裸Die、5-10颗双工器/多工器、50-100颗电容电感，要将这些裸Die、双工器、电容电感集成在一个只有60平方毫米左右的面积上，而且涉及到不同工艺的裸Die，滤波器内部还有密闭腔体，对于封装模压控制、SMT焊接质量管控等封装条件要求极其苛刻，并且没有成熟供应链，另外，为了控制手机整机厚度，省去外贴屏蔽罩，Sub3G L-PAMiD高集成收发模组还要支持带有自屏蔽的EMI封装，这种技术在当时国内没有，所有环节都要靠摸索着前进，需要投入大量精力到先进的高集成模组封装工艺上。

模组设计是另外一个难题，大量的射频前端功能被集成到一个很小的空间，信号间耦合和干扰异常严重，需要做大量的三维电磁场仿真和屏蔽设计来减小耦合，确保所有关键指标都能满足通信标准要求。为了进一步节省面积，还开发出双面BGA封装，将一部分裸Die贴到芯片下面，这对于芯片的散热设计带来很大的挑战。

正是因为在上述模组设计和封装工艺上解决一个又一个技术难题，并摸索出一套可复制的路径，国内射频前端的高集成模组技术才得到长足的进步。

5G模组全线进入头部手机终端客户

昂瑞微已开发出Sub3G L-PAMiD高集成模组、L-DiFEM、Sub6G PAMiF等5G射频前端模组，成功进入头部手机终端客户并大规模量产，在模组化的进展上处于有利地位。由于手机终端越来越超薄化，需要更多空间给电池来增加续航能力，同时为了有更多的空间来增加手机终端拍照的光学变焦功能，留给射频前端的空间被不断压缩，因而需要加大射频前端模组化的比例，省出宝贵的空间，射频前端模组化的趋势势不可挡。

手机终端卫星PA在多家头部手机终端品牌和汽车品牌客户出货

昂瑞微的手机终端卫星PA起步较早，于2023年在头部手机终端客户旗舰机型大规模量产，出货数量达数千万颗级，由于具有大量的出货优势和优异的可靠性，相关产品已经进入头部电动汽车客户，并于其高端车型中量产。

随着星链和星网组网不断完善，低轨卫星通信应用市场规模逐渐增加，卫星通信预计会是下一个爆发的通信市场，与5G形成有效互补，可以成功解决人烟稀少地域譬如沙漠、深山、海洋、地震区域的通信难点，集成于手机终端的卫星通信市场是一个值得期待的大市场。

Tuner、LNA bank、5G开关等系列产品均进入头部手机终端客户

由于5G手机终端需要兼容4G、3G、2G功能，支持的频段众多，同时由于手机的空间有限，能集成的天线数量有限，需要大量的Tuner开关、LNA bank和5G开关来增强5G信号并实现信号切换，这些也是实现手机终端不可或缺的芯片，与各类5G模组一道实现5G手机终端通信功能，其重要性被严重低估。

昂瑞微上述产品成功进入头部手机终端客户，类似产品的量产能够确保可以为头部手机终端客户提供5G整体射频前端解决方案，进一步加强其综合竞争力。

5G射频前端进入多家著名汽车终端市场

昂瑞微的5G射频前端产品已经在汽车上大规模使用，并实现规模销售，进入多家著名汽车品牌，已有多款产品通过AECQ-100认证。汽车智能化离不开通信功能，随着汽车智能化、电动化的普及，应用于汽车市场的射频前端空间不断加大，而且由于汽车电子对于芯片的可靠性要求更高，通常需要通过车规认证，单位的射频前端售价更高，毛利率相对更好，是个值得期待的优质市场。

CMOS PA技术先进

昂瑞微于2013年推出全集成GSM CMOS PA，直接将传统GSM射频前端需要3-4颗裸Die才能实现的功能用一颗CMOS裸Die实现，大幅压缩了成本，于当年进入展讯供应链，当年月销售量即突破2000万颗，在CMOSPA上奠定了自己不可被撼动的地位，由于有很强的竞争力，据说CMOS PA给昂瑞微带来了丰厚的利润，为公司稳健运营奠定了良好的基础。经过多年迭代，昂瑞微的CMOS PA已经成功被应用到5GSub3G L-PAMiD高集成模组中，由于CMOS PA具有很高的集成度，集成在模组中可以省出宝贵的空间。

BLE性能比肩Nordic

昂瑞微在低功耗蓝牙（BLE）已经投入十年左右，据其披露的信息看，其采用国产40nm低功耗工艺开发的低功耗蓝牙性能可以比肩海外友商的Nordic的性能，在灵敏度和芯片的综合功耗上很有竞争力，对于国产低功耗先进CMOS工艺的牵引有很大的帮助。相关业务增长迅速，为公司提供第二个增长动力。

亮点总结

昂瑞微是国内率先推出5GSub3G L-PAMiD高集成收发模组的厂家之一，解决了相关方向卡脖子问题；公司能提供包括Sub3G L-PAMiD高集成模组、L-DiFEM、Sub6G PAMiF等在内的全套5G模组，以及Tuner、LNA bank、5G开关等分立器件产品，具有提供整套5G射频前端解决方案的能力。这背后是公司独具特色的CMOS PA技术，多年积累的CMOS PA技术已被成功应用到5GSub3G L-PAMiD高集成模组中，并实现月度出货超过千万颗级规模。

公司射频前端产品在卫星通信、汽车等多个应用领域全面开花：手机终端卫星PA在多家头部手机终端品牌和汽车品牌客户出货，2023年在头部手机终端客户旗舰机型大规模量产，出货数量达数千万颗级；相关产品导入头部电动汽车客户，并于其高端车型中量产，车载射频前端已大规模出货并实现规模销售，有数款产品通过AECQ-100认证。

射频SoC无线连接产品方面，公司采用国产40nm低功耗CMOS工艺开发的低功耗蓝牙产品性能可比肩海外友商的Nordic，相关业务增长迅速，为公司提供第二个增长动力。

综上，这家老牌射频企业的技术实力经受住了市场和时间的考验，未来值得期待！