江苏
10月2日，投融湾团队了解到苏锡常地区近日新增一家融资成功的企业，来自苏州相城区。
该企业名为苏州森丸电子技术有限公司（下文简称：森丸电子），成立于2021年2月，这是一家专注于无源互联特殊工艺产品的半导体元器件公司。
森丸电子核心团队成员均来自半导体头部企业或知名科研机构，行业从业经验超10年。
公司打造出了三大技术平台，分别为集成无源器件（IPD）平台、玻璃通孔（TGV）互连平台、MEMS微系统加工平台。IPD平台利用半导体工艺，将电阻、电容、电感等无源元件集成在半导体衬底上，可实现小型化、规模化集成，主要用于5G射频前端和电源管理领域。TGV互连平台是公司的代表技术之一，它采用了玻璃基板，具有更好的机械稳定性和更低的电学损耗，在高速互联领域优势明显。MEMS平台可以让公司制造出传感器、生物芯片等微机电系统器件，即使尺寸小，也能保持高精度和高可靠性。
公司的主要产品围绕着硅电容展开，该产品相较于传统的MLCC电容是一种颠覆性的突破，具体产品包括：沟槽硅电容（DTC）、MIM表贴硅电容、MIS硅电容、玻璃电容等产品。
其中，沟槽硅电容采用的是深硅刻蚀技术在硅晶圆上构建三维微结构，具有高耐压、高电容密度、低寄生参数、高可靠性等特点，可用于光通信、射频电路、电源稳压等领域。MIM表贴硅电容主要用于射频匹配电路。MIS硅电容具有高耐压和高稳定性，可用于滤波器、振荡器和匹配网络等领域。玻璃电容可用于光通信和射频匹配电路等领域。
目前，森丸电子已经实现8英寸晶圆级无源器件的规模化量产，累计向头部客户交付数亿颗硅电容产品。产品性能媲美村田等国际大厂，具备了国产替代的实力。
随着5G、6G、汽车电子、人工智能、高性能计算等领域的持续发展，市场对于高性能、高稳定性的半导体元器件的需求呈现出指数级增长的趋势。
公司一共获得了3轮融资，前两轮分别发生在2022年1月和2023年11月，投资机构包括：嘉睿资本和农银国际。近日，公司拿到了数千万元的A轮融资，浔商创投领投，杭州锐赛沃科技、苏州光硅聚合跟投。
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