美国第一大芯片代工厂格罗方德押注“中国生产，中国交付”

界面新闻记者 | 李彪
界面新闻编辑 | 文姝琪

为抵御国际地缘政治对半导体供应链的冲击，国际芯片大厂开始集体提出“在中国、为中国”的口号，行动上转向“中国生产、中国交付”的本土化生产战略。

9月24日，在上海举办的格罗方德（GlobalFoundries）2025年技术峰会期间，格罗方德首席商务官Mike Hogan在采访环节向界面新闻等多家媒体介绍，作为一家成熟制程芯片（芯片行业通常指28纳米及以上更大尺寸定为成熟制程，28纳米以下定为先进制程）代工厂，格罗方德12英寸晶圆（即直径为300毫米的主流大尺寸晶圆）2024年总出货量达到200万片，并且横跨北美、亚洲、欧洲三大洲已经建立了四个不同的晶圆制造工厂，分别位于美国纽约州马耳他、佛蒙特州伯灵顿，以及德国与新加坡。

而对于亚洲地区中国市场，格罗方德今年也宣布同国内一家本土晶圆厂增芯科技合作。后者是一家12英寸成熟制程晶圆制造企业，主要生产汽车、物联网专用的智能传感器半导体产品，公司总部位于广州。

双方合作将由格罗方德负责技术授权，增芯负责代工生产。

格罗方德9月新任命的中国区总裁胡维多（Victor Hu）向记者介绍，格罗方德之所以选择增芯科技，看重的是后者“拥有产能”，具备生产能力。双方合作主要采用格罗方德的40纳米制程技术，目前重点生产用于汽车电子领域的车用CMOS（图像传感器）产品，以满足中国市场客户当下所需要的“中国生产、中国交付”。

按照市场调研机构TrendForce统计，格罗方德是全球第五大、美国第一大晶圆代工厂，今年第二季度市场占有率为3.9%，一季度为4.2%，排在格罗方德之前的分别是台积电、三星、中芯国际和联电，二季度这四家代工厂市占率分别为70.2%、7.3%、5.1%和3.9%。

与去年相比，今年全球晶圆代工市场整体呈现明显增长态势，先进制程受AI需求爆发快速增长，成熟制程的增速虽然不及先进制程，但也因汽车、物联网、工业领域的客户需求恢复稳定增长。

2024年，格罗方德年营收达到67.5亿美元，同比下降8.7%，其中汽车电子占25%，智能物联网IoT设备约占35%，通信与工业设备各占10%。

汽车电子目前是格罗方德的主要增长引擎。去年虽然面对全球新能源汽车需求放缓，汽车电子同比增长仍然超过10%，增速明显超过其他业务（智能设备降12%，通信基础设施设备增5%，工业设备下降5%）。

今年上半年，公司营收达32.73亿美元，同比增0.3%，去年同期大幅下降接近13%。汽车电子上半年增长超过12%，智能设备降2%，通信设备增8%，工业设备保持不变。

格罗方德CEO Tim Breen认为，汽车电子目前不仅是公司的营收支柱，也是主要的“高增长市场”。

为了实现增长，公司也提出了更大规模的产能扩张计划，以12英寸晶圆标准衡量，去年格罗方德的芯片总出货量为200万片。按计划，公司现阶段的目标是尽快达到300万片的产能。

而中国作为世界最大的新能源汽车生产国与消费国，2025年国内市场的汽车电子芯片需求约占全球40%以上，对格罗方德至关重要。

按照其提出的中国本土化战略，公司不仅与广州增芯科技合作实现生产本地生产，还在北京和广州开设新办公室，以加强本土化布局。目前，格罗方德全球员工总数已经超过了1.3万人。