深耕中国谋新篇：看高通如何与产业链共赢AI时代

今年的骁龙峰会格外引人注目。这场恰逢高通入华三十周年的盛会，不仅是对高通过去三十年与中国产业链合作成果的回顾，更是面向下一个智能时代的重要启航。这场盛会不仅探讨了新一轮AI科技浪潮下全球产业协作创新的发展方向，发布了高通面向AI时代的战略举措，更勾勒出一条从技术分享到生态共荣的产业成长轨迹。

01

植根中国，共同成长

今年对于高通而言，是承载着重要意义的一年，是公司成立40周年，也是与中国产业伙伴携手同行的第三十年。三十年来，高通与中国产业伙伴双向奔赴、共同成长，背后是一直坚持的理念——“植根中国、分享智慧、成就创新”。

种一棵树最好的时间是十年前。而早在1995年，高通便已经进入中国市场。从“3G追赶、4G并跑”，到“5G领先”，高通始终与中国合作伙伴携手同行，在中国移动通信的发展进程中贡献力量。

今年骁龙峰会现场展示了百余项基于智能手机、PC、汽车、XR、物联网等丰富终端在终端侧AI、连接、影像、游戏等领域的最新技术突破和体验升级，全景式展示了高通与全球合作伙伴协力创新的前沿成果。高通合作边界也从手机终端向全产业持续拓展：在智能汽车领域，骁龙数字底盘过去3年支撑中国品牌推出210多款车型，覆盖数字座舱到车路协同全场景；物联网赛道通过“5G物联网创新计划”，联合70余家伙伴形成150多个行业应用案例，遍及智能制造、智慧物流等领域。从“骁龙”消费级品牌到“跃龙”行业级品牌的延伸，更彰显高通适配中国产业数字化需求的精准布局。

AI时代开启合作新维度。骁龙峰会上发布的“AI加速计划”集结各大运营商、主流终端厂商及AI企业，围绕个人AI、物理AI和工业AI三大趋势发力，延续了“发明—分享—协作”的商业基因。

从3G时代的技术启蒙到AI时代的生态共筑，高通与中国产业链的三十年，是全球科技产业协同创新的典范。正如高通公司中国区董事长孟樸所言：“‘高朋满座’是对过往的致敬，‘通向未来’是对共生的期许，下一个三十年的 ‘AI + 连接’征程已然启航。

02

骁龙双平台齐发：

重塑移动与PC体验新标杆

今年是骁龙峰会十周年，每年骁龙峰会最令人瞩目和期待的便是高通的最新旗舰产品。此次峰会，高通也依旧让业界眼前一亮，重磅发布了两大旗舰平台——面向顶级智能手机的第五代骁龙8至尊版移动平台，以及专为下一代Windows PC设计的骁龙X2 Elite Extreme与骁龙X2 Elite。这两大平台均以突破性的性能、能效与终端侧AI能力为核心，将进一步巩固高通在移动计算与PC领域的领导地位。

第五代骁龙8至尊版采用台积电N3P 3nm工艺制造，首次在移动芯片中引入基于Arm SME扩展的硬件AI加速功能，并在CPU、GPU和NPU三大核心模块实现显著提升。其搭载的第三代Oryon CPU性能提升20%，能效提升35%，整体功耗降低16%；Adreno GPU图形渲染能力提升23%，而Hexagon NPU更实现37%的性能飞跃，为终端侧AI应用提供强大算力基础。

同时，该芯片不仅强化了多任务处理、游戏续航等基础体验，更聚焦于个性化智能体AI的落地。通过跨应用学习与实时感知，AI助手能够深度理解用户行为，实现主动推荐与情境化服务，且所有数据均保留在设备端，兼顾智能与隐私安全。此外，该芯片还首次支持高级专业视频编解码器（APV），赋能手机端专业级视频创作，推动移动影像进入新阶段。小米、vivo、OPPO、荣耀等全球主流品牌已确认将在旗下旗舰机型中首发该平台。

骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite专为高端Windows 11 PC市场设计。骁龙X2 Elite Extreme是“顶配版”，瞄准超高端专业用户，可轻松驾驭智能体AI体验、计算密集型数据分析、专业媒体编辑以及科学研究。无论是插电使用还是移动办公，顶尖极客、资深创作者与专业制作人，都能在轻薄设计的PC上完成复杂的专业级工作负载。骁龙 X2 Elite则更贴近大众高端需求，提供高效的多任务处理能力，覆盖生产力、创作和娱乐等资源密集型工作负载。相比前代平台，骁龙X2 Elite在相同功耗下性能提升高达31%，达到相同性能所需功耗降低43%。搭载骁龙X2 Elite系列的PC预计将于2026年上半年上市，有望进一步推动AI原生电脑的普及与创新。

无论是智能手机的个性化AI助手，还是笔记本电脑的多天续航与专业级AI能力，高通均通过自研架构与系统级优化，将性能、能效与AI体验提升至新高度。

03

“AI加速计划”落地

扩展端侧AI边界

当前，我们正站在一个新的起点——AI与连接，正在重构终端、重塑体验，开启全新的智能时代。在高通公司总裁兼CEO安蒙看来，六大趋势正在驱动AI未来的发展——AI是新的UI（用户界面），从以智能手机为中心转向以智能体为中心，计算架构迎来变革，模型混合化发展，边缘数据相关性增强，迈向未来感知网络。而高通的目标是助力开创AI的未来，让AI无处不在，让每位用户在多品类终端上体验到协同运行的联网系统所提供的个性化UI。

在此背景下，高通携手GTI、中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、龙旗科技、华勤技术、立讯精密和面壁智能正式发布“AI加速计划”。该计划是继“5G领航计划”与“5G物联网创新计划”之后，高通面向AI时代推出的重要战略举措。“AI加速计划”借助中国在电子制造、终端创新和AI人才等方面的优势，实现端侧AI的大规模部署，致力于携手中国产业生态，释放边缘智能的全新能力与应用场景，加速规模化落地，推动AI赋能千行百业。

高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala表示，端侧AI的落地需要算法、硬件、应用场景的深度协同，高通将与中国合作伙伴深化协作，孵化更多AI应用场景。

值得关注的是，高通将AI落地路径明确为“个人AI、物理AI、工业AI”三大趋势。个人AI指向可穿戴设备的自然交互，物理AI聚焦机器人及人形机器人，工业AI则致力于让每一台工业终端具备感知与决策能力。这一布局不仅覆盖消费端，更深入产业核心场景，体现出高通在边缘侧AI的全面布局。

通过“AI加速计划”，高通将围绕“在智能手机上实现更多AI功能”“将智能体AI体验扩展至各类终端”“与模型提供商及开发者合作探索新场景”三大关键支柱，携手中国生态伙伴释放全新的能力与应用场景。

04

朋友圈持续壮大

共启智能未来新篇

从无线通信到智能生态，高通用三十年夯实中国市场的合作基础。如今，站在AI时代的全新起点，高通启动“AI加速计划”，致力于将其在连接时代的生态经验，复制到智能时代。而能否在AI浪潮中继续扮演“赋能者”角色，不仅取决于技术前瞻，更取决于能否与中国伙伴共同构建可持续的创新循环。

2025骁龙峰会中国会场的嘉宾阵容，彰显了高通产业朋友圈的强大凝聚力：GTI主席、三大运营商领导悉数到场，小米、vivo 等终端巨头纷纷致贺，理想汽车、宇树科技等跨界玩家深度参与对话。从通信网络到终端制造，从AI算法到汽车电子，全链条伙伴的云集，源于三十年积淀的信任根基。

这种 “高朋满座”的格局，本质是技术普惠与产业需求的精准匹配。朋友圈的持续壮大，更预示着产业合力的爆发。“AI 加速计划” 将网络、终端、算法等力量拧成一股绳，而汽车、XR、工业等领域的跨界协同，正催生新质生产力。

三十而立再出发，立足行业变革浪潮，高通将携手产业链共赢AI时代，正如孟樸所言：“站在AI与连接重构终端、重塑体验并开启全新智能时代的新起点，让我们以创新引领方向，以合作汇聚力量，共同开创下一个更加辉煌的三十年。”

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作者：刁兴玲 朱文凤

责编/版式：王禹蓉

审校：王 涛 梅雅鑫

监制：刘启诚

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