募投绘蓝图-昂瑞微的成长密码与未来布局

2025年3月，科创板IPO考场迎来一家备受瞩目的射频前端芯片设计企业——昂瑞微。作为今年首家获受理的未盈利科技型企业，昂瑞微的上市进程引发市场广泛关注。

此次IPO，昂瑞微拟募集资金20.67亿元，重点投向5G射频前端芯片及模组、射频SoC芯片等核心技术的研发与产业化等。这不仅是一次普通的融资，更是公司绘制未来成长蓝图的关键战略布局。

募投项目：瞄准前沿技术的战略布局

昂瑞微的募投项目紧紧围绕公司核心业务与未来战略方向展开。三大项目如同三驾马车，将共同驱动公司迈向新一轮成长。

5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目作为重中之重，拟投入10.96亿元。该项目将重点开发5G L-PAMiD等高端模组，并对车载通信射频前端模组进行持续升级。随着全球5G手机渗透率不断提升，射频前端行业迎来新的发展机遇，此项目将助力公司进一步拓展高端市场。

射频SoC研发及产业化升级项目拟投入4.08亿元，聚焦低功耗蓝牙芯片、高性能蓝牙音频芯片及无线物联网多协议芯片的研发产业化。目前，昂瑞微的射频SoC芯片已成功导入阿里、小米、惠普等知名客户供应链。2024年，公司射频SoC收入达2.95亿元，同比增长49.5%，展现出强劲的增长势头。

总部基地及研发中心建设项目拟投入5.63亿元，致力于卫星通信射频前端芯片、WiFi射频前端模组及基站射频前端芯片等前沿技术研发。这一布局彰显了公司对下一代通信技术的深远考量。值得一提的是，公司完成的“星地融合移动终端射频前端关键技术及应用”项目突破了高功率高效率卫星通信PA和高集成度5G L-PAMiD关键技术，其中天通卫星通信PA具有高功率和高效率优势，适配高轨卫星直连需求，经中国电子学会鉴定，技术水平达到国际领先。

昂瑞微的未来发展策略清晰而明确——“打造具有持续竞争力的射频、模拟领域的世界级芯片公司”。在巩固智能手机射频前端市场的同时，公司正积极向车载通信、卫星通信、物联网等新兴领域拓展。

技术突破：5G高集成度模组实现国产化零的突破

射频前端芯片行业具有技术密集、研发投入高、客户导入周期长的特点，尤其是5G高集成度模组产品，技术难度极高，长期以来一直被Skyworks、Qorvo、村田等国际厂商垄断。

昂瑞微经过多年持续研发投入和技术积累，在2023年与唯捷创芯在国内率先实现L-PAMiD产品对主流品牌客户大规模量产出货，打破了国际厂商在该领域的垄断，成为中国射频前端芯片国产化进程中的重要里程碑。

昂瑞微的技术实力也得到了市场的充分验证。2024年，公司L-PAMiD产品实现收入3.81亿元，占5G PA及模组收入比例达42.26%。

除了发射端模组，公司在接收端模组也取得显著进展。公司的L-DiFEM模组集成射频开关、LNA、接收滤波器等，采用高密度封装和电磁干扰屏蔽技术，已从2024年下半年起对主流手机品牌客户量产出货。

市场表现：高增长下的清晰盈利路径

尽管昂瑞微目前尚未盈利，但其营收增长表现亮眼，且盈利路径清晰可见。

营收方面，公司保持着强劲的增长态势，从2022年的9.23亿元增长至2024年的21.01亿元，复合增长率达50.88%。盈利方面，公司亏损额从2023年的-4.5亿元大幅收窄至2024年的6470.92万元，改善明显。

2022年至2024年，昂瑞微研发投入累计达9.8亿元，占近三年累计营业收入的比例为20.77%。持续的高强度研发投入虽然短期内影响了利润表现，但却为公司的长期发展奠定了坚实基础。

公司预计，基于持续向好的行业发展趋势、突出的研发能力、优质的客户资源基础等因素，经营亏损将继续保持收窄态势，有望于近两年实现盈利。

从产品结构来看，高附加值的5G PA及模组、射频开关等产品已成为公司收入的主要来源。2024年，5G PA及模组收入达9.03亿元，占营收比例的42.96%；射频开关收入1.83亿元，同比增长86.60%。产品结构向高附加值方向的优化，为公司盈利能力提升奠定了坚实基础。

在客户拓展方面，公司坚持品牌大客户战略，以实现长期合作共赢为市场拓展目标。射频前端芯片方面，公司已向荣耀、三星、客户A、小米、vivo等数个业内知名品牌客户实现量产出货并建立了长期策略供应与合作关系；射频SoC芯片方面，已导入阿里、小米、惠普、凯迪仕、华立科技、三诺医疗等知名工业、医疗、物联网客户并实现量产出货。昂瑞微与多家头部品牌客户建立了深度战略合作关系。

随着高毛利的5G高集成度模组、射频SoC等产品占比不断提高，以及规模效应显现，公司毛利率有望稳步提升，期间费用率有望下降，扭亏为盈路径清晰。

行业前景：国产替代与技术升级双轮驱动

中国作为全球最大的智能手机生产和消费国，为射频前端芯片提供了广阔的市场空间。据Yole Development预测，2028年全球射频前端芯片及模组市场规模将提升至180亿美元。

当前市场格局呈现出巨大的国产化替代空间。国际领先企业仍占据主导地位，而中国射频前端厂商的整体市场份额不足15%，在5G高集成度模组等高端市场的份额更是不足5%。随着国际贸易环境的变化，国内手机品牌对供应链安全的重视程度空前提高，为具备技术实力的国产供应商提供了宝贵的发展窗口。

从技术演进角度看，5G向5G-Advanced及6G的发展进程，以及卫星通信、车载通信、物联网等新兴应用的兴起，将持续推动射频前端技术的创新迭代。这些趋势与昂瑞微的战略布局高度契合，为公司未来发展提供了多重增长动力。

结语

昂瑞微的发展历程是中国半导体产业发展的一个缩影。从初期技术追随，到逐步实现技术突破，再到在部分领域达到国际先进水平，昂瑞微走过了一条典型的中国高科技企业发展之路。

通过本次IPO募投项目的实施，昂瑞微将进一步巩固其在5G射频前端模组领域的技术优势，拓展其在射频SoC芯片市场的影响力，并布局卫星通信、WiFi 7等前沿技术领域。这些举措将有力提升昂瑞微的核心竞争力，为其参与全球市场竞争奠定坚实基础。

在中国半导体产业国产化替代进程加速的背景下，昂瑞微的发展前景值得期待。如能顺利实现技术突破与市场拓展的目标，昂瑞微有望成为全球射频前端芯片领域的领军企业，在全球市场中占据一席之地。