我最近可算琢磨出点门道了——苹果的5.5mm厚的iPhone 17 Air,美版靠着eSIM技术火得不行,可咱国行因为eSIM没完全铺开,愣是连真机都没见着。
这空子可让华为盯上了,人家正紧锣密鼓测试自家的eSIM超薄手机呢,听说还要搭上麒麟9030芯片,这是要抢在苹果前头把超薄市场给占了呀!
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先说说这事儿咋来的。苹果iPhone Air国行没上市,可不是苹果不想卖,是eSIM技术在国内还没完全成熟,线下渠道连展示机都摆不出来。
华为一看,这不就是机会吗?咱有eSIM技术储备,还有麒麟芯片的底子,这时候不冲啥时候冲?
那eSIM到底是啥好东西?
简单说就是把SIM卡直接“焊”在手机芯片里,不用再插物理卡槽了。
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就拿iPhone 17 Pro举例子,美版取消实体卡槽后,电池容量直接比国行多了265mAh。
要是用上国产的先进电池技术,这多出来的空间能让电池容量再涨500mAh,续航直接提升一大截。
华为现在搞的这个eSIM手机,就是要把这“省空间、加续航”的优势发挥到极致。
再说说华为的布局。
人家早就通过天际通GO小程序开始铺路了,eSIM功能现在在内测,预计2025年第三季度就能正式上线。
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不过咱得注意,华为明确说了,这服务不支持把现有SIM卡转成eSIM,只能用支持eSIM的设备直接连。这既是为了技术规范,也是为了保证用户体验。
最关键的来了,这手机可能要搭麒麟9030芯片。咱都知道麒麟芯片在性能和能效上从来没让人失望过,这次再结合eSIM的超薄设计,那真是“又轻又持久”。
要是真能抢在苹果前头上市,国行用户可就能先一步体验到“超薄+长续航”的双重快乐了。
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现在我再往深了想,华为这波操作可不仅仅是出个新手机那么简单。
国产eSIM技术要是能借着这波推广起来,未来手机设计肯定得变个样——更薄的机身、更大的电池、更稳的信号,这些以前想都不敢想的设计,说不定都能实现。
到那时候,你是选华为的eSIM超薄机,还是等苹果的iPhone Air?
咱先不着急下结论,等华为这手机真上市了,咱一起瞧瞧实际表现再说!
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