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9月24日，2025高通骁龙峰会在北京和夏威夷两地同步启幕。今年是高通进入中国市场发展三十周年。高通中国区董事长孟樸在演讲中指出，高通进入中国市场的三十年，是技术不断突破的三十年，更是与中国伙伴共同成长的旅程。
孟樸回顾了高通三十年来，同中国合作伙伴在推动3G、4G、5G技术发展方面的重要时刻，这个过程中，也见证了中国移动通信产业从“跟跑、并跑到领跑”的过程。
“三十年来，高通始终与中国伙伴携手同行，为中国移动通信技术发展中贡献力量。”孟樸说。
孟樸表示，三十年来高通携手中国合作伙伴共同拓展创新边界，从智能手机到汽车、物联网，高通中国的“朋友圈”也在持续扩大。
在汽车方面，骁龙数字底盘在近三年已经支持中国汽车品牌推出超过210款车型。
物联网方面，高通联合20多家中国合作伙伴发起“5G物联网创新计划”，案例集呈现覆盖十大行业的超过150个案例。
同时，高通在中国积极履行社会责任，多年来持续加大教育投入，截至2024年，已经有超过30万中国师生从高通STEM项目中受益，高通“无线关爱计划”已惠及超过150万人。
孟樸指出，三十年来，高通与中国伙伴双向奔赴，共同成长。高通一直坚持“植根中国、分享智慧、成就创新”的理念。中国不仅市场大，节奏快，竞争强，更因为有开放、包容、务实、高效的产业环境，让产业链的每一个参与者都能高效协作、持续创新，也十分契合高通“发明、分享、协作”的商业模式。
孟樸指出，当前产业正处于一个新的时点，AI与连接正在重塑终端体验，中国仍然是这个时代最活跃的创新实践者，而高通也将继续做为产业中国最值得信赖的合作伙伴，携手探索“AI+连接”的无限可能。
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