【简讯】兆芯新一代开胜KH-50000细节公布；真我GT8标准版官宣…

兆芯新一代开胜KH-50000细节公布

今天，兆芯公布了开胜KH-50000系列处理器的更多规格细节，拥有五大核心亮点：

一、单路最高96核心

开胜KH-50000系列处理器采用Chiplet（芯粒）封装技术，单颗处理器可集成12个CPU Die，提供96核和72核两款产品。基础频率为2.2GHz（96核版本）/2.6GHz（72核版本），最高工作频率3.0GHz，均拥有最高384MB三级缓存，计算密度相较上一代产品开胜KH-40000系列（单路最高32核）实现了显著提升。

二、IO再升级 支持主流的DDR5/PCIe 5接口

开胜KH-50000系列内存性能也得到全面升级，支持12通道DDR5 5200 ECC内存，最大容量3TB。同时还提供了128路PCIe 5.0（支持CXL及自研ZPI互连），16路PCIe 4.0，以及4路USB 3.2 Gen2和12路SATA 3.2高速接口，IO数量和标准全面对标国际主流。

三、高效互连技术

该系列处理器支持双路或四路高效扩展互连，单台服务器最多可搭载4颗KH-50000处理器，也就是最多可以拥有384个核心、1.5GB缓存。

开胜KH-5000系列还支持全新的ZPI 5.0互连技术，从而拥有更大的数据带宽、更低的延迟和功耗。

四、安全性

开胜KH-50000系列支持自研SM2、SM3和SM4国密加速指令，以及安全启动、密钥管理等安全技术，并进一步增强服务器RAS（可靠性、可用性和可维护性）功能。同时还搭载了国民技术第四代可信计算方案，实现安算合封的创新实践，满足中国GM/T 0012-2020密码模块要求，并符合TPM 2.0（SPEC 1.59）国际标准。

五、完善的自主x86生态

开胜KH-50000系列持续兼容x86指令集，支持SSE4.2、AVX、AVX2扩展指令，支持CPU和IO虚拟化技术，适配银河麒麟、统信、中科方德等主流服务器操作系统，可构建高性能通用服务器、高密度AI服务器、高密度存储服务器、高性能工作站等云侧、边缘侧计算平台。

凭借更高的计算密度、全面升级的高速IO、更强的多路扩展能力等特点，KH-50000可满足人工智能、云计算、数据中心、大规模存储等核心应用需求。

红魔11 Pro系列宣布10月17日发布

9月29日，红魔游戏手机宣布，红魔11 Pro系列将于10月17日14:30发布，号称“风水双冷，战力无限”。据红魔游戏手机产品总经理姜超发文表示，作为定位“超未来旗舰”的红魔11 Pro系列，红魔在散热方案上做了可能是全行业最激进的突破：行业首次将水冷和风冷散热技术同时应用到智能手机上。

姜超称，今年开始整个行业都开始卷散热了，有的友商在方案里加入了风扇，有的终于加入了VC均热板，红魔在这些方案之上加入了“水冷”，比友商更加强悍和激进。

据了解，与传统被动散热相比，主动散热方案更高效，通过高转速风扇和水冷将处理器产生的热量带出，保证性能强劲、稳定输出。

据数码博主“数码闲聊站”透露，红魔11 Pro将采用新一代屏下摄像头直屏，搭载第五代骁龙8至尊版处理器，内置8000mAh左右大电池，支持3D超声波指纹，拥有IP68认证。

同德推出RTX 5050 StormX单风扇显卡

近日，同德（Palit）发布了其首款单风扇GeForce RTX 5050 StormX显卡，专为小型机箱和迷你ITX系统设计。这款显卡长度仅为169.9毫米，虽然体积小巧，但依然提供了RTX 5050芯片的完整性能。

RTX 5050 StormX显卡配备了8GB GDDR6显存，采用128-bit位宽，显存频率为20Gbps，显存带宽高达320GB/s，基础频率为2317MHz，加速频率可达2572MHz，拥有2560个CUDA核心，TGP功耗为130W，需要一个8针电源连接器，推荐系统电源为550W。

接口方面，该显卡提供了一个HDMI 2.1b和三个DisplayPort 2.1b接口，支持4K@480Hz或8K@120Hz的显示输出（需要DSC技术支持）。

显卡的风扇支持停转技术，可以在轻负载任务中保持静止，在GPU温度达到60°C或TGP超过150W时风扇启动；当GPU温度降至50°C以下、显存温度低于80°C且TGP低于60W时，风扇会自动停止运转。

目前，同德尚未公布这款显卡的具体价格。

努比亚Z80 Ultra获认证

据数码博主近日透露，努比亚Z80 Ultra已经获得认证，支持90W快充。此前官方已经预告，努比亚Z80 Ultra将在10月正式亮相。该机将依然维持此前几代的亮点，采用真无孔全面屏形态，配备全新升级的1.5K无孔屏幕，实现超过95%的超高屏占比，是目前手机行业唯一采用的无孔屏幕的阵营。

此外，努比亚Z80 Ultra搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，据悉，努比亚对这颗芯片进行了专业级深度调校，尤其是在游戏适配层面投入了大量精力，针对不同品类的游戏做了精细化适配，让性能释放更彻底，带给大家Z系列里前所未有的最强游戏体验。

影像方面，爆料称这代回归三主摄方案，配备唯一大底超广角，传感器尺寸是1/1.55"，拥有1μm大像素，光圈还做到了f/1.8，边缘畸变控制会更好，同档表现突出。

AMD下代Zen6 CPU将转向全新D2D互连

据报道，AMD在下一代Zen 6处理器上计划引入全新的D2D互连技术，以取代现有的SERDES，目前这一技术变革已经在Strix Halo APU上初现端倪。

具体来说，AMD通过RDL（重分布层）在芯片间铺设了许多短而细的并行线缆，这些线缆位于芯片下方的“中介层”中。通过台积电InFO-oS（集成扇出基板）技术，将线缆铺设在硅芯片和有机基板之间，使得CPU架构能够通过宽并行端口进行通信。

High Yield通过观察Strix Halo的芯片设计发现了这一新方法，Strix Halo的芯片上有一个矩形的小垫片区域，这是InFO-oS的经典表现形式，而原本的大“SERDES”模块已被移除。

这种新的D2D互连方式显著降低了功耗和延迟，因为不再需要串行化和解串行化过程，更重要的是，通过增加CPU架构中的端口数量，整体带宽得到了显著提升。

不过这种方法也带来了设计上的复杂性，尤其是在多层RDL的设计中，以及需要改变布线优先级。

高通骁龙8 Gen6系列被曝全面升级台积电2nm

据数码博主最新爆料称，明年的高通骁龙8 Gen6（SM8950）和骁龙8 Elite Gen6（SM8975）全面升级2nm工艺，定位更高，这将是高通首款2nm手机芯片。

据爆料，骁龙8 Gen6系列仍然交由台积电代工，首次采用台积电N2工艺（2nm制程），相较于N3E工艺，N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%至30%，并且晶体管密度将提升15%。

随着2nm时代的到来，台积电的报价继续升高，消息称台积电每片2nm晶圆的价格可能超过3万美元，高于之前预期的2.5万美元。相比之下，3nm晶圆的价格大概在1.85万至2万美元，而4/5nm晶圆的价格在1.5到1.6万美元之间。

去年10月，因高通骁龙8 Elite、联发科天玑9400芯片切入台积电3nm工艺，国产品牌旗舰集体涨价，明年的迭代旗舰预计将迎来新一轮涨价。

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